【芯驰科技十月资讯】
PART 01
公司新闻
半导体行业观察:高端车规MCU,芯驰官宣:规模化量产
作为新一代智控MCU的旗舰产品,E3650 的量产不仅兑现了技术承诺,更标志着本土芯片企业在汽车电子电气(E/E)架构革新中处于引领和核心赋能地位。目前,E3650已获得多个定点项目,成为新一代整车区域控制器(ZCU)和域控(DCU)领域的核心解决方案。
佐思汽研:芯驰科技与银河通用签署战略合作,共推具身智能机器人芯片与系统创新
本土车规芯片领军企业芯驰科技和具身大模型与人形机器人领军企业银河通用正式签署战略合作协议,双方将围绕下一代具身智能机器人芯片、操控系统及高端工具链展开联合研发,共同推进具身智能的规模化落地。
芯驰科技仇雨菁荣膺“中国汽车产业影响力人物奖”
10月30日,由盖世汽车主办的2025第七届“金辑奖”颁奖典礼在上海圆满落幕。凭借领先的产品实力与量产成果,芯驰科技斩获两项重磅大奖:连续第五年荣获“中国汽车新供应链百强”;创始人兼董事长仇雨菁获评“中国汽车产业影响力人物奖”。
《汽车制造业》:芯驰科技,专注“车芯”筑基未来
在2025中国汽车工程学会年会(SAECCE 2025)期间,智能汽车电子电气架构的深刻变革成为核心议题。面对行业向“中央计算+区域控制”的加速演进,本土车规芯片的代表企业——芯驰科技,正以其高性能、高可靠的全系产品矩阵与前瞻性的“双芯战略”,为整车厂商提供通往下一代智能汽车的硬核基石。芯驰科技副总裁陈蜀杰女士在接受《汽车制造业》编辑采访时,深入分享了公司在技术路径、产品布局与生态共建上的思考与实践。
芯驰携手IAR赋能臻驱科技,推动国产车规级MCU在新能源汽车动力系统落地
芯驰E3是基于Arm Cortex-R(R5和R52+)内核的高端车规级MCU,面向新能源汽车动力域控制器等关键应用场景。芯驰E3在算力、实时性、安全性等方面表现突出,支持ASIL-D级功能安全,已广泛应用于电驱动、底盘控制等领域。结合芯驰底层MCAL驱动,IAR提供贯穿项目全生命周期的本地技术支持,涵盖技术答疑、版本兼容指导和丰富培训资源,确保工具链与臻驱科技软件架构深度融合,保障项目高效交付与量产。三方的合作,实现了“工具 + 芯片 + 应用”的深度融合,加速了国产化平台的落地。
著名主持人杨澜探访芯驰科技,力挺中国汽车芯片持续突破创新
作为本土汽车芯片引领者和国家级专精特新重点小巨人企业,芯驰科技受邀参加北京卫视《专精特新研究院》节目录制。本期节目中,芯驰获得著名主持人杨澜老师青睐,她不仅以探访官的身份走进芯驰总部,深入了解芯驰团队的创业历程和车芯产品的研发、量产实践,还与芯驰副总裁陈蜀杰携手完成科创演讲秀,为芯驰热情打call,力挺中国汽车芯片持续突破创新。
芯驰科技仇雨菁:用“芯”赋能汽车电子电气架构升级和软硬协同生态
在“创新跃迁·智联未来”主论坛高端对话环节,芯驰科技创始人兼董事长仇雨菁与重庆长安汽车副总裁贺刚等业界领袖,围绕中央计算架构演进、软硬协同路径、大模型上车等核心议题展开深度碰撞。
“中国车企的电子电气架构迭代速度远超预期。”仇雨菁指出,“今年已有多款基于新一代E/E架构的车型落地,预计2027-2028年将迎来集中切换窗口。架构能力很大程度上取决于底层芯片,而芯片定义又源于整车场景需求。在这个过程中,芯片厂商、车企与Tier1需要前置共创、深度耦合,各方之间的合作比过往要紧密得多。”
行业新闻
PART 2
北京新闻:“创客北京”十年吸引3万余个项目 1600家参赛企业获股权融资总额超400亿元
