DX10M高频同轴连接器要怎么配线，配什么样的线？

DX10M高频同轴连接器是HIROSE一款连接器产品。DX10M是一种小型、精密、高性能的射频同轴连接器，主要用于需要高频率、高可靠性的电子设备和系统中。它属于插座类型，采用 DIP 穿孔安装方法，开口方向为直角，适用于板上基板封装设计。其接触部电镀为金，具有屏蔽功能，可有效防止信号干扰。

DX10M高频同轴连接器

在配线选择上，需紧密结合DX10M的电气特性与应用场景。从传输性能角度出发，50Ω特性阻抗的射频同轴电缆是首选，这与DX10M的阻抗设计相匹配，能最大程度减少信号反射，确保高频信号的低损耗传输。常用的电缆型号包括RG-174、RG-316等，这类电缆外径较小，柔韧性好，适合与DX10M的小型化设计搭配，尤其适用于设备内部空间有限的场景。若应用对功率传输有更高要求，可选择RG-58等稍粗的电缆，但需注意电缆外径与连接器接口的适配性。
电缆的屏蔽层类型也需重点考量。DX10M本身具备屏蔽功能，搭配**双层屏蔽或编织屏蔽密度较高的电缆**能进一步提升抗干扰能力。例如，采用镀锡铜丝编织+铝箔屏蔽的电缆，可有效阻挡电磁辐射和外部干扰信号，保障在复杂电磁环境下的信号传输质量。此外，电缆的绝缘层材料建议选择聚四氟乙烯（PTFE）等耐高温、低损耗的材质，以适应DX10M工作温度范围内（-55℃至85℃）的稳定运行。
配线操作过程中，细节处理直接影响连接可靠性。首先需精准剥除电缆外层护套、屏蔽层和绝缘层，确保内导体露出长度与连接器接触针适配，避免过长或过短导致接触不良。剥线时应使用专用剥线工具，防止损伤内导体和屏蔽层。其次，在焊接或压接时，需保证内导体与连接器接触部的紧密连接，焊接温度和时间要控制得当，避免虚焊；若采用压接方式，需选用配套的压接工具，确保压接力度均匀。最后，完成连接后建议进行绝缘电阻和导通测试，验证连接质量，同时检查屏蔽层是否完好接地，以充分发挥其抗干扰作用。
总之，DX10M高频同轴连接器的配线需兼顾电缆特性、屏蔽效果与操作规范，通过合理选择配线和严格执行操作流程，才能充分释放其在高频信号传输中的性能优势，为电子设备的稳定运行提供坚实支撑。DX10M高频同轴连接器属于HIROSE连接器，点击这里蓬生电子（https://www.pellson-js.com/brandView/Hirose.html），了解更多HIROSE连接器。

审核编辑 黄宇