【设计周报】电子发烧友每周内容精选第33期

我们汇总了本周的一些电子技术动态、硬件设计趋势、开源方案、硬科技新进展、前沿新品、行业趋势、技术讨论焦点、开发者活动、论坛精华等部分。希望能够分享给感兴趣的朋友。https://bbs.elecfans.com/collection_485_1.html

芯品速递

1. 带宽7.2Tb/s--海思光电推出HI-ONE硅光引擎

海思光电发布了其全新的HI-ONE硅光引擎，这是基于其III-V光芯片、硅基半导体芯片技术和先进光电封装平台能力，面向AI时代的高密度光电互连推出的新一代硅光引擎平台，核心是通过硅光技术和CPO架构深度融合，实现高带宽、低功耗、低延迟的数据中心光互连。

2. 比超算快13000倍--谷歌芯片实现量子计算新突破

谷歌宣布其量子计算机取得突破性进展，使用一种名为“量子回声（Quantum Echoes）”的算法，在量子芯片Willow上完成了传统超级计算机无法胜任的任务，使量子计算机在特定任务上的运行速度比传统超级计算机快13000倍，并且这种算法可以在类似平台上得到重现。

3. LHDC技术持续进阶--从LHDC-V5到96K，蓝牙高解析音频技术升级

由台湾盛微先进科技研发的LHDC（Low-Latency Hi-Definition Audio Codec）凭借其高码率、低延迟和高兼容性，正加速渗透高端音频市场。我们关注到，2025年，有多款TWS耳机相继搭载LHDC-V5及更新的技术标准。

4. 国产光刻胶重磅突破--攻克5nm芯片制造关键难题

北京大学化学与分子工程学院彭海琳教授团队及合作者通过冷冻电子断层扫描技术，首次在原位状态下解析了光刻胶分子在液相环境中的微观三维结构、界面分布与缠结行为，成功研发出可显著减少光刻缺陷的产业化方案。相关研究成果已刊发于国际顶级期刊《自然·通讯》，标志着我国在光刻胶关键材料领域取得实质性突破。

5. 矢量计算性能提升200%--安谋STAR-MC3赋能端侧AI革命

芯片IP设计与服务提供商安谋科技（Arm China）正式发布其自主研发的第三代高能效嵌入式CPU IP——“星辰”STAR-MC3，在AI算力、能效比和面积效率上实现显著突破。“星辰”STAR-MC3基于Armv8.1-M架构设计，向前兼容传统MCU架构，集成Arm Helium技术，专为AIoT（人工智能物联网）场景打造，可作为主控芯片或协处理器。

6. 测量采样频率升至1000Hz--三大机器人触觉传感器新品发布

弦动未来近日发布了其自研的SynTac多模态触觉传感器，实现了接近觉、视触觉与温度的深度融合，SynTac的核心优势在于其三大核心能力：未接触先预判、触即知抓得稳、辨温差更安全。

7. 速率最高达7200MT/s--澜起科技DDR5第四子代RCD芯片量产

据澜起科技介绍，RCD04芯片是高性能服务器及数据中心内存系统的核心组件，数据传输速率最高可达7200MT/s，较上一代产品提升超过12.5%。

8. 充放电速度与寿命双提升--新理论模型为下一代锂电池研发破局

近日，美国麻省理工学院的研究团队在这一领域取得突破性进展，他们首次系统测量多种电池材料中的锂离子嵌入速率，并基于实验数据提出全新理论模型，为下一代锂电池的设计提供了清晰路径，该成果已发表在最新一期《科学》杂志上。

9. Microchip推出高精度时间传输解决方案TimeProvider 4500 v3主时钟

利用远距离光纤网络实现800公里亚纳秒级时间传输，为关键基础设施服务提供GNSS地面替代方案

10. 世界记录--上海交大与宁德时代携手突破钙钛矿光伏转换效率大关

近日，上海交通大学赵一新教授团队与宁德时代21C创新实验室联手，在国际顶级期刊《Nature》发表重磅研究成果，成功将1m×2m大面积钙钛矿光伏模组的光电转换效率提升至20.05%，这一第三方认证数据不仅刷新了该领域的世界纪录，更标志着钙钛矿光伏技术向商业化落地迈出了关键性一步。

