FICT如何解决PCB三大痛点

在高端电子产业中，印制电路板（PCB）是核心承载部件。

加贺富仪艾电子旗下的代理品牌 FICT 凭借技术创新，推出多层 PCB、高速传输 PCB、厚铜 PCB 三大核心产品系列，精准适配高端服务器、网络基建、超级计算机、汽车电子等领域需求，为各行业提供高可靠性、定制化的 PCB 解决方案。

针对高端服务器、网络系统及基础设施设备对长期可靠性的需求，FICT提供的高密度互联多层 PCB，通过核心技术突破解决 “高引脚、大尺寸、高密度” 三大痛点。

课题1.在 PCB 的两面放置不同的高引脚数 BGA         

为大型引脚数 BGA 在 PCB 两面放置提供高密度和高可靠性的多层 PCB，采用传统和顺序层压技术。通过采用适用于 0.8mm 间距、4000 引脚类的 BGA 的高密度多层基板以及贴装叠层技术，实现多层配线板的高密度化，使 BGA 能够安装在基板的正反面。同时，也支持超过 500mm 尺寸的贴装结构。

（注）这是一种为提高布线引出效率，通过同时采用积层法（Build-up 工艺）与堆叠结构埋置过孔，能够实现高密度封装的高多层印制电路板制造技术。

课题2.最大化大型 PCB 上的布线能力         

采用 F-ALCS 技术无电镀全层 IVH 制造工艺，布线容纳能力大幅提升。同时，由于采用一次性叠层方式，可同时实现短交期制造。

可满足以探针卡为代表的超高密度布线图案的容纳要求。

课题3.细间距通孔式多层 PCB         

针对性能板和 CSP 烧入板，可实现 0.4mm、0.5mm 间距 CSP 部件的安装，能够在窄间距中形成过孔。此外，通过高纵横比对应技术，可以实现多层板的高密度化。关于 PCB 厚度的一般规格及其相关的 PTH 过孔直径如下所示。

另外，FICT也能满足个别规格要求，可联系加贺富仪艾电子（上海）有限公司进行咨询。接下来我们分享高密度基板的应用示例。

示例1. IVH PCBs 用于高性能服务器         

示例2. 0.4mm 间距 CSP 的 PCB 烧录测试         

了解FICT用于半导体相关设备、ICT 基础设施的高可靠性、高性能的 PCB 和基板更多信息，请联系加贺富仪艾电子（上海）有限公司。

关于 FICT 株式会社

FICT株式会社（原富士通互联技术）成立于 2002 年，一直提供领先的“互连技术”，连接各种组件。

FICT的“互连技术”在物联网时代发挥着越来越重要的作用，其可用于印刷线路板和半导体封装中，集成到下一代超级计算机、AI（人工智能）系统、5G 网络、汽车电气控制等各种电子设备中，以及尖端半导体测试系统、移动设备等。

关于加贺富仪艾电子（上海）有限公司

加贺富仪艾电子（上海）有限公司原为富士通电子，其业务自2020年12月并入加贺集团，旨在为客户提供更好的优质产品和服务。在深圳、大连等地均设有分公司，负责统筹加贺富仪艾电子在中国的销售业务。   加贺富仪艾电子（上海）有限公司的主要销售产品包括 Custom SoCs (ASICs), 代工服务，专用标准产品（ASSPs），铁电随机存储器，继电器，MCU和电源功率器件等，它们是以独立产品及配套解决方案的形式提供给客户，并广泛应用于高性能光通信网络设备、手持移动终端、影像设备、汽车、工业控制、家电、穿戴式设备、医疗电子、电力电表、安防等领域。