ADC3644器件是一款低噪声、超低功耗、14位、125MSPS双通道、高速模数转换器(ADC)。该器件专为低功耗而设计,可提供–153 dBFS/Hz的噪声频谱密度,并具有非常好的线性度和动态范围。该ADC3644提供IF采样支持,使该器件成为各种应用的绝佳选择。高速控制环路受益于仅一个时钟周期的短延迟。ADC在125 MSPS时仅消耗82 mW/ch,功耗在较低采样率下可很好地扩展。
*附件:adc3644.pdf
该ADC3644使用 DDR 或串行 CMOS 接口输出数据,提供最低功耗的数字接口,并具有最大限度地减少数字互连数量的灵活性。这些器件是具有不同速度等级的引脚兼容系列。这些器件支持–40至105⁰C的扩展工业温度范围。
特性
- 双通道
- 14 位 125 MSPS ADC
- 本底噪声:–153 dBFS/Hz
- 超低功耗,优化功率缩放:82 mW/ch (125 MSPS)
- 延迟:1 个时钟周期
- 14 位,无缺失代码
- INL:±1.5 LSB;DNL:±0.5 LSB
- 参考:外部或内部
- 工业温度范围:–40°C 至 +105°C
- 片上数字滤波器(可选)
- DDR 和串行 CMOS 接口
- 小尺寸:40-WQFN(5 mm × 5 mm)封装
- 1.8V 单电源
- 光谱性能(f
在 = 5 MHz): - 信噪比:74.0 dBFS
- SFDR:90dBc HD2、HD3
- SFDR:100-dBFS 最差杂散
- 光谱性能(f
在 = 70 兆赫): - 信噪比:72.5 dBFS
- SFDR:70dBc HD2、HD3
- SFDR:85-dBFS 最差杂散
参数

方框图

一、产品核心定位
ADC3644 是德州仪器(TI)推出的 14 位双通道高速模数转换器(ADC) ,专为高动态范围、低功耗的高速信号采集场景设计,如高速数据采集、工业监测、软件无线电(SDR)、雷达及光谱分析等。其核心优势在于 125 MSPS 的最高采样率、超低功耗(125 MSPS 时每通道 82 mW)与优异的噪声性能(噪声谱密度 - 153 dBFS/Hz),采用 5mm×5mm 40 引脚 WQFN 超小封装,可在 - 40°C 至 + 105°C 宽温范围内稳定工作,适配空间受限的工业与高端消费电子设备。
二、关键特性
1. 高精度与高动态性能
- 分辨率与线性度 :
- 14 位无失码分辨率,积分非线性(INL)最大 ±1.5 LSB,微分非线性(DNL)最大 ±0.5 LSB,确保信号转换的线性精度。
- 静态误差极低:失调误差最大 65 LSB,失调漂移 0.02 LSB/°C;增益误差最大 0.5% FSR,增益漂移可忽略,长期稳定性优异。
- 动态指标 :
- 信噪比(SNR):5 MHz 输入时 74.0 dBFS,70 MHz 输入时 72.5 dBFS,支持中频(IF)采样,适配高频信号采集。
- 无杂散动态范围(SFDR):5 MHz 输入时 90 dBc(二次 / 三次谐波)、100 dBFS(最差杂散),70 MHz 输入时 70 dBc(二次 / 三次谐波)、85 dBFS(最差杂散),减少信号失真。
- 模拟输入带宽:-3 dB 带宽 1.4 GHz,有用带宽达 200 MHz,支持宽频信号直接采样。
2. 灵活的信号处理与接口
- 数字下变频器(DDC) :
- 内置可编程抽取滤波器,支持 2/4/8/16/32 倍抽取(实抽取或复抽取),可降低输出数据率,减轻后端处理器负担。
- 32 位数控振荡器(NCO):支持信号频率平移,配合复抽取可实现中频信号下变频,简化射频前端设计。
- 滤波性能:复抽取时通带带宽约 80%,阻带抑制≥85 dB;实抽取时通带带宽为复抽取的 1/2,适配不同信号带宽需求。
- 数据接口 :
- 支持 DDR CMOS 并行接口与串行 CMOS 接口(2 线 / 1 线 / 1/2 线),灵活适配不同数据传输需求:
- DDR CMOS:输出数据率最高 250 MHz(每引脚),适合高速近距离传输。
- 串行 CMOS:通过 1 线 / 2 线 / 1/2 线配置减少引脚数量,适配长距离或多器件同步场景,支持 14-20 位可编程输出分辨率。
- 低延迟:DDR 模式下仅 1 个时钟周期延迟,1 线串行模式下 1-2 个时钟周期延迟,适配高速控制环路。
3. 低功耗与灵活供电
- 功耗优化 :
- 125 MSPS 时总功耗 164 mW(双通道),采样率降低时功耗同步递减(如 65 MSPS 时功耗约 82 mW),适配电池供电设备。
- 多种掉电模式:支持全局掉电、单通道掉电及模块级掉电(如时钟缓冲器、参考放大器),掉电模式下功耗最低 5 mW,进一步降低待机功耗。
- 电源兼容性 :
