华虹半导体换帅：白鹏接任董事会主席，开启技术驱动新篇章

2025年10月31日，华虹半导体发布重磅公告，公司执行董事兼总裁白鹏正式接任董事会主席、提名委员会主席及授权代表，原主席唐均君因工作需要辞任。这一人事变动标志着这家国内晶圆代工龙头企业进入技术驱动的新阶段，为全球半导体产业格局注入新动能。

白鹏的履历堪称半导体行业标杆：拥有北京大学物理学学士、布加勒斯特大学物理学学士及美国伦斯勒理工学院物理学博士学位，在集成电路制造领域深耕超三十年。其职业生涯始于英特尔，历任工艺整合工程师、全球副总裁等要职，2022年出任荣芯半导体CEO，2025年1月正式执掌华虹半导体。此次接任董事会主席，意味着白鹏将同时统领战略决策与日常运营，形成"技术+管理"的双重领导力。

上任后，白鹏迅速提出三大战略方向：推动无锡12英寸新产线产能爬坡，重点布局28nm/22nm节点；强化特色工艺平台，瞄准AI、功率半导体等新兴领域；协同国内外战略客户，扩大全球市场份额。在近期电话会上，白鹏强调："短期内需提升现有工艺能力，长期必须通过产能扩张巩固优势"。这一表态与华虹半导体2025年Q3财报中"营收105亿元，净利润5.78亿元"的业绩形成呼应，显示其"稳中求进"的发展思路。

此次换帅恰逢全球半导体产业关键期：海外企业加速本地化布局，AI芯片需求爆发，功率半导体市场回暖。华虹半导体作为国内IDM模式代表企业，此次人事调整被视为应对供应链重构的重要举措。业内人士指出，白鹏的英特尔背景与本土经验结合，或将为华虹带来"技术国际化+市场本土化"的双重优势。

从唐均君时代的技术积累，到白鹏时代的产能与技术双轮驱动，华虹半导体的战略转型已清晰可见。随着新产线产能释放与先进工艺突破，这家中国半导体领军企业正以全新姿态参与全球竞争。

来源：半导体芯科技