Q3净利润猛增2.67倍！10家上市企业扎堆端侧AI，谁交出最靓成绩单？

（电子发烧友网报道 文/章鹰）2025年以来，随着人工智能技术不断深入各行各业，端侧AI芯片正成为智能产业变革的关键驱动力。高通CEO安蒙表示，AI将成为全新的计算界面，在边缘侧不仅运算任务，而且以人为中心，围绕用户变化，体验中心变为AI智能体，向手机、眼镜、手表、汽车等AI硬件设备不断扩充，端侧AI芯片成为主要AI设备落地的驱动力。

瑞芯微董事长兼CEO励民指出，受益于大模型的横空出世及大量智力资源的介入，AIoT行业正由1.0时代向2.0时代迈进。上海海思也表示，端侧AI的高效实现，离不开终端设备、终端芯片、开发者之间的深度协同。华为、联发科、三星等纷纷加码AI芯片。

受益于智能家居、智能汽车、智慧工业和教育等场景的需求爆发，AIoT芯片上市公司纷纷发布亮眼的三季度财报，本文将汇总10家AIoT芯片公司最新报告热点，看看哪些AIoT公司业绩和净利润出现大幅度上升？背后的驱动因素是什么？海外市场的开拓有何变化？边缘侧AI芯片新品有哪些突破？

9家净利润出现增长，Q3净利润最高飙升2.67倍，汽车、工业和可穿戴市场发力

近日，电子发烧友根据国内上市的10家重量级AIoT企业的半年报信息，对其2025年前三季度营业收入、净利润和增长率等三个数据进行汇总排名。这十家公司分别是豪威集团、兆易创新、晶晨股份、北京君正、汇顶科技、恒玄科技、瑞芯微、全志科技、乐鑫科技和泰凌微。

10家AIoT芯片上市公司前三季度营收和净利润统计

图：电子发烧友根据公开资料整理

今年前三季度，营收突破30亿的有5家，豪威科技以217.83亿领跑，比去年同期增长15.2%，兆易创新跻身第二，营收达68.32亿，同比增长20.92%。晶晨股份、汇顶科技、北京君正分别位列第三、第四和第五，前三季度营收分别达到50.7亿、35.21亿、34.37亿元，同比增长9.3%、9.25%、7.35%。

2025年前三季度，豪威集团公司实现营业收入217.83亿元，较上年同期增长15.20%；实现归母净利润32.10亿元，较上年同期增长35.15%。豪威集团表示，得益于紧抓市场机遇，伴随在汽车智能驾驶领域渗透率的快速提升，以及在全景与运动相机等智能影像终端应用市场的显著扩张，公司营业收入实现了明显增长。同时，公司通过产品结构优化与供应链梳理等举措，推动了毛利率的持续改善。

瑞芯微前三季度营收表现亮眼，不仅实现营收和净利润的大幅度增长，还通过新品拓展和放量拓展了其在AIoT市场的地位。瑞芯微前三季度实现收入 31.41 亿元，同比增长45.46%；实现归母净利润 7.80 亿元，同比增长 121.65%。今年9月，瑞芯微在工博会上展示两款端侧 AI 新品——RK1828 协处理器与 RV1126BJ 工业视觉芯片。两者形成“算力+感知”的产品矩阵，标志着公司从边缘计算芯片向端侧 AI 平台生态转型。机器人方面，基于 RK3588 的平台已被用于工业巡检、AGV 搬运、清洁及陪伴机器人等。

单季度来看，瑞芯微Q3 实现收入10.96 亿元，同比增长20.26%，环比减少5.63%，主要系DDR4 存储芯片从供应短缺到价格暴涨，促使部分客户中高端AI0T 产品向DDR5 转型，方案调整时间影响短期需求。

