TE Connectivity (TE) 的NanoRF光学混合模块提供85GHz最大额定频率和50Ω 阻抗额定值。这些模块在背板上采用浮动插件,其引导功能可在连接前对预对准触点,从而降低损坏的可能性。NanoRF模块在基于VPX的嵌入式计算机系统的通用连接器模块内提供高密度射频和光学连接。TE NanoRF光学混合模块适合用于电子对抗、导弹引导、战术通信以及雷达应用。
数据手册;*附件:TE Connectivity NanoRF光学混合模块数据手册.pdf
特性
- 可提高密度和速度
- 背板上浮动插件包含触点和光学安装架
- 外形小巧
- 具有对准特性,实现可靠、无螺柱插配
TE Connectivity NanoRF光学混合模块技术解析
一、产品概述与核心创新
TE Connectivity NanoRF光学混合模块代表了下一代VPX模块技术的重要突破。该产品通过创新的设计理念,在小型化封装中实现了密度和速度的显著提升。
关键技术特征:
- 采用背板侧浮动插芯设计,集成NanoRF接触件和光学安装座
- 配备对中特征,确保可靠的无短截线插配
- 专门针对VPX嵌入式计算系统的高密度RF和光学连接需求
二、应用领域与市场定位
核心应用场景:
目标市场细分:
- 地面防御
- 导弹防御
- C5ISR(指挥、控制、通信、计算机、网络、情报、监视和侦察)
三、接口标准与机械特性
通用插配接口:
支持CableMT和边缘安装收发器,为客户提供额外的模块化选择和灵活性。多种插槽配置和连接器模块已加入VITA 65.0和65.1标准,确保不同VPX硬件供应商之间的互插性和互操作性,建立稳健的供应链体系。
材料选择:
提供基卡和夹层边缘安装或电缆选项,满足不同应用需求。
四、电气性能参数详解
高频性能:
- 额定最高频率:85 GHz
- 隔离度(电缆对电缆):
27至40 GHz:≥ 90 dB
3至27 GHz:≥ 100 dB
30至3 GHz:≥ 120 dB
3至30 MHz:≥ 140 dB
测试标准:
- 测试包含电缆对边缘发射的板端接效应
- 依据EIA 364-90方法B进行测试
- 阻抗:50欧姆
驻波比性能:
- 表面VSWR(电缆对电缆):
至40 GHz最大1.4:1(0.047和0.086电缆)
40至50 GHz最大1.5:1(0.086电缆)
40至67 GHz最大1.5:1(0.047电缆)
67至85 GHz最大1.6:1(0.047电缆) - 电缆对PCB边缘发射:
至40 GHz最大1.4:1
40至67 GHz最大1.5:1(0.047电缆)
五、机械可靠性与环境适应性
耐久性能:
- 插配循环次数:500次
- 工作温度范围:-55°C至+125°C
- 电缆直径:
插件卡:0.047
背板选项:0.047和0.086