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晶圆代工大厂格芯在28日宣布,无限期停止7纳米制程的投资与研发,转而专注现有14/12纳米FinFET制程,及22/12纳米FD-SOI制程。
之后,一直以来的合作伙伴AMD也立即宣布将CPU及GPU全面转向台积电,并表示自家产品发展将不受影响。
对于这样的改变,市场人士表示,除了AMD代工厂转向台积电之外,之前格芯收购其晶圆厂,并为其代工旗下Power系列处理器的IBM,未来恐怕也将把代工单转交由台积电来生产。
事实上,蓝色巨人IBM在半导体制造上过去也有深厚的技术。其中,在32纳米节点上,AMD使用比标准晶圆生产技术先进半世代水平的SOI制程技术,就是来自与IBM合作研发。而且,过去IBM也有自己的晶圆厂的来生产下的Power系列处理器。
不过,在晶圆代工产业兴起之后,IBM的晶圆制造业务对公司而言变成了一个沉重的负担。
因此,在2015年之际,IBM将晶圆制造业务、技术、以及专利一同卖给了格芯。格芯不但因此获得了IBM的15亿美元补贴,并达成了晶圆供应协定,格芯成为IBM处理器的代工厂。
IBM目前的主力处理器是Power9,最多可以拥有24核心,最高频率可以达到3.3GHz。
而这颗处理器是由格芯的14纳米制程所生产的,应用在IBM的服务器上。日前,IBM还在公开场合上,公布了Power处理器的发展路线图。预估在2020年左右将推出下一代的Power10处理器,支援PCIe5.0技术。
据了解,原本IBM规划,下一代的Power10处理器将会使用格芯的7纳米制程生产。
但是,现在随着格芯退出7纳米制程技术,IBM的Power系列处理器,在新一代产品制程上就不得不选择别家代工厂了。
而就目前来说,7纳米及以后的制程节点上,有计划与实力发展的厂商只剩下3家。也就是英特尔(intel)、台积电及三星。不过,因为在10纳米制程技术上的发展延迟,英特尔原则上可以排除。因此,IBM未来只剩下台积电与三星可以选择。
不过,这台积电与三星两家的问题在于过去并没有大量制造高性能CPU的经验。
其中,台积电仅有过去代工过X86处理器,也为AMD代工过16纳米的APU处理器。如今,又再拿下了AMD的CPU订单,在高性能CPU制程技术上相较三星更为丰富一点,因此出线的机率大大提升。
目前,IBM现在还没有公布具体的选择。而且,IBM的Power9处理器还要继续发展两年多时间,现在也没必要急着公布下一代产品的合作代工商。
只是,业界认为,台积电在制程技术领先,至少未来两年都有可能独家拿下苹果A系列处理器订单。在此情况下,台积电拿到IBM订单的机会将会高于竞争对手。
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