DAC6551-Q1汽车12位、超低毛刺、电压输出DAC技术手册

DAC8551-Q1 和 DAC6551-Q1 是小型、低功耗、电压输出、16 位和 12 位 符合汽车应用标准的数模转换器 （DAC）。DACx551-Q1 器件 提供良好的线性度，并最大限度地减少不需要的代码到代码瞬态电压。这些设备使用 多功能 3 线串行接口，以高达 30 MHz 的时钟速率运行，并兼容 标准 SPI、QSPI、Microwire 和数字信号处理器 （DSP） 接口。

DACx551-Q1器件需要外部基准电压来设置输出范围。这 器件集成了上电复位电路，可确保 DAC 输出在 0 V 和 一直存在，直到对设备进行有效写入。器件包含断电 通过串行接口访问的功能，可在 5 V.

DACx551-Q1 器件在 5 V 时功耗仅为 800 μW，降至不到 4 μW 掉电模式下的μW。DACx551-Q1 器件采用 VSSOP-8 封装。
*附件：dac6551-q1.pdf

特性

• 符合汽车应用标准
• AEC-Q100 符合以下标准：
  • 器件温度等级 1：–40°C 至 125°C 环境工作温度范围
  • 设备 HBM ESD 分类 2 级
  • 设备 CDM ESD 分类级别 C4B
• 相对精度：
  • DAC8551-Q1（16 位）：4 LSB INL
  • DAC6551-Q1（12 位）：0.3 LSB INL
• 超低毛刺脉冲：0.1 nV-s
• 建立时间：8 μs 至 ±0.003% FSR
• 电源：3 V 至 5.5 V
• 上电复位至零刻度
• 微电源工作：5 V 时为 160 μA
• 具有施密特触发输入的低功耗串行接口
• 片内输出缓冲放大器，具有轨到轨作
• 掉电能力
• 二进制输入
• 同步中断设施
• 采用微型VSSOP-8封装

参数

方框图

DACx551-Q1 是德州仪器推出的汽车级电压输出数模转换器（DAC）系列，包含 16 位 DAC8551-Q1 和 12 位 DAC6551-Q1 两个型号，以超低毛刺、低功耗、小尺寸为核心优势，专为汽车雷达、传感器等车载场景设计。

一、核心特性与关键参数

1. 基础性能

• 分辨率与线性度：DAC8551-Q1 为 16 位，INL ±4 LSB；DAC6551-Q1 为 12 位，INL ±0.3 LSB，均具备优异线性度。
• 超低毛刺与快速建立：毛刺脉冲仅 0.1 nV-s，建立时间 8 μs（±0.003% FSR），减少信号失真。
• 供电与功耗：宽供电电压 3 V-5.5 V，正常模式功耗 160 μA（5 V），掉电模式低至 800 nA，微功耗特性突出。

2. 关键功能

• 接口特性：3 线串行接口（SYNC、SCLK、DIN），兼容 SPI/QSPI/Microwire 标准，最高时钟速率 30 MHz。
• 输出特性：片上轨到轨输出缓冲放大器，输出电压范围 0 V-VREF，支持源极 / 灌极电流驱动，适配 2 kΩ 并联 1000 pF 负载。
• 复位与掉电：上电复位至零刻度，支持 3 种掉电模式（1 kΩ/100 kΩ 接地、高阻），掉电时寄存器内容保持不变。

3. 汽车级可靠性

• 符合 AEC-Q100 标准，工作温度范围 -40°C 至 125°C。
• ESD 防护：HBM 等级 ±2000 V，CDM 等级 C4B（引脚 ±500 V / 角落引脚 ±750 V）。

二、产品型号差异

型号	分辨率	核心差异	典型应用场景
DAC8551-Q1	16 位	更高精度，INL ±4 LSB，适配对分辨率要求高的场景	高精度汽车传感器、雷达信号调理
DAC6551-Q1	12 位	低成本，INL ±0.3 LSB，平衡精度与成本	通用车载传感器、普通信号转换

三、应用场景

适用于汽车雷达系统、汽车传感器信号调理、车载电子控制单元（ECU）等汽车电子场景，也可用于需低功耗、低毛刺的工业控制设备。

四、设计与使用建议

1. 电源与去耦

• 电源需稳定低噪，推荐在 VDD 引脚旁并联 1-10 μF 电解电容和 0.1 μF 陶瓷去耦电容，抑制高频噪声。
• 避免开关电源或数字电路的噪声耦合至模拟电源，必要时采用 π 型滤波器。

2. 参考电压与反馈

• 需外部参考电压 VREF 设定输出范围，VREF 应与 VDD 匹配（0 V-VDD）。
• 反馈引脚 VFB 需外部连接至 VOUT，关键应用中建议在负载端直接短接，提升精度。

3. 布局要点

• 采用独立模拟地平面，数字地与模拟地在电源入口处单点连接，减少串扰。
• 数字信号线（SCLK、DIN）与模拟信号线（VOUT、VREF）分开布线，避免交叉；去耦电容靠近电源引脚。

五、封装与订购信息

• 封装规格：8 引脚 VSSOP（DGK）封装，尺寸 3.00 mm×3.00 mm，最大高度 1.1 mm，适配高密度 PCB 布局。
• 订购型号：批量 2500 个 / 卷（如 DAC6551AQDGKRQ1、DAC8551AQDGKRQ1），符合 RoHS 标准，MSL 等级 2，峰值回流温度 260°C。