ADC3564 技术文档总结

描述

ADC3564器件是一款低噪声、超低功耗、14位、125MSPS、高速ADC。该器件专为低功耗而设计,可提供–156 dBFS/Hz的噪声频谱密度以及出色的线性度和动态范围。该ADC3564提供中频采样支持,使该器件适用于广泛的应用。高速控制环路受益于低至一个时钟周期的短延迟。ADC在125 MSPS时仅消耗137 mW,功耗在较低采样率下也能很好地扩展。

该ADC3564使用串行LVDS(SLVDS)接口输出数据,从而最大限度地减少数字互连的数量。该设备支持双通道、单通道和半通道选项。该器件是一个引脚兼容系列,具有不同的速度等级,采用 40 引脚 VQFN 封装。该器件支持–40至+105⁰C的扩展工业温度范围。
*附件:adc3564.pdf

特性

  • 14位125 MSPS ADC
  • 本底噪声:–156 dBFS/Hz
  • 超低功耗:125 Msps 时为 137 mW
  • 延迟:≤ 2 个时钟周期
  • 指定的 14 位,无缺失码
  • INL:±1.5 LSB;DNL:±0.5 LSB
  • 参考:外部或内部
  • 输入带宽:1200 MHz (3 dB)
  • 工业温度范围:–40°C 至 +105°C
  • 片上数字滤波器(可选)
    • 抽取 2、4、8、16、32
    • 32 位 NCO
  • 串行LVDS数字接口(2线、1线和1/2线)
  • 小尺寸:40-WQFN(5 mm × 5 mm)封装
  • 光谱性能(f = 10 MHz):
    • 信噪比:77.5 dBFS
    • SFDR:80dBc HD2、HD3
    • SFDR:95-dBFS 最差杂散
  • 光谱性能(f = 70 兆赫):
    • 信噪比:75 dBFS
    • SFDR:75dBc HD2、HD3
    • SFDR:90-dBFS 最差杂散

参数
模数转换器

方框图

模数转换器

一、产品定位与核心属性

ADC3564 是德州仪器推出的 14 位高速模数转换器(ADC) ,采用 5mm×5mm 40 引脚 WQFN 封装,支持 - 40°C 至 + 105°C 工业级温度范围,专为高速信号采集场景设计,如高速数据采集、工业监测、热成像、声呐、软件无线电、电力质量分析仪及雷达通信基础设施。其核心优势在于125 MSPS 高采样率超低功耗 (125 MSPS 时仅 137 mW),同时具备优异的动态性能(噪声谱密度 - 156 dBFS/Hz、10 MHz 输入时 SNR 77.5 dBFS)与短延迟(≤2 个时钟周期),支持中频(IF)采样,适配多场景高速高精度信号转换需求,且与同系列 ADC3561(16 位 / 10 MSPS)、ADC3562(16 位 / 25 MSPS)、ADC3563(16 位 / 65 MSPS)引脚兼容,便于方案灵活选型。

二、关键性能参数

1. 精度与线性度

  • 分辨率与完整性 :14 位无缺失码,支持 14/16/18/20 位输出分辨率调整(高于 14 位时补 0,低于 14 位时截断 LSB),确保全量程信号转换无遗漏。
  • 线性误差 :微分非线性(DNL)典型值 ±0.9 LSB、最大值 ±0.97 LSB;积分非线性(INL)典型值 ±2.6 LSB、最大值 ±7.5 LSB,有效降低信号失真,保障直流采集精度。
  • 直流特性 :25°C 时偏移误差(V_OS_ERR)典型值 ±30 LSB、最大值 ±55 LSB,偏移漂移(V_OS_DRIFT)±0.06 LSB/°C;外接 1.6V 基准时增益误差(GAIN_ERR)±2% FSR、增益漂移 ±57 ppm/°C,温漂特性优异,宽温环境下精度稳定。
  • 输入特性 :差分输入满量程 3.2 Vpp,共模电压(VCM 引脚)固定 0.95 V;输入阻抗 8 kΩ(直流)、输入电容 5.4 pF(直流),模拟输入带宽 1.4 GHz(-3 dB),支持高频率信号直接采集。

2. 动态性能(典型值,AVDD=IOVDD=1.8V,外接 1.6V 基准,-1 dBFS 差分输入)

参数测试条件典型值单位
噪声谱密度(NSD)f_IN=5 MHz,AIN=-20 dBFS-156.9dBFS/Hz
信噪比(SNR)f_IN=10 MHz77.5dBFS
信号噪声失真比(SINAD)f_IN=10 MHz74.2dBFS
有效位数(ENOB)f_IN=10 MHz12.6bit
总谐波失真(THD)f_IN=10 MHz(前 5 次谐波)76dBc
无杂散动态范围(SFDR)f_IN=10 MHz(不含 HD2/HD3)95dBFS
三阶互调失真(IMD3)f1=10 MHz、f2=12 MHz,AIN=-7 dBFS/tone88dBc