- 单电源供电:模拟电源(AVDD)与数字接口电源(IOVDD)均为 1.8 V,无需多电压域设计,简化供电电路。
- 参考电压灵活:支持内部 1.6 V 参考(典型值)、外部 1.6 V 参考或外部 1.2 V 参考(通过内部缓冲放大至 1.6 V),适配不同精度需求。
三、典型应用场景
- 高速数据采集系统 :如工业振动监测、超声成像,利用 125 MSPS 采样率与 1.4 GHz 带宽,捕捉高频动态信号。
- 软件无线电(SDR) :通过 NCO 与复抽取功能,实现中频信号直接下变频,减少射频前端复杂度,适配多频段通信。
- 雷达与光谱分析 :高 SFDR 与宽输入带宽支持高频信号采集,低噪声特性确保微弱信号检测精度。
- 工业监测 :如电力质量监测、电机控制,宽温工作范围与低功耗适配工业恶劣环境与长期运行需求。
四、器件信息与订购参数
1. 基础器件信息
| 型号 | 封装类型 | 主体尺寸(标称) | 引脚数 | 采样率 | 分辨率 |
|---|
| ADC3644 | 40 引脚 WQFN(RSB) | 5.00mm×5.00mm | 40 | 125 MSPS | 14 位 |
| ADC3643 | 40 引脚 WQFN(RSB) | 5.00mm×5.00mm | 40 | 65 MSPS | 14 位 |
| ADC3642 | 40 引脚 WQFN(RSB) | 5.00mm×5.00mm | 40 | 25 MSPS | 14 位 |
| ADC3641 | 40 引脚 WQFN(RSB) | 5.00mm×5.00mm | 40 | 10 MSPS | 14 位 |
2. 订购选项详情
| 可订购器件 | 状态 | 封装类型 | 每卷数量(SPQ) | 环保标准 | 引脚镀层 | 湿度敏感等级(MSL) | 工作温度(°C) | 器件标识 |
|---|
| ADC3644IRSBR | 现役(Active) | 40 引脚 WQFN(RSB) | 3000(大卷带) | RoHS 合规 | NIPDAU | 3 级 - 260°C-168 小时 | -40 至 105 | AZ3644 |
| ADC3644IRSBR.A | 现役(Active) | 40 引脚 WQFN(RSB) | 3000(大卷带) | RoHS 合规 | NIPDAU | 3 级 - 260°C-168 小时 | -40 至 105 | AZ3644 |
| ADC3644IRSBT | 现役(Active) | 40 引脚 WQFN(RSB) | 250(小卷带) | RoHS 合规 | NIPDAU | 3 级 - 260°C-168 小时 | -40 至 105 | AZ3644 |
| ADC3644IRSBT.A | 现役(Active) | 40 引脚 WQFN(RSB) | 250(小卷带) | RoHS 合规 | NIPDAU | 3 级 - 260°C-168 小时 | -40 至 105 | AZ3644 |
五、电气与热特性
1. 绝对最大额定值(核心参数)
| 参数 | 最小值 | 最大值 | 单位 |
|---|
| 模拟电源(AVDD-AGND) | -0.3 | 2.0 | V |
| 数字接口电源(IOVDD-DGND) | -0.3 | 2.0 | V |
| 模拟输入电压(AINP/AINM) | AGND-0.3 | AVDD+0.3 | V |
| 结温(T_J) | - | 105 | °C |
| 存储温度(T_stg) | -65 | 150 | °C |
2. 推荐工作条件
| 参数 | 最小值 | 典型值 | 最大值 | 单位 |
|---|
| 模拟电源(AVDD-AGND) | 1.7 | 1.8 | 1.9 | V |
| 数字接口电源(IOVDD-DGND) | 1.7 | 1.8 | 1.9 | V |
| 模拟输入满量程(差分) | -1.125 | - | 1.125 | V(2.25 Vpp) |
| 输入共模电压(V_CM) | 0.9 | 0.95 | 1.0 | V |
| 采样时钟频率 | 0.01 | 125 | 125 | MHz |
| 工作环境温度(T_A) | -40 | 25 | 105 | °C |
3. 热特性(40 引脚 WQFN 封装)
| 热指标 | 数值 | 单位 |
|---|
| 结到环境热阻(R_θJA) | 30.7 | °C/W |
| 结到顶部外壳热阻(R_θJC (top)) | 16.4 | °C/W |
| 结到电路板热阻(R_θJB) | 10.5 | °C/W |
| 结到顶部特征参数(Ψ_JT) | 0.2 | °C/W |
| 结到电路板特征参数(Ψ_JB) | 10.5 | °C/W |
六、功能模式与关键模块
1. 核心功能模块
- 模拟输入前端 :