全志科技Q3业绩表现出众，实现营业收入 8.24 亿元，较上年同期增长 32.28%，业务规模持续扩大；归母净利润：达 1.17 亿元，同比激增 267.36%，盈利能力实现跨越式提升。随着市场需求回暖，2025 年公司积极推进下游产品落地，扫地机器人、智能汽车电子、智能视觉等主要细分领域营业收入实现较快增长，公司前三季度营业收入21.61 亿元，同比增长 28.21%；前三季度归母净利润2.78 亿元，同比增长 84.41%，盈利规模持续扩大。

10家AIoT芯片公司当中，9家出现净利润增长，1家出现净利润下滑。其中6家出现净利润大幅度增长，包括瑞芯微、全志科技、恒玄科技、汇顶科技、乐鑫科技和泰凌微。其中净利润超过5亿的上市公司有5家，分别是豪威集团（32.1亿）、兆易创新（10.83亿）、瑞芯微（7.8亿）、晶晨股份（6.98亿）、汇顶科技（6.77亿）、恒玄科技（5.02亿）。

北京君正2025年前三季度实现营业收入 34.37 亿元，同比增长7.35%，其六成营收来自存储芯片，但是其计算芯片呈现亮点，其嵌入式 MPU 产品在 AIoT 领域应用场景持续拓展，前三季度营收 9.08 亿元，同比增长 11.79%，增速领先各产品线，凸显 AIoT 赛道布局成效。

受端侧 AI 产品持续投入、海外客户布局推进及新产品超预期出货带动，泰凌微的各产品线收入均显著增加，10月27日，泰凌微发布2025年第三季度报告。得益于客户需求增长、新客户拓展以及新产品开始批量出货，公司前三季度实现营收7.66亿元，同比增长30.49%；净利润为1.40亿元，同比增长117.35%。

恒玄科技作为可穿戴SoC的龙头企业，2025年前三季度在智能可穿戴市场持续深耕，市场地位保持领先；同时开拓了智能眼镜、无线麦克风、智能录音助手等新的低功耗智能硬件市场，前三季度公司实现营收29.33亿元，同比增长18.61%；归母净利润5.02亿元，同比增长73.50%。

海外市场持续增长，Wi-Fi6，SoC出货量大增

晶晨股份2025 上半年境外收入占当期总收入的 88.9%，三季度报未能完整披露海外营收占比。晶晨股份海外市场收入 15.58 亿元，同比大增 81.4%，显著高于公司总营收 10.4% 的增速；海外收入占比维持在约 90% 水平，成为拉动公司成长的核心引擎。

在产品方面，晶晨股份公司已推出超过20款商用芯片，搭载自研的端侧智能算力单元，前三季度出货量超过1,400万颗，同比增长超150%。6nm芯片的销量也在持续攀升，预计全年出货量有望达到1,000万颗。此外，W系列和C系列产品在市场上的表现也非常强劲，W系列出货量超1,300万颗，C系列在智能视觉领域的订单持续增加，前景看好。

豪威集团在8月份的投资者交流上表示，得益于汽车 CIS、全景及运动相机、新兴市场等海外需求旺盛，境外业务增速明显快于整体，带动公司总体营收同比增长 15.5%、净利润增长 48%。

乐鑫科技半年报披露，乐鑫上半年海外销售稳中有升，ESP32 各系列芯片和 Wi-Fi6 新品是出口主力，欧美市场仍为核心区域。据悉，ESP32 系列芯片包括经典 ESP32、高性价比 C3/C2 以及高性能 S3，用于智能家居、电工照明、智能家电等，是海外客户用量最大的主力芯片。

公司前三季度累计实现营业收入19.122亿元，同比增长30.97%；前三季度累计实现3.768亿元，同比增长50.04%。

恒玄科技2025年上半年海外收入 4.70 亿元，同比增长约 38%，占总营收 24.3%，增速明显快于国内，出口产品以新一代 6 nm 智能可穿戴 SoC BES2800、上一代 BES2700 系列和低功耗 Wi-Fi/BT  combo 芯片，其中TWS耳机芯片海外客户的订单增长是主要引擎。