3. 功耗与接口特性

  • 功耗 :125 MSPS 时模拟电源电流(I_AVDD)典型值 63 mA,I/O 电源电流(I_IOVDD)27 mA(2 线 SLVDS,1/2 摆幅);支持全局掉电模式(默认配置下功耗 12 mW),功耗随采样率降低线性下降,适配低功耗场景。
  • 延迟 :1/2 线 SLVDS 接口仅 1 个时钟周期,1 线 / 2 线 SLVDS 接口分别为 1/2 个时钟周期,适配高速控制环路与实时信号处理。
  • 数字接口 :采用串行 LVDS(SLVDS)输出,支持 2 线、1 线、1/2 线模式,单通道数据速率最高 1 Gbps;内置数字下变频器(DDC),支持 2/4/8/16/32 倍抽取(实抽取 / 复抽取)与 32 位数控振荡器(NCO),可灵活调整输出数据率与信号带宽。

三、硬件设计关键信息

1. 引脚功能与配置

  • 模拟输入 :单通道差分输入(AINP/AINN),支持 AC/DC 耦合,需外部提供 0.95 V 共模电压;集成采样干扰滤波器,推荐根据输入频率配置(DC-60 MHz 用 33Ω+82 nH+33 pF,60-120 MHz 用 33Ω+91 nH+75 pF),吸收采样开关毛刺,减少干扰。
  • 基准电压 :支持三种基准模式:外接 1.6 V 参考(VREF 引脚)、外接 1.2 V 参考(REFBUF 引脚,经内部缓冲放大至 1.6 V)、内置 1.6 V 参考;REFP/REFN 引脚需就近放置 10 μF+0.1 μF 旁路电容,保障基准稳定性。
  • 电源引脚
    • 模拟电源:AVDD(引脚 5、15、36,1.8V),为模拟电路与 ADC 核心供电,需串联 3Ω 电阻 + 1μF+0.1μF 旁路电容,减少电源噪声。
    • 数字电源:IOVDD(引脚 21、30,1.8V),为 SLVDS 接口与数字核心供电,需并联 1μF+0.1μF 旁路电容。
    • 地引脚:AGND(模拟地)、DGND(数字地)、REFGND(基准地)单点连接,底部热焊盘(GND PAD)需焊接至 PCB 地平面,增强散热。
  • 控制与通信引脚
    • SPI 接口:SEN(引脚 16,片选低有效,内置 21 kΩ 上拉至 AVDD)、SCLK(引脚 35,时钟,内置 21 kΩ 下拉)、SDIO(引脚 10,数据 I/O,内置 21 kΩ 下拉),支持 20 MHz 最高时钟频率,24 位数据读写(16 位地址 + 8 位数据)。
    • 同步 / 复位:PDN/SYNC(引脚 1,掉电 / 同步,高有效,内置 21 kΩ 下拉)、RESET(引脚 9,硬件复位,高有效,内置 21 kΩ 下拉),支持多器件同步与硬件复位。
    • 时钟输入:CLKP/CLKM(引脚 6/7,差分采样时钟),支持 10-125 MHz(外接基准)/100-125 MHz(内置基准)频率,推荐差分输入以降低抖动,单端输入需 DC 耦合至 0.9 V 中心电压。

2. 时钟与基准设计

  • 时钟选项 :支持差分 / 单端时钟输入,差分模式需 AC 耦合(内部自偏置),单端模式需通过 SPI 配置(0x0E 寄存器),且未使用端需 AC 接地;时钟占空比 45%-60%,高摆率时钟可降低孔径抖动(典型值 250 fs),保障采样精度。
  • 基准配置
    • 外接 1.6 V 基准:直接接入 VREF 引脚,负载电流约 1 mA,需搭配 10 μF+0.1 μF 陶瓷旁路电容。
    • 外接 1.2 V 基准:接入 REFBUF 引脚,经内部 ×1.33 增益缓冲生成 1.6 V 基准,负载电流 < 100 μA,需在 REFBUF 与 REFGND 间加 10 μF+0.1 μF 旁路电容。
    • 内置基准:生成 1.6 V 基准,输出阻抗 8 Ω,额外消耗 1-3.5 mA 电流,适合对成本敏感、精度要求中等的场景。

3. 数字接口与数据处理

  • SLVDS 接口 :支持 2 线(DA0/DA1、DB0/DB1)、1 线(DA0/DB0)、1/2 线(仅 DA0)模式,数据输出格式可配置为二进制补码(默认)或偏移二进制(0x8F/0x92 寄存器);需外部输入 DCLKIN 时钟(差分,200-650 mVpp),且与采样时钟频率锁定,确保数据同步输出。
  • 数字下变频器(DDC) :支持实抽取(低通滤波)与复抽取(含 NCO 频率可调,范围 - FS/2 至 FS/2),复抽取时可通过 DB0/1 接口实现双频段输出;抽取后延迟增加 21-23 个输出时钟周期(依抽取倍数而定),内置 6 dB 增益补偿混合损耗,避免 SNR 劣化。

