TE Connectivity(TE)BDS厚膜大功率电阻器采用76mm x 76mm外壳,具有1000W和2000W功耗能力,设计用于轻松安装。此系列电阻器在500mΩ至1000Ω宽阻抗范围内具有高功率密度、±10%电阻容差以及2000VDC 最大工作电压。该结构具有两个易于连接的端子,由优质材料制成,可在低局部放电情况下提高可靠性与稳定性。TE BDS系列的工作温度范围为-55°C至+85°C,非常适合用于高频应用,提供元器件保护和安全性。典型应用包括功率半导体平衡电机控制、浪涌电流限制、电池储能系统和半导体机械。
数据手册:*附件:TE Connectivity BDS厚膜大功率电阻器数据手册.pdf
特性
- 为需要高达2000W功率耗散能力的负载提供高效性能
- 占位面积小,可最大限度地缩减PCB尺寸
- 电气强度更高,可防止高电压下发生击穿
- 低电感
- 非常适合用于高频应用
- 电阻器元件电气隔离
- 提供元器件的安全和保护
- 2个易于连接的端子
降额曲线

TE Connectivity BDS系列厚膜大功率电阻器技术解析与应用指南
一、产品概述与技术特性
TE Connectivity BDS系列厚膜大功率电阻器采用先进工艺技术,具备出色的功率密度表现。该系列提供1000W(BDS 1K)和2000W(BDS 2K)两种功率等级,采用紧凑的76mm×76mm标准化封装,电阻值覆盖范围宽广(0.5Ω至1000Ω),适用于各种高功率应用场景。
核心特征优势:
- 高能量承受能力与低电感设计
- 电阻元件电气隔离结构
- 高介电强度(标准6kV)
- 极小占位面积实现高功率密度
二、关键技术参数深度分析
2.1 电气性能规格
- 额定功率:BDS 1K为1000W,BDS 2K为2000W(85℃安装板温度条件下)
- 电阻容差:±10%
- 温度系数:±250ppm/℃
- 最大工作电压:2000VDC
- 工作温度范围:-55℃至85℃
2.2 结构设计特点
- 电阻元件:氧化铝基板厚膜技术
- 接线端子:#10-32螺钉,最大扭矩10in-lb
- 安装螺钉:#8-32,最大扭矩15in-lb
- 爬电距离:50mm±1mm(最小值)
三、应用环境适应性分析
3.1 电感特性表现
在不同频率下,BDS系列展现出优化的电感响应:
- BDS 1K:在1kHz频率下典型电感值为0.34512μH
- BDS 2K:在120kHz频率下典型电感值为-25.6180μH
3.2 环境可靠性验证
通过严格的测试验证,确保在恶劣环境下稳定运行:
- 短时过载:1.14×√(P×R)/10秒@70℃
- 耐湿性:1000小时@40℃,90-95%相对湿度(BDS 1K)
- 热冲击:MIL-STD-202 Method 107标准
- 振动测试:电气和机械振动均符合MIL-STD-201标准
四、散热设计与降额策略
4.1 热管理关键要求
为确保达到标称功率性能,必须遵循以下热设计要求:
- 基板温度监测:必须在电阻器基板侧面安装热电偶进行温度监控
- 热阻控制:Rth-cs < 0.025°K/W
- 表面平整度:整体平面度优于0.05mm
- 表面粗糙度:不超过6.4μm
4.2 功率降额曲线指导
当应用环境温度超过85℃时,需按照降额曲线调整功率使用:
- 100℃时降至约80%额定功率
- 125℃时降至约40%额定功率
- 150℃时功率降额至零
重要提示:当所需功率超过300W时,强烈推荐使用液冷散热方案,且散热器设计应确保电阻器下方配置至少2根冷却管道。
五、典型应用场景
5.1 功率半导体平衡
利用BDS系列的高功率密度和稳定特性,为功率半导体器件提供可靠的电流平衡解决方案。
5.2 电机控制系统
在电机驱动和控制电路中,作为电流检测和限制元件,确保系统稳定运行。
5.3 浪涌电流限制
凭借其高能量承受能力,在电源启动和瞬态过程中有效抑制浪涌电流。
六、选型与订购指南
BDS系列提供灵活的选型配置:
- 电路类型:A型标准配置
- 功率等级:1K(1000W)或2K(2000W)
- 电阻值选项:从0.5Ω(R50)至1000Ω(1K0)多种规格
示例型号:BDS A 1K 10R K表示A型电路、1000W功率、10Ω阻值、10%容差的产品。
七、设计注意事项
- 温度监测:禁止使用塑料外壳或散热器温度作为电阻器额定值判定依据,避免使用激光测温仪
- 热界面材料:建议使用热导率≥1W/mK的导热化合物
- 安装要求:确保安装表面平整度和粗糙度符合规范
- 使用寿命:负载寿命测试验证1000-1750小时持续工作稳定性