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联电8英寸厂产能大爆满,即便先前已启动涨价,迄今仍无法满足客户需求,联电只能“挑客户、挑订单”生产,不少客户主动加价,只为了能取得充足的产能。
由于8英寸厂多数已折旧完毕,相关产能供不应求,挹注联电营运可期。但也因为联电8英寸产能太满,业界传出,有IC设计厂商新产品因初期订单量较少,无法取得足够产能支援,为此大伤脑筋。
目前半导体主流晶圆规格为12英寸,全球主要晶圆厂扩产,都以12英寸厂为主,8英寸晶圆厂只能透过去技术瓶颈化增加产出量,且市面上已无法取得全新8英寸机台扩充,使整体产能增幅有限。
但对很多消费性、电源管理等芯片而言,8英寸晶圆是最适合生产的规格,成本效益胜于12英寸,加上不少物联网应用芯片多在8英寸厂生产,在需求提升、供给增加有限下,促成此波8英寸晶圆代工产能供不应求盛况。
联电证实,目前8英寸产能持续满载,无法满足所有客户的订单需求,所以该公司也进行产品优化,希望可以维持长期稳定的订单,并将半导体硅晶圆等原物料上涨的部分,于第2季末开始反映在报价。
不过,由于硅晶圆成本占整体代工价比例不高,所以尽管硅晶圆从去年至今涨幅惊人,但据了解,最近一波联电8英寸产能的涨价幅度约个位数百分比,以特殊规格的产品报价涨幅较高。
面对8英寸晶圆代工产能大缺,IC设计业者透露,如果是原来已订下的产品,代工产能没什么问题,但要增加新产品的产能,就有点辛苦,而且即使想转到其他家生产,也不是每家代工厂的生产线都能胜任。
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