‌TE Connectivity 3655系列汽车级多层片式电感器技术解析与应用指南

TE Connectivity（TE）Holsworthy Type 3655汽车级多层片式电感器设计采用低损耗陶瓷单片结构，具有高导电性金属电极。TE的3655型汽车级多层片式电感器符合AEC-Q200标准，设计用于实现高频性能。3655型有两种封装尺寸供选择，非常适用于无线连接系统、安全管理系统以及汽车多媒体和电源系统。

数据手册；*附件：TE Connectivity ， Holsworthy 3655汽车级多层片式电感器数据手册.pdf

特性

• 高频性能
• 高自谐振频率
• 高可靠性
• 符合 AEC-Q200
• 湿度灵敏性等级（MSL）为2级

构造

尺寸

TE Connectivity 3655系列汽车级多层片式电感器技术解析与应用指南‌

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‌一、产品概述与技术定位‌

TE Connectivity的3655系列多层片式电感器是专为汽车电子设计的‌高性能无源器件‌，采用低损耗陶瓷单体结构与高导电金属电极，具有‌高自谐振频率、低温升特性‌和‌AEC-Q200合规性‌，适用于严苛的汽车工作环境。

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‌二、核心电气特性深度解析‌

‌1. 电感值范围与精度等级‌

• ‌ 0402封装（36550402/HQ） ‌：1.0nH~360nH，覆盖低中高频需求。
  • ‌精密级公差‌（≤2.7nH时）：±0.1nH/±0.2nH/±0.3nH
  • ‌标准级公差‌（≥3.0nH时）：±3%/±5%
• ‌ 0603封装（36550603/H） ‌：1.0nH~470nH，部分型号支持±10%公差。

‌2. 关键性能参数对比‌

‌参数‌	‌0402封装典型值‌	‌0603封装典型值‌	‌设计影响‌
‌Q值‌	8~12（100MHz测试）	8~12（100MHz测试）	高频损耗优化
‌**自谐振频率(SRF)**‌	10000MHz~300MHz	10000MHz~250MHz	抑制寄生振荡
‌**直流电阻(RDC)**‌	0.06Ω~6.00Ω	0.05Ω~3.60Ω	影响功耗与温升
‌**额定电流(IDC)**‌	80mA~1000mA	150mA~500mA	决定功率处理能力

‌注‌：电感值增大时，SRF显著下降（如0402封装中1.0nH对应10000MHz，360nH对应300MHz），需在电路设计中规避谐振频点。

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‌三、汽车级可靠性设计要点‌

‌1. 环境耐受性验证‌

• ‌温度循环‌（-55℃~125℃/1000次）：电感变化率ΔL/L<±10%，Q值稳定性ΔQ/Q<±20%
• ‌高温偏压寿命测试‌：125℃下加载额定电流1000小时，参数漂移符合车规标准
• ‌机械强度‌：通过100g/6ms机械冲击、10~2000Hz振动测试，确保在发动机舱等振动场景下的稳定性

‌2. 工艺兼容性‌

• ‌耐焊接热‌：260℃铅焊10秒后参数无劣化
• ‌板弯曲测试‌：FR4基板弯曲2.0mm/60秒，验证PCB组装后的结构完整性

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‌四、典型应用场景设计建议‌

‌1. 汽车多媒体系统‌

• ‌高频滤波‌：选用SRF>3000MHz型号（如0402封装的≤15nH电感），避免音频频段谐振。
• ‌布局优化‌：0402封装器件需注意焊盘与射频走线阻抗匹配（如50Ω微带线）。

‌ 2. 无线连接系统（V2X/蓝牙模块） ‌

• ‌阻抗匹配‌：1.0nH~5.6nH电感用于天线调谐，需结合矢量网络分析仪校准。

‌3. 电源管理系统‌

• ‌大电流应用‌：优先选择IDC≥500mA型号（如0402封装的1.0nH~4.7nH范围），并通过thermal via优化散热。

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‌五、选型与供应链指南‌

‌1. 型号命名规则‌

‌示例‌：3655 0402 S 1N0 T

• ‌3655‌：产品系列
• ‌0402‌：封装尺寸（1.0×0.5×0.5mm）
• ‌S‌：公差代码（±0.3nH）
• ‌1N0‌：电感值（1.0nH）
• ‌T‌：卷带包装（0402-10000颗/卷）

‌2. 封装与工艺匹配‌

• ‌空间受限场景‌：0402封装适合高度集成模组
• ‌功率优先场景‌：0603封装提供更高IDC容量（如470nH型号达150mA）

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‌六、设计风险防控‌

1. ‌电感饱和‌：在电机驱动等瞬态大电流场景中，需验证ΔL-I曲线（手册未直接提供，建议实测验证）。
2. ‌高频谐振‌：实际布线可能降低SRF，建议预留20%频率余量。
3. ‌温度降额‌：环境温度>85℃时，参照RDC温升曲线调整电流预算。