铝蜂窝通风板在EMI/RFI屏蔽中的技术应用与分析

TE Connectivity (TE) Kemtron铝蜂窝空气通风口设计用于通过用作波导的管来引导电磁波进入或离开外壳，从而提供高屏蔽性能和良好的气流。单层铝蜂窝铝箔采用高冲击ABS UL 94V-0阻燃框架，因此重量轻、性价比高。这些塑料EMC通风口设计用于40mm、60mm、80mm、92mm和120mm风扇，设有四个沉孔，可安装标准风机。TE Kentron铝蜂窝空气通风口适合用于商业应用，包括电子机柜、空调装置、风机外壳、EMC机架和通信掩体。

数据手册：*附件：TE Connectivity ， Kemtron 铝蜂窝通风口数据手册.pdf

特性

• 在需要高性价比解决方案的应用中提供EMC屏蔽
• 引导电磁波进入或离开外壳
• 3.2mm格 x 6.35mm厚蜂窝层
• 镍/铜织物垫片
• 4个沉头孔，适合标准风机安装
• 高冲击ABS UL 94V-0阻燃成型
• 重量轻
• 设计搭配40mm、60mm、80mm、92mm和120mm风机

外形尺寸

铝蜂窝通风板在EMI/RFI屏蔽中的技术应用与分析‌

‌一、产品概述与工作原理‌

TE Connectivity旗下Kemtron铝蜂窝通风板采用独特的波导截止设计，专为电子设备散热与电磁兼容性要求并存的应用场景开发。其核心结构由铝制蜂窝箔和挤压铝框架组成，通过粘接穿孔或激光焊接工艺确保每个连接点形成导电通路。根据技术手册，为实现最优EMI性能，推荐使用两层相互垂直（90°夹角）的蜂窝板组合，形成多维屏蔽屏障。

‌波导截止原理详解‌
蜂窝结构实质是密集排列的波导管阵列，当电磁波试图通过时，会因管道长度与直径的比例关系产生衰减。技术规范表明，管道长度应至少为直径的3倍（建议4倍），例如3.18mm孔径的蜂窝板需保持12.7mm厚度，此时对200kHz-10GHz频段的屏蔽效能可达53-105dB（视场型与频率而定）。

‌二、关键性能参数与技术特性‌

1. ‌标准蜂窝规格‌
   • 3.2mm孔径×12.7mm厚度（长径比4:1）
   • 1.6mm孔径×6.35mm厚度（高密度方案）
   • 倾斜蜂窝板提供30°/45°/60°三种角度选项，适用于定向气流或防雨设计
2. ‌框架结构体系‌
   提供1701-1710共10种框架样式，其中：
   • 1701/1703/1705/1706/1707系列采用三边开槽+单边焊接工艺
   • 1702/1704系列采用全焊接结构，适用于更高屏蔽要求场景
3. ‌EMC性能表现‌
   根据实测数据（基于MIL-STD-285标准）：| 频率范围 | 磁场(H)衰减 | 电场(E)衰减 | 平面波(P)衰减 |
   | ---------- | ------------- | ------------- | --------------- |
   | 200kHz | 66dB | 105dB | 81-93dB |
   | 2GHz | 85dB | 94dB | 82-90dB |

‌三、设计选型指南‌

‌材料选择标准‌

• 蜂窝材料：5052航空级铝箔（符合MIL-C-7438规范）
• 框架材料：6063-T6铝合金
• 密封材料：蒙乃尔丝网、铍铜指形簧、硅胶定向导线等可选方案

‌结构设计要点‌

1. 安装孔应避免设置在框架角部
2. 双面螺纹嵌件需错位10mm以上
3. 圆形通风板因工艺复杂成本较高
4. 大型面板需配置1708型支撑加强筋

‌四、典型应用场景‌

1. ‌电子设备机箱‌
   在5G基站、服务器机柜等设备中，需平衡散热风量与辐射干扰控制
2. ‌通信方舱与EMC机架‌
   兼顾设备散热需求与电磁兼容认证要求
3. ‌特种环境应用‌
   • 防尘滤网（30-60PPI聚氨酯泡沫）

• 防虫铝网（0.28mm线径，66%开孔率）

‌五、制造工艺与质量控制‌

采用全流程内部生产工艺：

• CNC数控加工确保开槽精度（±0.8mm公差）
• TIG焊接保证结构强度
• 表面处理提供Surtec 650（符合RoHS）、镀锡/镍、阿洛铬1200等多种选项

‌六、创新配置方案‌

1. ‌复合屏蔽结构‌
   • 双层蜂窝板（总厚12.7mm）方案
   • 蜂窝+斜角蜂窝组合方案

‌七、技术发展趋势‌

随着毫米波应用普及，对10GHz以上频段的屏蔽需求日益增长。新一代铝蜂窝通风板通过优化孔径长径比和导电界面处理技术，正在向以下方向演进：

• 超薄设计（3.2mm厚度保持30dB以上屏蔽）
• 智能温控（结合热管理材料）
• 轻量化（较传统金属网重量降低40%）