- 差分输入设计,支持 AC/DC 耦合,输入阻抗 8 kΩ(直流差分),输入电容 5.4 pF(每引脚),适配高阻抗信号源。
- 采样 glitch 滤波器:推荐针对不同输入频率配置 RC 滤波器(如 DC-60 MHz 用 82 nH 电感 + 33 pF 电容,60-120 MHz 用 91 nH 电感 + 75 pF 电容),减少采样噪声干扰。
- 时钟输入 :
- 支持差分或单端时钟输入:差分时钟输入(CLKP/CLKM)适配低抖动场景,单端时钟输入可降低功耗(较差分节省约 1 mA)。
- 时钟抖动要求:外部时钟抖动需控制在 100 fs-1 ps(如 10 MHz 输入时,1 ps 抖动导致 SNR 降至 73.7 dBFS),确保动态性能。
- 数字下变频器(DDC) :
- 复抽取模式:通过 NCO 将目标信号移至基带,配合抽取滤波器降低数据率,如 125 MSPS 采样、8 倍复抽取后,输出数据率 15.625 MSPS,带宽 12.5 MHz。
- 实抽取模式: bypass NCO,滤波器作低通滤波,适合单频信号采集,如 125 MSPS 采样、4 倍实抽取后,输出数据率 31.25 MSPS,带宽 12.5 MHz。
2. 数据接口与输出格式
- DDR CMOS 并行接口 :
- 14 位数据输出(DA0-DA6、DB0-DB6),DCLK 时钟同步,数据率最高 250 MHz(每引脚),适合近距离高速传输,延迟仅 1 个时钟周期。
- 串行 CMOS 接口 :
- 支持 2 线 / 1 线 / 1/2 线配置,通过序列化减少引脚数量:2 线模式下每通道 8 路序列化(80 MBPS/lane),1 线模式下 16 路序列化(160 MBPS/lane),适配多器件级联。
- 输出格式:支持二进制补码(默认)或偏移二进制,可通过 SPI 配置 14-20 位输出分辨率(20 位用于高抽取场景,减少量化噪声)。
七、设计与应用指导
1. 硬件设计建议
- 电源 decoupling :
- AVDD 与 AGND 间并联 10 μF(低 ESR 钽电容)+0.1 μF(陶瓷电容),IOVDD 与 IOGND 间同理,电容需紧贴器件引脚,降低电源噪声。
- 电源架构推荐:开关电源(如 TPS62821)+ LDO(如 TPS7A4701),或开关电源 + EMI 滤波器(针对开关噪声设计陷波滤波),确保 AVDD 噪声低于 1 mVpp。
- 模拟输入电路 :
- 差分信号驱动:推荐使用全差分放大器(如 THS4541),输出摆幅需匹配 ADC 满量程(2.25 Vpp),并预留 1 dB 插入损耗余量(放大器输出≥2.5 Vpp)。
- 输入保护:避免输入电压超出 AGND-0.3 V 至 AVDD+0.3 V,必要时串联限流电阻(100 Ω),防止 ESD 损坏。
- 时钟电路 :
- 差分时钟传输:采用 100 Ω 差分阻抗布线,长度匹配(误差≤5 mm),避免过孔,减少时钟抖动。
- 单端时钟:需直流耦合至 0.9 V 共模电压, unused 时钟引脚通过电容(100 pF)接地。
2. 软件配置与初始化
- SPI 编程接口 :
- 支持 24 位寄存器读写,SCLK 最高 20 MHz,通过 SEN(片选,低有效)、SCLK(时钟)、SDIO(数据)引脚配置,关键寄存器包括:
- 接口配置(0x07):选择 DDR / 串行 CMOS 接口及输出分辨率。
- DDC 使能(0x24):开启抽取滤波器,配置实 / 复抽取倍数。
- NCO 配置(0x2A-0x2D、0x31-0x34):设置 32 位 NCO 频率,实现信号频率平移。
- 初始化流程 :
- 上电后等待 2 ms(内部带隙稳定),配置 REFBUF 引脚(选择参考电压模式),施加采样时钟。
- 硬件复位(RESET 引脚高脉冲≥1 μs),等待 200,000 个时钟周期(内部校准完成)。
- 通过 SPI 配置接口、DDC、NCO 等参数,启动信号采集。
3. 布局与 EMC 设计
- 布局准则 :
- 模拟与数字分区:模拟输入(AINP/AINM、BINP/BINM)、时钟(CLKP/CLKM)与数字输出(DAx/DBx)分开布线,避免数字噪声串扰。
- 接地设计:AGND 与 DGND 单点连接,模拟地采用独立平面,数字地通过过孔多点连接至主地平面。
- 关键信号布线:模拟输入与时钟采用差分布线(阻抗 100 Ω),长度≤20 mm,避免直角转弯;数字输出串联 20 Ω 匹配电阻(靠近器件引脚),减少反射。
- EMC 优化 :
- 参考电压引脚(VREF/REFBUF):旁路电容(10 μF+0.1 μF)直接焊接在引脚旁,避免过孔,减少参考噪声。
- 热焊盘处理:WQFN 热焊盘需焊接至 PCB 接地平面,通过 4-6 个过孔增强散热,确保结温不超过 105°C。