Vishay Sfernice S2F 快速熔断薄膜芯片保险丝技术解析

描述

Vishay/Sfernice S2F快速熔断薄膜芯片保险丝在过载条件下保持电路连续性,电阻最小,且具有可靠的断路功能。此系列保险丝提供0.315A至7A的电流范围、32VDC 至63VDC 的额定电压、-25°C至+125°C的工作温度范围,以及三种尺寸:0402、0603和1206。S2F保险丝在200%过载条件下于t+75°C。Vishay/Sfernice S2F保险丝与电子设备领域的众多应用兼容,符合工业和政府标准。

数据手册:*附件:Vishay , Sfernice S2F快速熔断薄膜芯片保险丝数据手册.pdf

特性

  • 低电阻
  • 3种尺寸:0402、0603和1206
  • 设计在200%过载时t<>
  • 符合UL 248-14标准
  • 在100%额定电流下本体温度上升<>
  • 电流范围:0.315 A至7 A
  • 工作温度范围:-25 °C至+125 °C
  • 额定电压:32VDC 至63VDC

尺寸

保险丝

Vishay Sfernice S2F 快速熔断薄膜芯片保险丝技术解析

一、产品概述

Vishay Sfernice S2F系列是采用薄膜技术的快速熔断芯片保险丝,设计用于在保证电路连续性的同时提供最小电阻,并在过载条件下实现可靠中断。该系列产品符合工业和政府标准,以及Vishay的质量和可靠性要求。

二、核心特性

  • 尺寸规格‌:提供0402、0603和1206三种标准封装尺寸
  • 快速保护‌:在200%过载条件下,熔断时间小于1分钟
  • 认证标准‌:符合UL 248-14标准认证
  • 电流范围‌:额定电流覆盖0.315A至7A的宽广范围
  • 低温运行‌:在100%额定电流下,本体温度上升小于75°C
  • 低阻特性‌:冷电阻值从7.5mΩ到690mΩ不等

三、关键技术参数

1. 尺寸与电气规格

S2F0402型号‌:

  • 尺寸:1.00mm × 0.52mm × 0.35mm
  • 额定电流:0.315A至4.00A
  • 额定电压:32VDC
  • 冷电阻范围:12mΩ至690mΩ

S2F0603型号‌:

  • 尺寸:1.60mm × 0.80mm × 0.45mm
  • 额定电流:0.40A至5.00A
  • 额定电压:32V或50VDC
  • 冷电阻范围:11mΩ至496mΩ

S2F1206型号‌:

  • 尺寸:3.10mm × 1.55mm × 0.60mm
  • 额定电流:0.50A至7.00A
  • 额定电压:32V或63VDC
  • 冷电阻范围:7.5mΩ至517mΩ

2. 性能指标

  • 熔断时间‌:在200%额定功率下,1分钟内熔断
  • 温度范围‌:工作温度-25°C至125°C(需配合适当降额系数)
  • 分断能力‌:根据型号不同,支持35A或50A的分断容量
  • 温升限制‌:在100%额定电流下,本体温度上升不超过75°C

四、技术特点详析

1. 快速响应机制

S2F系列保险丝采用薄膜技术,能够在过载条件下快速响应。技术文档明确显示,所有型号在承受200%额定电流时,都能在60秒内完成熔断动作,为电路提供及时保护。

2. 降额特性

产品在环境温度超过25°C时需进行降额使用。在-25°C至125°C的工作温度范围内,必须按照指定的降额系数进行调整,以确保产品性能和可靠性。

3. 结构设计

  • 基板材料‌:陶瓷基板
  • 技术类型‌:薄膜技术
  • 端子处理‌:铜镀镍处理
  • 封装形式‌:符合EIA-481 Rev. D标准的卷带包装

4. 功能性能曲线

数据手册中提供了详尽的性能曲线,包括:

  • I-t曲线‌:显示不同电流下的熔断时间特性
  • t-I²t曲线‌:表征焦耳积分与熔断时间的关系
  • 重复冲击电流特性‌:针对重复性涌入电流的特殊降额要求

五、应用领域

S2F系列薄膜芯片保险丝特别适合电子行业的多种应用场景,包括但不限于:

  • 消费电子产品‌:智能手机、平板电脑等便携设备
  • 工业控制系统‌:需要高可靠性的工业设备
  • 通信设备‌:网络设备和基站设备
  • 汽车电子‌:汽车控制系统和车载设备

六、选型建议

在选型过程中需要考虑以下因素:

  1. 额定电流‌:根据电路正常工作电流选择适当规格
  2. 额定电压‌:确保保险丝耐压值高于电路工作电压
  • 安装参数‌:参考应用笔记中的回流焊工艺参数
  1. 环境条件‌:考虑工作温度范围和可能的降额需求

七、质量保证

产品经过严格的质量测试,包括:

  • 承载能力测试
  • 熔断时间验证
  • 中断能力评估
  • 机械强度测试
  • 热冲击耐受性验证
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