11. 通信效率超95%--国产无人机射频技术取得新突破

近日，大连理工大学科研团队研发的无人机蒙皮超薄一体化集成射频传感器完成挂飞测试，95%的信号传输效率、50公里视距稳定接收的核心数据，标志着我国在无人机核心感知技术领域实现关键突破，曲面天线全3D打印技术正式从实验室走向实装应用阶段，为无人机通信装备的轻量化与高集成化开辟了全新路径。

12. 为旌海山VS816A--快启+AE快速收敛+补光灯功耗优化

为旌科技展出了其最新发布的SoC海山VS816A。该产品具备多Sensor适配功能，可适配任意普通Sensor，无需专门对接快启Sensor；拥有迅捷曝光特性，内置MCU使得AE收敛快人一步（<100ms）；具备快速收敛能力，快启和AE快速收敛，第一帧出图时间优于业内30%；支持场景赋能，可与AOV场景组合使用，针对性优化补光灯功耗；还能进行AI赋能，通过NPU高效计算，有效信息快速识别。

13. 突破42%击穿强度--西安交大团队研发新型聚合物材料，让电容储能密度飙升4倍

西安交通大学娄晓杰教授课题组创新提出空间位阻调控策略，通过分子结构设计打破性能桎梏。团队选择金刚烷功能化降冰片烯（NBAd）与芳香侧链降冰片烯（PNB2APS）进行共聚，结合分子动力学模拟，成功制备出 P (NB2APS-co-NBAd0.05) 新型聚合物材料。

14. 速率高达10667Mbps--长鑫存储LPDDR5X跻身国际主流水平

LPDDR5/5X 是第五代超低功耗双倍速率动态随机存储器。通过创新的封装技术和优化的内存设计，长鑫存储 LPDDR5X在容量、速率、功耗上都有显著提升，目前提供12Gb和16Gb两种单颗粒容量，最高速率达到10667Mbps，达到国际主流水平，较上一代LPDDR5提升了66%，同时可以兼容LPDDR5，功耗则比LPDDR5降低了30%。

15. 峰值效率98.3%--行业首个22kW单级拓扑OBC出炉

汇川联合动力推出的22kW 单级OBC采用了单级拓扑，实现了仅7kg的重量，较传统产品减重超 50%；整机高度仅 52mm，较上代产品降低约 42% ，大幅释放车辆 Z 向空间。还支持叠层布局，可灵活匹配乘用车、商用车不同平台，为整车动力系统集成提供更高设计自由度，同时优化整车能效。

16. 富瀚微AI ISP 2.0，融合AI超分技术，实现“暗光如昼”

富瀚微推出的FH885X V500系列芯片，搭载了“AI超分+AI ISP双技术”，无需更换硬件，用户即可尽享高清画质。

17. 英飞凌扩展电源路径保护产品组合，赋能48V及未来400V和800V AI数据中心架构发展

推出48V智能eFuse系列产品，以及适用于人工智能（AI）数据中心400V与800V电源架构的热插拔控制器参考板，使开发者能够设计出可靠、稳健且可扩展的电力监测和保护解决方案。

18. 单芯片8T8R，全国产“4D卫星架构雷达”来了

采用圭步微电子单颗8T8R卫星雷达芯片，性能对标双极联4D雷达，成本降低 60%。集成波导天线设计让体积缩小30%，抗干扰能力提升50%，以“ 全国产化+极致性价比”填补国产高端雷达空白。

19. 高通挑战英伟达--发布768GB内存AI推理芯片

10月28日，高通面向数据中心连发两款AI芯片，AI200 和 AI250 芯片，打造下一代 AI 推理优化解决方案。这一举措不仅标志着高通在AI基础设施领域的拓展，也被业内视为其对英伟达在AI数据中心市场发起挑战的关键一步。

