AFE7989 4 个发射、4 个接收、1 个反馈的射频采样收发器技术手册

AFE79xx 是高性能、宽带宽多通道收发器系列，集成了四个射频采样发射器链、四个射频采样接收器链和多达两个射频采样数字化辅助链（反馈路径）。发射器和接收器链的高动态范围使该器件能够从无线基站生成和接收 3G、4G 和 5G 信号，而 AFE79xx 器件的宽带宽能力专为多频段 4G 和 5G 基站而设计。
*附件：afe7989.pdf

每个接收器链包括一个 25 dB 范围的 DSA（数字步进衰减器），然后是一个 3GSPS ADC（模数转换器）。每个接收器通道都有一个模拟峰值功率检测器和各种数字功率检测器，以辅助外部或内部自主自动增益控制器，以及用于器件可靠性保护的射频过载检测器。单或双数字下变频器 （DDC） 提供高达 600 MHz 的组合信号带宽。在 TDD 模式下，接收器通道可以配置为在流量接收器 （TDD RX） 和宽带反馈接收器 （TDD FB） 之间动态切换，并能够将相同的模拟输入重复用于这两个目的。

每个发射器链包括一个单或双数字上变频器 （DUC），支持高达 1200 MHz 的组合信号带宽。DUC 的输出驱动 12 GSPS DAC（数模转换器），具有混合模式输出选项，以增强 2 次或 3 次奈奎斯特作。DAC 输出包括一个可变增益放大器 （TX DSA），具有 40 dB 范围和 1 dB 模拟和 0.125 dB 数字步长。

反馈路径包括一个驱动3GSPS射频采样ADC的25 dB范围DSA，然后是一个带宽高达1200 MHz的DDC。

特性

• 四通道射频采样12GSPS发射DAC
• 四通道RF采样3GSPS接收ADC
• 双射频采样 3GSPS 反馈 ADC（仅限 AFE792x）
• 最大射频信号带宽：
  • 发射/FB：1200 MHz （AFE7920/88） 或 400 MHz （AFE7989） 或 800MHz （AFE7921）
  • 接收：600 MHz （AFE7920/88） 或 400 MHz （AFE7921/AFE7989）
• 数字步进衰减器 （DSA）：
  • TX：40 dB 范围，1 dB 模拟步进和 0.125 dB 数字步进
  • RX：25 dB 范围，0.5 dB 步长
  • FB：25 dB 范围，0.5 dB 步长
• 用于 TX 和 RX 的单频或双频 DUC/DDC（仅限 AFE7920/88）
• 用于快速频率切换的双 NCO
• 支持 TDD作，可在 TX 和 RX 之间快速切换
• 内部PLL/VCO，用于生成DAC/ADC时钟
• 可选的DAC或ADC速率的外部CLK
• SerDes 数据接口：
  • 符合JESD204B和JESD204C标准
  • 8 个高达 29.5 Gbps 的 SerDes 收发器
  • 8b/10b 和 64b/66b 编码
  • 12 位、16 位、24 位和 32 位分辨率
  • 子类 1 多设备同步
• 封装：17 mm × 17 mm FCBGA，0.8 mm 间距

参数

AFE79xx 系列是德州仪器推出的高性能多通道射频收发器家族，涵盖 AFE7920/21/88/89 四款型号，专为无线基站等射频应用设计。

核心参数与特性

• 通道配置 ：集成 4 个发射链、4 个接收链，AFE792x 系列额外含 2 个反馈链，支持多信号处理需求。
• 关键性能 ：发射端搭载 12-GSPS DAC，接收端和反馈端为 3-GSPS ADC；支持 TDD 模式，可快速切换收发状态。
• 带宽与衰减器 ：不同型号带宽有差异，AFE7989 的 TX/FB 带宽 400MHz、RX 带宽 400MHz；TX 衰减器 40dB（1dB 模拟 + 0.125dB 数字步进），RX/FB 衰减器 25dB（0.5dB 步进）。
• 接口与同步 ：兼容 JESD204B/C 协议，8 个 SerDes 收发器最高速率 29.5Gbps，支持多设备同步；内置 PLL/VCO，也可外接时钟。
• 封装规格 ：17mm×17mm FCBGA 封装，0.8mm 引脚间距，含 400 个引脚。

应用场景

适用于宏远程无线电单元（RRU）、有源天线系统（AAS）、小基站、中继器及分布式天线系统（DAS），可支持 3G、4G、5G 信号处理。

订购与封装信息

• 所有型号均为量产状态，采用 JEDEC 托盘包装（90 片 / 盘），符合 RoHS 标准。
• 引脚镀层为 SNAGCU，MSL 等级 3，峰值回流温度 260°C，工作温度范围 - 40°C 至 + 85°C。
• 托盘尺寸 315mm×135.9mm，器件阵列排布为 6×15，包装最大温度 150°C。

设计与支持

• 布局需遵循 FCBGA 封装规范，建议采用非阻焊定义的焊盘设计，激光切割梯形孔钢网以优化焊膏释放。
• 提供技术文档、工具软件及 E2E 论坛支持，可通过 TI 官网订阅文档更新通知。