中国首家！紫光同芯eSIM芯片迈向全球规模化应用

贞光科技作为紫光同芯授权代理商，全面代理其 eSIM 芯片与解决方案，面向手机、可穿戴、车载及物联网等领域提供一站式技术支持与本地化服务。贞光科技的专业渠道与市场能力，将助力紫光同芯产品加速落地。

随着 eSIM 手机商用时代的开启，紫光同芯凭借领先的安全芯片技术与国际认证，成为中国首家实现 eSIM 芯片大规模国际化商用的企业。

核心产品与技术能力

产品系列	存储容量	主要特性	支持标准/认证
TMC-E9 系列	512KB–2MB	符合高安全硬件设计，支持多达 10 个 Profile 下载与管理	通过 CC EAL6+、国密二级、银联芯片安全认证及 GSMA eSA 认证
THC9E（新一代）	高达 2.5MB	支持 1.2V ClassD 低电压平台，性能全面提升；具备“运营商 eSIM + 卫星 eSIM + WiFi”三位一体连接能力	兼容 GSMA SGP.22 V2.5 国际标准

 

认证与生产可控

在全球 eSIM 市场，获得权威认证是进入国际运营商体系的前提。紫光同芯在安全与生产环节均取得突破：

• ​GSMA eUICC Security Assurance (eSA)*：TMC-E9 系列以业内最快速度完成 eSA 认证，用时仅 7 个月，表明其在硬件架构、操作系统与加密机制方面已达到国际高等级安全标准。
• ​GSMA SAS-UP 晶圆级认证​：紫光同芯是国内首家通过该认证的晶圆级个人化安全芯片企业，具备从晶圆制造到封装测试的全流程安全可控能力，为大规模量产与国际运营商准入提供坚实保障。

场景适配与生态落地

紫光同芯的 eSIM 解决方案已广泛应用于手机、可穿戴设备、汽车电子及物联网终端等领域。

1. ​终端适配能力强​：公司提供基于 Android、Linux、RTOS 等主流操作系统的 LPA（Local Profile Assistant）方案，大幅降低终端厂商的集成与开发成本。
2. ​全球网络兼容性高​：产品支持全球 400 余家运营商网络，支持多达 10 个 Profile 的下载、删除与切换，满足不同国家和地区用户的多网漫游需求。
3. ​新型连接模式​：THC9E 芯片实现“运营商 eSIM + 卫星通信 eSIM + WiFi”三位一体连接能力，可在偏远地区、航空、航海等复杂环境下实现稳定通信，构建“空地一体化”网络连接体系。

与此同时，紫光同芯还与国内外多家终端厂商和运营商展开深度合作，共同推动 eSIM 管理机制、个性化生产及认证体系的优化升级。

未来展望

eSIM 手机商用元年的开启，标志着通信产业正步入全新阶段。紫光同芯以领先的安全芯片技术、严格的生产体系和完善的国际认证体系，成功实现 eSIM 芯片的大规模国际化商用，填补了中国在该领域的空白。

未来，随着 5G-A、AI、卫星通信等前沿技术的深度融合，紫光同芯将继续推动 eSIM 技术迭代，拓展更多垂直应用场景，为智能终端、汽车电子、物联网等行业提供安全、灵活、高性能的连接方案。