20. 新唐科技发布升级版NuMicro M2354微控制器

NuMicro M2354 基于 Armv8-M 架构采用 Arm TrustZone 技术，搭载 Arm Cortex-M23 CPU，致力于强化物联网安全性，适用于长期保密需求与高敏感数据防护场景。M2354 的工作频率高达 96 MHz，支持 1.7V 至 3.6V 的宽工作电压范围，以及 -40°C 至 +105°C 的宽工作温度。其功耗表现在 LDO 模式下为 89.3 μA/MHz，DC-DC 模式下为 39.6 μA/MHz。待机掉电模式 (Standby Power-down) 消耗电流小于 2 µA，而深度掉电模式 (Deep Power-down) 在无 VBAT 状态下耗电仅 0.1 µA，可大幅延长电池寿命，满足物联网长时间运行的需求。

技术看点

1. 基于慧能泰HP1000芯片的四分之一砖高效电源参考设计

电源的可靠性直接决定了整机系统的安全与寿命。这款1/4砖模块电源参考设计包含输入欠压、输入过压、输入过流、变压器饱和（变压器副边短路）、输出过压（包括反馈脚短路到地单点过压）、输出过流、过温、输出短路等多重保护机制，当出现异常工况时，能迅速自动启动保护功能，避免模块与后端设备损坏。

2. 一文浅谈模数转换器ADC

在数字信号的文章中我们说到，只有经过人为加工，才能使信号离散化。但对这个加工过程，却没有进一步解释。那么，本期文章我们就来看看，模拟信号是如何转化为数字信号的。

3. 德州仪器（TI）解析如何选择电机控制中的位置传感器

与霍尔效应传感器相比，AMR 传感器具有更高的工作频率和更高的信噪比 (SNR)。与 GMR 和 TMR 传感器相比，AMR 传感器的正交误差相对可以忽略不计。在需要高精度编码器的伺服驱动器等应用中，AMR 传感器通常更适合，因为它们具有更高的磁场耐受度，可实现更强的整体抗扰性。

4. 瑞萨电子RA8M2 MCU的架构解析与应用场景

RA8M2搭载Arm Cortex-M85与Cortex-M33双核架构，大核Cortex-M85频率高达1GHz，支持Arm Helium向量扩展技术，在DSP与机器学习任务中展现出卓越的处理能力。小核Cortex-M33则专注于系统管理与安全隔离，通过TrustZone实现可信执行环境。

5. 解析德州仪器集成驱动器的GaN功率级产品

GaN器件通常阈值电压较低，且栅极电容具有非线性的特性，要求栅极驱动器具备更高的电压精度控制能力。

6. 分析继电器的内部构成、类型及驱动电路

继电器的核心功能有以下三种：控制能力，用小电流控制大电流；隔离作用，控制信号和负载电路之间，通过继电器隔，保护负载电路；定时开关，安全保护，可以利用继电器实现自动控制。

7. 西门子S7-1200 MODBUS RTU通讯温度控制器和变频器教程

该触摸屏和S7-1200PLC进行以太网通讯，方便S7-1200的DB块在触摸屏做出对两个从站相关的设定，熟悉S7-1200的串行通讯功能。

8. 纳微GaN与SiC技术革新数据中心电力架构

800 VDC 电力分配的优势：通过减少电阻损耗与铜材使用量 ， 实现更高的能效；可扩展的基础架构 ， 以高度紧凑的方案输出兆瓦（MW） 级机架功率；与IEC低压直流（LVDC，≤1,500 VDC）分类标准保持全球一致；简化的电力分配设计 ，具备高效的热管理能力。

9. 防反接、防过压与缓启动电路原理分析

电流从 GND 源端流向负载体二极管不导通，且 Vgs 电压不符合要求，因此NMOS管不导通，电路中不存在电流回路，导致负载断路，实现了保护机制。在正常电源接入情况下，电流从源（S）端流向漏（D）端。