北京卫视报道“创客北京2025”创新创业大赛总结会。芯驰科技连续两年闯进总决赛并捧回大奖,作为项目代表分享获奖体验,以及和大赛共同成长的故事。“创客北京”大赛作为本市支持中小企业创新创业的重要赛事,十年共吸引3万多个项目报名参赛,一批潜力企业和优质项目在大赛中脱颖而出,500多个项目通过大赛融入龙头企业产业链。
汽车营造社:汽车零部件“大厂”出海难:周期长 要求高 要与巨头“掰手腕”
芯驰、楚航等公司在国内形成的技术、可靠性、经验护城河,为其拿到了一张出海扩张的入场券。在目前的国际局势下,主机厂无论在国内还是国际,都寻求双平台的设计,兼顾本土、国外的供应,才能保证供应链的弹性。
“海外市场对车规、对安全可靠性的要求非常高,这些是芯驰的优势所在。”陈蜀杰表示,大家在选择芯片时,不会说一定得是中国的芯片还是国外的芯片。首要还是看是不是过了相应的安全认证,实际上车厂选择芯片,就是看这些标准是否达到。
第一财经:智驾体验日益走进普通车型:芯片更加集中 用量越大成本越低
2025世界智能网联汽车大会上,“智驾平权”成为热议焦点。现场展示的车载电子电气架构中,集中化的智能芯片如同汽车“智慧大脑”,支撑着屏幕交互、环视监测等全场景需求。业内普遍认为,“用量越大成本越低” 的规模化效应将逐渐显现。
智能车星际:一颗国产MCU如何卡位下一代汽车架构
消费级MCU与车规级MCU,仿佛是同一个物种在不同星球上演化出的两个生命形态。前者是“沙”,追求极致的成本效益和快速迭代,是一个开放竞争的红海;后者是“金”,信奉极致的可靠性与零缺陷,是一个由少数巨头用数十年时间构筑的、具有高准入门槛的成熟市场。这家成立仅7年的公司,选择在技术门槛最高的领域,开启了格局演变的新篇章。
21财经:汽车产业角逐进入下半场,AI从“锦上添花”变成“核心变量”
“当智能化浪潮重构全球汽车竞争的格局,人工智能已从‘锦上添花’的技术选项,升级为关乎企业生存与发展的‘核心变量’。”10月16日,2025世界智能网联汽车大会在北京亦庄开幕。在大会发言中,第十四届全国政协常委、经济委员会副主任苗圩如是表示。
工业和信息化部将深入贯彻落实党中央、国务院决策部署,组织编制“十五五”智能网联新能源汽车产业发展规划,统筹推动产业高质量发展。支持技术创新,推动人工智能与汽车产业创新深度融合,加强新一代电子电气架构、大算力芯片等关键技术突破。促进跨界融合,深入推进“车路云一体化”应用试点,支持共建可信数据空间。完善政策体系,加快组合驾驶辅助、自动驾驶等相关标准制定,优化生产准入管理制度,规范产业竞争秩序。深化开放合作,支持中外企业深化技术、标准等领域务实合作,共建安全高效的产业链供应链体系。
关于芯驰
芯驰科技是全场景智能车芯引领者,专注于提供高性能、高可靠的车规芯片,覆盖智能座舱和智能车控领域,涵盖了未来汽车电子电气架构最核心的芯片类别。
芯驰全系列芯片均已量产,出货量超800万片。芯驰目前拥有超200个定点项目,服务超过260家客户,覆盖国内90%以上主机厂及部分国际主流车企,包括上汽、奇瑞、长安、东风、一汽、日产、本田、大众、理想等。
五大认证 放芯驰骋
·德国莱茵TÜV ISO 26262 ASIL D功能安全管理体系认证
·AEC-Q100 Grade 1/Grade 2可靠性认证
·德国莱茵TÜV ISO 26262 ASIL B/D 功能安全产品认证
·德国莱茵TÜV ISO/SAE 21434汽车网络安全管理体系认证
·工商总局、国家密码管理局国密信息安全双认证
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