今日看点：全球首个人形机器人火炬手亮相；芯正微完成数亿元A轮融资

三星：明年的 HBM 内存产能已售罄，考虑扩建生产线

据媒体报道，三星考虑扩建高带宽内存（HBM）生产线以提高产能。这家韩国科技巨头周四表示，其明年 HBM 的产能已被预订一空，并正在收到更多订单需求。尽管三星在第三季度财报电话会议上并未直接说明，但公司暗示已开始向英伟达（Nvidia）供应 HBM3E 产品。
 
 
由于产能正集中投向 HBM 和 DRAM，三星同时表示，面向移动设备和 PC 的供应将受到限制。该公司还表示，由于行业正将传统产线转向先进制程节点，今年下半年以来，传统产品的价格已大幅上涨，这一趋势将导致相关传统产品在未来持续面临供应紧张，影响或将延续至明年。
 
三星补充称，受 AI 热潮推动，半导体市场预计将在明年上半年保持强劲，但仍存在关税等不确定性因素。
 
当被问及英伟达是否已对 HBM3E 给予最终认证时，三星拒绝置评，但补充说 HBM3E 的销售正在扩展到所有客户。业界普遍将此解读为确认其 HBM3E 已成功供货全球领先的 GPU 制造商英伟达。
 
与此同时，三星、SK 海力士与美光正筹备于明年推出 HBM4 产品，预计将搭载于英伟达下一代 GPU“Rubin”平台。
 
全球首个人形机器人火炬手亮相，采用5G-A技术，时延仅20ms
 
日前，第十五届全国运动会在广东、香港和澳门三地隆重举行，这次还引入了智能科技元素，“夸父”人形机器人和埃安霸王龙Robotaxi均参与了传递。5G-A具身人形机器人作为本次火炬传递的“0号火炬手”，首次丢掉了遥控器操控，并在无技术人员陪跑的情况下，通过高清视频回传方式，云端判断行径路线，并完成与其他火炬手的交接棒任务。
 
中国移动对沿线20余个站点进行了系统优化，实现场景化上行稳定速率20Mbps、时延20ms的极致体验，保障机器人动作控制、高清视频回传与远程监控完美同步。
 
 
用户禁止数据收集后，扫地机器人竟然被远程指令“变砖”
 
有报道称，美国工程师Harishankar有一台iLife A11智能扫地机器人，配备全志A33 SoC芯片，以及GD32F103微控制器，用于管理激光雷达、陀螺仪、编码器等众多传感器，还有TinaLinux系统。在监控网络流量后，Harishankar发现它一直在向厂商发送日志和遥测数据，而且从未经过他的同意。于是，他屏蔽了遥测服务器的IP地址，只保留固件和OTA升级服务器的连接。结果没多久，扫地机器人罢工了。
 
Harishankar拆解后发现，设备会通过Google Cartographer技术，实时构建家中的3D地图，本来没啥，但这些数据都会发到厂商服务器。并在日志中发现了一条带有时间戳的指令，恰好与罢工的时间完全吻合。当反向破解了这条指令，重启设备后，成功恢复了正常运行，而且完全本地离线运行，摆脱了厂商的控制。可惜，不是每个人都有这种工程能力。
 
京东方：第 8.6 代 AMOLED 生产线项目预计 12 月首次点亮

京东方在投资者关系活动上回应了 LCD 供需、柔性 AMOLED 业务进展等相关问题。
 
京东方透露，公司第三季度 OLED 出货量约 4000 万片，预计全年实现双位数增长；成功突破核心客户 LTPO 项目并实现量产，实现客户群体的进一步拓展。
 
为更好地应对柔性 AMOLED 在高端中尺寸产品领域的需求，京东方于 2023 年 11 月宣布投资建设第 8.6 代 AMOLED 生产线项目，主要生产笔记本电脑、平板电脑等智能终端高端触控 OLED 显示屏，该项目已于 2024 年 3 月完成奠基，9 月完成封顶，首次点亮预计在今年 12 月，量产时间目标为明年下半年。
 
 
日媒报道称英伟达RTX 5090接近“实质停产”状态

日媒报道，英伟达正在大幅缩减旗舰显卡RTX 5090的产量，部分经销商甚至称已接近“实质停产”状态。RTX 5090作为GeForce RTX 5000系列的顶级型号，搭载21760个CUDA核心和32GB GDDR7显存，不仅适用于游戏，也被广泛用于AI计算。然而，自10月起，德国、日本等地价格出现明显上涨，日本市场最低价已从38万日元涨至42万日元以上。
 
业内人士指出，英伟达可能将高品质GB202 GPU转向更高利润的专业显卡RTX PRO系列使用，从而减少RTX 5090的生产。
 
有传闻称，NVIDIA计划在2026年推出RTX 5080 SUPER接替旗舰定位。该型号拥有24GB显存，性能更强，将成为高端玩家的新选择。
 
 
芯正微完成数亿元A轮融资

近日，杭州芯正微电子有限公司（以下简称“芯正微”或“公司”）宣布完成数亿元A轮融资。本轮融资的投资人包括中科创星、山证投资、洪泰基金、国中资本、博泰创投等机构。此前，公司完成由咏圣资本、滕华资产等投资的近亿元Pre-A轮融资。
 
本轮融资将重点投入到模拟波束成形芯片（ABF）、数字波束成形芯片（DBF）、微波超宽带直采芯片、射频收发机、高速时钟、高速ADC/DAC等芯片和SiP产品的研发设计以及产业化部署进程之中。通过加大研发、生产与市场推广力度，将进一步加速芯正微在射频以及SiP领域的拓展步伐，力求实现公司的市场卡位和份额优势显著提升。
 
芯正微成立于2016年，专注于低成本、高可靠集成电路和新型特种SiP研发、生产，在杭州、成都、北京、西安、长沙、重庆设有6个研发中心，核心技术团队均来自国内领先军工电子研究院所和知名集成电路企业，主要产品和业务类型包括模拟信号链集成电路、射频集成电路、特种定制SiP、功能模块四部分，已成长为国家级专精特新“小巨人”企业。