10. 开关电源调节频率被限制的原因有哪些

对于开关电源，在实际应用中，不是给个驱动就开，拿掉驱动就关掉，有接通延迟时间(tdon)，上升时间(tr)，关断延迟时间(tdoff)和下降时间tf。

11. 解读端侧AI降噪模组设计方案

传统降噪技术（如线性滤波、谱减法）依赖固定参数设定，在处理复杂动态噪音时易出现适应性不足问题。端侧AI 降噪模组采用RNnoise算法，通过提前语音特征值，融合神经网络模型实现端到端深度学习架构，通过海量声学数据训练的神经网络模型，能够实时分析语音与噪音的时域、频域及空间特征。当含噪语音输入时，模型可智能识别噪音成分并生成反向声波进行抵消，实现从 “被动过滤” 到 “主动抑制” 的技术跨越，显著提升复杂场景下的降噪性能。

12. 轻松计算电感上的三角波电流

本内容详细的介绍其平均电流Iavg、均方根RMS以及交流分量的计算。

13. ADI方案-应用于ECG和BioZ AFE电路的EMI滤波器分析与设计准则

本文介绍了通常应用于心电图(ECG)和生物阻抗(BioZ)模拟前端(AFE)电路的传统共模/差模无源电磁干扰(EMI)滤波器的分析与设计准则。文中详细说明了不平衡的EMI滤波器如何造成共模噪声混入差模信号路径，进而降低信噪比(SNR)性能。这种现象称为共模至差模转换（共模转差模）。通过审慎选择元件，设计人员能够减轻相关的SNR下降问题，同时为ECG和BioZ AFE提供合适的信号滤波。

14. 基于开源鸿蒙的图片编辑开发样例

本期内容介绍基于开源鸿蒙在RK3568上开发图片编辑样例的全流程，分为上篇和下篇，本篇为上篇，主要介绍添加相册图片、编译图片功能。

工具链相关

1. 硅芯科技：AI算力突破，新型堆叠EDA工具持续进化

珠海硅芯科技专注于2.5D/3D堆叠芯片EDA工具研发及产业化。公司自主研发的3Sheng Integration Platform平台涵盖物理设计、分析仿真和测试容错三大板块，包含3ShengZenith架构设计中心、3ShengRanger物理设计中心、3ShengOcean测试容错中心、3ShengVolcano分析仿真中心、3ShengStratify集成验证中心五大技术模块，提供从系统级建模到芯片集成验证的全流程工具链，填补国内2.5D/3D芯片设计关键技术空白。

2. 瑞萨嵌入式--UART在5.2.0版本E2S中的重定向

随着FSP库版本更新到5.2.0，在开发过程中就会发现4.0.0版本的串口重定义并不适用于最新版本。继续使用原来的重定向代码时，编译器就会报错。根据报错的信息发现，缺少了几个函数的定义，这里补全定义即可。

3. 芯科科技推出智能开发工具Simplicity Ecosystem软件开发套件开启物联网开发的新高度

Simplicity Ecosystem软件开发套件，它不仅是下一代模块化的软件开发套件，而且还计划增添人工智能（AI）增强功能，旨在全面变革嵌入式物联网（IoT）开发流程。该生态系统以Simplicity Studio 6为核心，并辅以最新发布的Simplicity AI SDK框架，从而将安装、配置、调试和分析功能整合到一个智能的、且以开发人员优先的环境中，可在产品开发的每个阶段提供自动化和洞察力。

项目分享

1. 恩智浦如何助力AI智能眼镜低功耗设计

在i.MX RT700平台中，片上系统架构被精细划分为多个功能区域。基于不同的应用场景，可灵活配置电源开关和时钟域，以更小的功耗实现功能。这种多域架构设计使得系统在不同应用场景下能够根据功能需求管理电源，只开启需要使用的功能区域，进而大幅降低运行功耗。