四、功能模块与配置

1. 模拟前端优化

  • 采样干扰滤波 :根据输入频率选择滤波器参数,DC-60 MHz 场景采用 33Ω 电阻 + 82 nH 电感 + 33 pF 电容,60-120 MHz 场景采用 33Ω 电阻 + 91 nH 电感 + 75 pF 电容,减少采样开关产生的毛刺干扰,保障高频信号采集精度。
  • 输入驱动设计 :支持单端转差分驱动(如采用 THS4541 全差分放大器),DC 耦合时需通过 VCM 引脚提供 0.95 V 共模电压;AC 耦合时需搭配巴伦(Balun)与 termination 网络,确保输入信号匹配与共模电压稳定。
  • 时钟缓冲 :支持差分 / 单端时钟输入,单端输入时通过 SPI 配置(0x0E 寄存器 SE_CLK_EN 位),可降低约 1 mA 模拟电流,适合低功耗场景,但需注意时钟幅度(推荐 1-3.6 Vpp)以避免孔径抖动增大。

2. 数字功能配置

  • 输出格式化 :通过输出位映射器(0x39-0x60、0x61-0x88 寄存器)调整输出位序,支持通道 A/B 数据重组;可配置测试模式(斜坡 / 自定义固定模式,0x14-0x16 寄存器),用于数字接口连通性测试,斜坡步长需匹配 ADC 原生分辨率(14 位对应 10000)。
  • NCO 与抽取配置 :32 位 NCO 频率通过 0x2A-0x2D(通道 A)、0x31-0x34(通道 B)寄存器配置,公式为 NCO 值 = f_NCO × 2³² / F_S(F_S=125 MSPS);抽取倍数通过 0x25 寄存器选择,实抽取时 NCO 需设为 0 以降低功耗,复抽取时可通过 FS/4 混合模式(0x26 寄存器)将复数输出转为实数输出。
  • 电源管理 :支持全局掉电(PDN/SYNC 引脚或 SPI 寄存器 0x08)与局部模块关断(时钟缓冲、基准放大器、输出驱动),通过 0x08、0x09、0x0D 寄存器配置,掉电模式下仅保留 SPI 与数字 LDO,功耗低至 12 mW,适配低功耗待机场景。

3. SPI 寄存器关键配置

  • 接口配置 :0x07 寄存器选择输出接口映射(16 位 1 线 SLVDS 对应 0x6C),0x13 寄存器加载 E-Fuse 配置(需等待 1 ms),0x19 寄存器设置 FCLK 源与分频(复抽取时 FCLK_SRC=1)。
  • 抽取配置 :0x24 寄存器使能 DDC(D1=1)与数字通路(D2=1),0x25 寄存器设置抽取倍数(如 8 倍复抽取对应 0x30),0x26 寄存器设置 mixer 增益(复抽取推荐 6 dB 补偿混合损耗)。
  • 测试模式 :0x16 寄存器启用测试模式(010 为斜坡模式,011 为固定模式),0x14-0x15 寄存器配置自定义模式数据,用于验证数字接口功能。

五、应用设计与布局建议

1. 典型应用电路

以频谱分析仪为例,前端采用 THS4541 全差分放大器(10 mA 静态电流,<70 MHz 带宽),搭配 DC-30 MHz 采样干扰滤波器(33Ω 电阻 + 180 nH 电感 + 33 pF 电容),ADC 配置内置 1.6 V 基准(REFBUF 引脚接 0.6 V),采样时钟采用低抖动差分晶振(如 Si5351,抖动 < 100 fs),数据通过 1 线 SLVDS 传输至 FPGA 进行实时频谱分析;电源采用 “TPS62821 开关电源 + TPS7A4701 LDO” 组合,AVDD 与 IOVDD 独立供电,避免数字噪声耦合。

2. 电源设计

  • 推荐架构 :模拟电源采用 “开关电源 + LDO” 组合,开关电源(如 TPS62821)提供高效率,LDO(如 TPS7A4701)降低纹波(噪声 < 10 μVrms);数字电源可直接采用开关电源,但需在 IOVDD 引脚就近放置 1μF+0.1μF 旁路电容,减少数字开关噪声。
  • 滤波配置 :AVDD 引脚串联 3Ω 电阻 + 1μF 钽电容 + 0.1μF 陶瓷电容,VREF/REFBUF 引脚并联 10μF+0.1μF 陶瓷电容,CAPA(模拟 LDO 输出)、CAPD(数字 LDO 输出)引脚各接 1μF 陶瓷电容,所有电容需靠近引脚放置,缩短走线。

3. 布局 Guidelines

  • 信号分区 :模拟信号(AINP/AINN、CLKP/CLKM、VREF/REFBUF)与数字信号(SLVDS 输出、SPI 接口)分开布线,模拟区域远离功率器件(如 MOSFET),数字走线避免穿越模拟地平面。
  • 差分布线 :AINP/AINN、CLKP/CLKM、SLVDS 输出采用 100Ω 差分布线,长度匹配误差≤50 mil,减少相位偏移;模拟输入线最短路径布线,避免过孔,降低寄生电感与电容。
  • 散热设计 :底部热焊盘(GND PAD)通过过孔连接至内层地平面,结合 PCB 铜皮(面积≥10 mm²)增强散热,确保结温(T_J)不超过 105°C(推荐 < 85°C 以延长寿命)。
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