‌SPLATCH CBRS/5G蜂窝中频段芯片天线技术解析与应用指南

TE Connectivity（泰克）Linx Technologies Splatch CBRS/5G蜂窝中频段芯片天线在2496MHz至5000MHz的频率范围内提供有全向带宽覆盖。Splatch系列天线乃高效SMD PCB天线，在无匹配电路的情况下覆盖CPR和5G中频段。该天线的带宽与性能受接地平面尺寸及设计的影响，建议天线馈电部分的最短接地平面长度为150mm。TE Linx Technologies Splatch CBRS/5G蜂窝中频段芯片天线配套提供用于性能测试的评估板(L000810-80)。Splatch天线非常适合用于各种物联网(IoT)应用，包括家居自动化、资产跟踪、远程信息处理、汽车、通信系统、智能城市/农业等。

数据手册：*附件：TE Connectivity ， Linx Technologies Splatch CBRS，5G蜂窝中频段芯片天线数据手册.pdf

特性

• 全向覆盖
• 高效且纤薄的PCB天线
• 在无匹配电路的情况下实现CBR和5G中频段的宽带覆盖
• 用于性能测试的评估板(L000810-80)
• 带宽和性能受接地层尺寸及设计的影响
• 建议天线馈电的最小接地平面长度为150mm
• 符合RoHS 2.0、REACH和公路车辆标准

‌SPLATCH CBRS/5G蜂窝中频段芯片天线技术解析与应用指南‌

一、产品概述

TE Connectivity Linx Technologies推出的SPLATCH CBRS/5G蜂窝中频段芯片天线是一款专为现代无线通信设计的高性能表面贴装天线。该天线覆盖2496-5000MHz频率范围，为CBRS（公民宽带无线电服务）和5G中频段应用提供完整的解决方案。

‌ 核心特性： ‌

• 全向覆盖能力
• 高效率、低剖面、板上SMD PCB天线设计
• 无需匹配电路即可实现CBRS和5G中频段的宽带覆盖
• 提供评估板（型号L000810-80）用于测试验证
• 采用卷带包装，支持自动化贴装
• 符合RoHS 2.0、道路车辆合规性和REACH标准

二、技术规格详解

电气参数

频段范围(MHz)	VSWR	平均效率	峰值增益	平均增益
2484-2690	< 1.5:1	76.05%	4.2dBi	-1.21dBi
3300-4200	< 1.8:1	69.36%	3.3dBi	-1.62dBi
4400-5000	< 2.6:1	59.43%	2.2dBi	-2.29dBi

‌ 其他关键参数： ‌

• 功率处理能力：5瓦连续波
• 馈点阻抗：50欧姆不平衡
• 极化方式：线性极化

机械规格

• 尺寸：20.0 mm × 10.0 mm × 1.61 mm（公差±0.13mm）
• 重量：小于1.5克
• 安装方式：表面贴装
• 工作温度：-40°C至+85°C
• 存储温度：-40°C至+85°C

三、设计要点与接地平面优化

接地平面要求

天线的带宽和性能高度依赖于接地平面的大小和设计。技术手册明确建议：

• ‌最小接地平面长度‌：从天线馈点起至少150mm
• ‌参考接地平面尺寸‌：150mm长度×55mm宽度
• ‌性能变化特性‌：天线效率随接地平面长度的变化而呈现特定规律

安装指南关键要点

1. ‌PCB边缘安装‌：天线必须安装在PCB边缘位置
2. ‌禁止区域‌：指定区域内所有PCB层不允许有铜层
3. ‌匹配电路条件‌：测试时采用0欧姆电阻配置
4. ‌参考PCB尺寸‌：55.2mm × 168.6mm × 1.61mm

四、辐射特性分析

辐射方向图特征

基于技术手册提供的测试数据：

• ‌ 方位面（XY平面） ‌：呈现特定的全向辐射特性
• ‌ 仰角面（XZ平面） ‌：显示垂直方向的辐射分布
• ‌ 仰角面（YZ平面） ‌：展示横向方向的辐射模式

性能验证环境

所有测试数据均在以下条件下获取：

• 自由空间环境
• 参考接地平面：150mm长度×55mm宽度
• 实际应用数据可能因具体设计而异

五、应用设计建议

PCB布局注意事项

• ‌保持区域‌：必须严格遵守蓝色标记的禁止区域要求
• ‌机械安装垫‌：标记为NC（无连接）的焊盘仅用于机械固定
• ‌层间协调‌：确保所有PCB层在指定区域均无铜层覆盖

封装选项

• ‌L000810-01‌：卷带包装，适用于自动化生产线
• ‌L000810-80‌：散装包装，适用于评估和原型开发