2. 一文详解IGBT IPM的控制输入

本文将介绍“IGBT IPM：保护功能和工作时许”的最后一项“控制输入”。

3. 基于LKS32TW279FLN2K6Q8C MCU的48V AI服务器风扇解决方案

晶丰明源与凌鸥创芯强强联手，针对AI服务器散热需求，推出了高集成度、优异性能、高可靠性的LKS32MC03系列整合型MCU，配合成熟的电机控制算法，为AI服务器风扇和水泵提供了全方位的散热解决方案。

4. 瑞萨电子基于RA6T2的高频注入法方案详解

将周期为PWM载波周期1/2至1/8的正负高频脉冲电压施加于d轴电压指令。IPM电机因其固有结构特性，具有不同的Ld和Lq值，因此响应高频脉冲的电流值Id和Id会根据Ld与Lq的比值差异随IPM电机的磁极位置变化而变化。通过该现象，可检测到的电流值Id和Id、以及脉冲电压值来估计IPM电机的磁极位置。

5. 基于环形队列的UART收发回显实验

在实际项目开发中，由于有些串口不具备FIFO（如SCI1和SCI2）或FIFO的buffer比较小，这可能会在数据处理速度小于数据接收速度的时候，导致数据的丢失。因此我们可以设计一个队列来避免这一问题。在本实验中，我们使用环形队列来实现实验1的串口收发回显，将串口接收到的数据暂存在队列中，待完成一次接收后再将队列中的数据全部发出去。

6. 强实时运动控制内核MotionRT750(九)：内置C语言的自定义机械手模型实现

方案采用独占确定CPU内核技术实现超强性能的强实时运动控制。它将核心的运动控制、机器人算法、数控（CNC）及机器视觉等强实时的任务，集中运行在1-2个专用CPU核上。与此同时，其余CPU核则专注于处理Windows/Linux相关的非实时任务。

7. 纳芯微栅极驱动器NSD2017在激光雷达应用中PCB设计的注意点

激光脉冲越短，电流斜率要求越高，对PCB寄生电感的要求越高。本文从优化驱动回路出发，给出了NSD2017的PCB Layout建议。

8. 如何解决Shunt电阻引发的伺服电流采样误差

本文以 NSI1306 隔离 ΣΔADC 的应用为例，首先剖析 Shunt 电阻误差如何引发速度波动，再深入解析金属热电偶效应的形成机理；随后对比几字型与贴片封装等不同 Shunt 电阻的表现差异，以及探讨采样电路对热电偶效应的放大或抑制作用；最后提出减小该效应的实用设计建议，为提升相电流采样精度提供参考。

9. 德州仪器方案--闭合图腾柱无桥PFC控制环路的三种方法

本期，我们将介绍闭合图腾柱无桥 PFC 控制环路的详细知识。

活动分享

1.【线下活动】2025 KiCon Asia KiCad 用户大会

KiCad Asia 大会是来自亚洲及其他地区的 KiCad 开发者、用户、设计师和倡导者的年度聚会。KiCon 是一个由志愿者组织的社区活动。我们专注于建立一个多样化和可持续的开放社区，分享我们的经验，并向他人学习。虽然是软件把我们聚集在一起，但正是对社会和环境的深切关怀，帮助解决世界上的问题，连接了我们。

2. 【开发板试用】Aigtek安泰ATA-100系功率放大器

ATA-100系列功率放大器应用场景：超声雾化、无损检测，二极管测试、超声加工、天线驱动、聚焦超声、电光调制。

3. 【开发板试用】乾芯QXS320F开发套件有奖测评

乾芯QXS320F280049开发板是由乾芯科技推出的一款用于评估和开发C2000系列F280049微控制器的工具，板级集成JTAG下载，串口打印及供电功能，芯片外设资源全部通过排针引出。用户可根据复用功能自由验证，此开发板非常适合进行初始评估、原型设计。

 

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