今日看点：智元推出真机强化学习;美国软件公司SAS退出中国市场

智元推出真机强化学习，机器人训练周期从“数周”减至“数十分钟”
 
近日，智元机器人宣布其研发的真机强化学习技术，已在与龙旗科技合作的验证产线中成功落地。据介绍，此次落地的真机强化学习方案，机器人可在真实产线中自主学习、持续优化作业策略，新技能训练与稳定部署，从 数周减至数十分钟。在换线、换型或流线调整时，该系统只需最小的硬件改动和标准化部署流程，即可显著提升柔性、压缩部署时间与成本。
 
据智元方面透露，之所以能缩短如此长的时间，是通过预训练模型，结合少量示范和纠错，快速点亮策略，并在工业给定范围内微调参数来达成的。“目前测试工站有一两个工序，后期会在多个工序间实现泛化，通过本地OTA方式进行部署。”
 
 
美国软件公司SAS退出中国市场，解雇全部在华员工
 
据报道，美国软件公司SAS Institute已撤出中国市场，并解雇其在华员工。这家分析专家公司在激烈的竞争和地缘政治紧张局势下，结束了其在中国长达25年的运营。SAS发言人表示：“SAS将停止在中国的直接业务运营。这一决定反映了我们全球运营方式的更广泛转变，旨在优化我们的业务布局，并确保长期可持续发展。”该发言人还表示，公司将继续通过第三方合作伙伴在中国开展业务。
 
据知情人士透露，SAS在中国裁减约400个工作岗位，并要求每位员工在11月14日前签署离职协议。受影响的员工将获得补偿方案，包括赔偿N+2，还有年终奖金以及截至2025年底的工资。有受影响的员工表示，SAS预计将于下周发表公开声明。
 
三星加速导入1c DRAM 设备 力争明年初量产HBM4

据报道，三星电子正加速导入10奈米级第六代（1c）DRAM设备，目标在明年初启动HBM4量产，以追赶已率先与辉达签署供应合约并进入量产阶段的SK海力士。
 
近期，三星已在平泽园区（Pyeongtaek）完成第二厂（P2）1c DRAM设备建置，并同步于第三厂（P3）与第四厂（P4）导入新设备，积极扩充先进制程产能。预计本月完成最终客户样品的内部可靠度测试（PRA），随后将样品送交辉达进行GPU整合验证。若进展顺利，产品有望于明年下半年正式出货。
 
三星原先在平泽第二厂（P2）与第三厂（P3）主要生产前一世代DRAM产品，但随着市场需求转向高效能与高频宽应用，公司逐步减产旧制程晶片，并将部分产线改造为最新的1c制程。目前，HBM4的核心生产据点第四厂（P4）预定于明年启动；主晶圆厂PH1已同时运作NAND与1c DRAM产线，PH3自6月起导入新设备，PH4正在建设阶段，PH2则预计在年底或明年初开工。
 
 
英伟达与德国电信宣布投资 10 亿欧元在德国建数据中心

英伟达公司与德国电信将投资 10 亿欧元在德国建设一座数据中心，以加强欧洲支撑复杂人工智能系统运行的基础设施。
 
德国最大的电信运营商德国电信当地时间周二在一份声明中表示，该设施将成为欧洲规模最大的数据中心之一，并计划于 2026 年第一季度投入运营。
 
该项目于柏林举行的一场活动中正式公布。活动现场汇聚了英伟达首席执行官黄仁勋、德国电信首席执行官蒂姆・霍特格斯、欧洲最大软件公司 SAP SE 和德意志银行（Deutsche Bank AG）的高管，以及两名德国政府部长。各方高层的出席凸显了作为欧洲最大经济体的德国正积极打造本土人工智能生态系统，以与美国和中国竞争。
 
黄仁勋在声明中表示：“我们将把英伟达的人工智能与机器人技术带到德国，开启德国工业转型的新纪元。”他称该项目是德国迄今部署规模最大的先进 AI 芯片项目之一。
 
欧洲最大的软件企业 SAP 将为该数据中心提供其业务技术平台及相关应用程序。该中心将扩建位于慕尼黑的现有设施。德国电信表示，项目落成后将使德国的人工智能算力提升约 50%。
 
 
景嘉微等入股无锡诚恒微

据天眼查最新工商信息显示，无锡诚恒微电子有限公司（以下简称“诚恒微”）于10月31日完成了一系列重要的工商变更。此次变更不仅引入了包括上市公司景嘉微及上海、湖南两地国资背景的产业基金在内的新股东，其注册资本也大幅提升近八成，标志着这家专注于AI芯片的初创企业获得了资本与产业方的双重认可，发展进入快车道。
 
公开资料显示，无锡诚恒微电子有限公司成立于2023年6月，虽然成立时间不长，但业务定位清晰，专注于边端侧AI芯片的设计、研发与销售，采用业界常见的Fabless（无晶圆厂）模式，业务覆盖集成电路前沿研发、芯片架构设计及配套软件开发。
 
对于此次投资，景嘉微在之前的公告中明确阐述了其战略意图。公司表示，投资诚恒微旨在扩充自身的研发能力，形成 “GPU+边端侧AI芯片”的双轮驱动业务模式。
 
机构：全球MEMS封装基板市场2030年将达32亿美元

据MarketsandMarkets的一份报告显示，全球微机电系统（MEMS）封装基板市场预计将从2025年的24亿美元增长到2030年的32.3亿美元，复合年均增长率（CAGR）为 6.1%。推动这一增长的主要因素包括医疗器械行业的扩张、5G部署的加速以及物联网解决方案的广泛应用。
 
该报告指出，玻璃基板是MEMS封装基板市场中增长最快的细分市场。玻璃基板兼具电绝缘性、光学透明性、耐化学腐蚀性和热稳定性等独特优势，使其非常适合高性能MEMS设计。随着越来越多的光学、生物医学和环境传感器集成到紧凑型系统中，玻璃基板因其能够支持玻璃通孔（TGV）而备受青睐，从而提供高密度互连、更佳的信号完整性和更低的寄生效应。
 
按地区来看，预计到2030年，亚太地区将继续保持其在MEMS封装基板市场的领先地位。该地区拥有三星、索尼、华为、小米和松下等主要厂商，一直是消费电子和物联网设备制造领域的领军者。智能手机、可穿戴设备、AR/VR系统和智能家居技术的快速普及，持续推动了对紧凑高效MEMS元件的需求。凭借强劲的国内消费和出口能力，中国、日本和韩国等国家有望持续推动MEMS封装技术的创新和生产。