泰凌微在海外市场持续增长，Wi-Fi 6 多模端侧 AI 芯片，2.4 GHz/5 GHz 双频 Wi-Fi 6＋BLE 5.3 Combo，内置自研 AI 加速单元，面向 AI IPC、低功耗摄像及 Matter-Video 终端，2025 年三季度实现批量出货，海外智能家居客户已开始上量。

国产AIoT新品陆续上市，支持差异化算力设备落地

全志今年迅速推出 V821 慧眼 AI 眼镜方案，并已获得市场积极反响，助力多家终端客户实现批量出货。近期，安博会上，全志科技面向智能眼镜的新一代全集成智慧视觉芯片 V881已全面展示，在影像功能、芯片尺寸和双Wi-Fi6互联能力得到全面升级。V881拍照分辨率从4K提升到2400万像素，支持最高24M像素的传感器输入，并可同时接入三路Camera，V881集成双频WiFi6和蓝牙5.4模块，为高清视频流提供了稳定、低延迟的无线传输通道，传输速率更高，功耗更低，内存从DDR2升级到DDR4，下载传输速率大幅提升400%，容量提升100%。V881主频最高可达1.4GHz，并集成支持常用CNN算子的1 Tops NPU算力，

全志科技推出V881，可基于 V821 穿戴解决方案无缝升级，更好地满足轻量化穿戴设备对结构与功耗的严苛需求，助力客户高效完成二次开发与产品上市。

2025年前三季度，兆易创新主频 600 MHz、双精度 FPU 的 Cortex-M7 旗舰 GD32H7 系列（GD32H75E / 759 / 757 / 737 等）已全面量产，工业级 AI-MCU 已完成设计，进入流片阶段；面向消费电子的另一款 AI-MCU 处于产品定义，均集成自研 NPU，目标 2026 年起提供 0.5–1 TOPS 级本地算力，功耗 < 50 mW，以满足电池供电的 endpoint AI 需求。

北京君看到边缘AI驱动下的市场窗口机会，作为国产芯片的重要代表，发布公司首款AI MCU（G32S10M），在这一领域率先实现了突破，芯片采用RISC-V架构的多核异构设计：大核主频800MHz以上，支持128bit位宽的SIMD处理；小核频率也高达400MHz，同时具备低功耗特性；专用的AI计算单元NPU（0.5Tops）；集成大容量PSRAM。在保持MCU高实时性的同时大幅提升端侧AI运算能力，真正实现“控制+智能”一体化。

汇顶科技在2025年前三季度，先后推出了超声波指纹传感器、第二代屏下光线传感器、新一代智能音频放大器 TFA9865、车规级智能触觉驱动器。其中超声波指纹传感器已用于 vivo X100 Ultra 等 10 余款旗舰机型，2025 年持续导入更多高端项目。车规级智能触觉驱动器2025 年上半年完成比亚迪、红旗等车型的小批量验证，预计 2025Q4 开始批量上车。新一代智能音频放大器 TFA9865已用于 moto razr 60 & edge 60 系列，音效与续航表现领先业界。

泰凌微2025年前三季度，两款端侧AI芯片新品处于量产阶段，分别是：TL721X，该芯片1 mA 级超低功耗，集成蓝牙 5.3／BLE／Zigbee／Thread，可运行轻量级语音或传感器 AI 算法，二季度销售额已破千万元；2、TL751X：多核 CPU＋NPU＋DSP 架构，算力更高，支持 BLE／Zigbee／Thread／Matter 全协议，面向高端智能家居、AI 音箱及多模网关，三季度开始批量出货。

写在最后

端侧 AI 芯片在 2025 年已进入“规模化爆发期”，但机遇与挑战并存，AIPC、AI手机、AI眼镜、AI玩具等快速起量，带来了场景化巨量需求，但行业必须跨过量产成本、工具链统一、商业变现与供应链安全四道门槛。

工业、车载、家居对精度、延迟、温宽要求差异大，谁能快速满足客户差异化需求，在芯片、框架兼容性和跨平台迁移给客户创造价值，谁将抢占更多的市场份额。

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