软通动力受邀出席2025年财富全球论坛

10月26～27日，软通动力受邀参加在沙特利雅得举办的《财富》全球论坛，这是该论坛首次登陆沙特阿拉伯。本次论坛以“全球大变局：融合与突破”为主题，聚焦人工智能、供应链韧性、可持续发展、全球贸易新范式等核心议题。2025年，软通动力首次登榜《财富》中国500强（位列第429位），其参与凸显了中国科技企业在全球舞台日益提升的影响力。  

近年来，公司积极拥抱人工智能、具身智能等新兴技术，通过战略并购清华同方计算机业务，完成从传统IT服务商向全栈智能化产品与服务提供商的转型。此次论坛中，软通动力与全球领军企业共同探讨技术融合与产业变革路径，其“智能化、自主化、绿色化、国际化”战略与论坛倡导的开放创新理念高度契合。  

在全球化布局方面，软通动力持续推动海外市场拓展。目前，公司以新加坡为海外总部，已形成覆盖中东、亚太、北美、日韩的四大核心区域市场网络，通过“产品+服务+生态+合规+人才”五维协同，为当地客户提供数字化解决方案。本月初，在阿联酋迪拜举办的2025 GITEX GLOBAL上，软通动力带着其软硬一体全栈智能的产品和服务体系积极参会引发关注，此次参与《财富》全球论坛，不仅展示其技术实力，也为深入对接国际资源、拓展新兴市场创造机遇。