Vishay XT11系列微型晶体技术深度解析与应用指南

Vishay/Dale XT11表面贴装晶体采用尺寸为1.6mm x 12mm x 0.39mm的微型SMD封装。规格包括24MHz至60MHz频率范围 、8pF 负载电容、10µW驱动电平、200Ω 最大 ESR以及0°C至+70°C标准温度范围。Vishay的这些XT11晶体适用于笔记本电脑、移动通信、电信设备 、助听器和工业控件。

数据手册；*附件：Vishay ， Dale XT11表面贴装晶体数据手册.pdf

特性

• 微型SMD封装
• 标准温度范围：0°C至+70°C
• 驱动电平：10µW
• 频率范围：24 MHz至60 MHz
• 负载电容：8 pF
• 最大ESR：200 Ω
• 尺寸：1.6 mm x 1.2 mm x 0.39 mm
• 磁带和卷轴封装

尺寸

Vishay XT11系列微型晶体技术深度解析与应用指南‌

一、产品定位与核心技术特性

Vishay Dale公司推出的XT11系列是一款微型表面贴装晶体，其封装尺寸仅为1.6 mm × 1.2 mm × 0.39 mm，创造了当前消费电子领域的高集成度标杆。该产品专为空间受限的便携式设备设计，主要应用于：

• 笔记本电脑与平板设备
• 移动通信系统
• 电信基础设施
• 助听器与医疗电子
• 工业控制系统
• 消费电子平台

二、电气参数深度分析

‌频率特性‌：

• 工作频率范围：24 MHz至60 MHz，覆盖主流嵌入式系统时钟需求
• 频率容差：±10 ppm至±30 ppm多档可选，满足不同精度要求
• 温度稳定性：提供±20 ppm至±100 ppm六个等级选项，确保宽温范围内可靠运行

‌关键性能指标‌：

• 负载电容：标准模式8 pF，串联模式3 pF
• 等效串联电阻（ESR）：按频段分级控制
  • 24.000-31.999 MHz：最大200 Ω
  • 32.000-37.999 MHz：最大100 Ω（标准）/80 Ω（优化）
• 绝缘电阻：≥500 MΩ（100 VDC条件下）
• 驱动电平：-3 μW至+3 μW可调

三、机械结构与封装工艺

‌三维尺寸精确控制‌：

• 主体尺寸：1.65±0.05 mm（长）× 1.25±0.05 mm（宽）
• 厚度公差：0.395 mm（标准）/0.30 mm（可选）
• 焊盘布局采用对称设计，间距0.75 mm，确保回流焊工艺良率

‌封装配置‌：

• 标准带盘包装，适应自动化贴片产线
• 引脚定义清晰：1号脚为接地基准，2-4号脚功能分布明确

四、型号编码系统详解

XT11系列采用智能编码体系：‌XT 1 1 1 0 H J R G X 8 M1 9 2 E C‌

各字段含义：

• ‌位置1-2‌：产品系列标识（XT11）
• ‌位置3‌：负载电容配置（10=标准，SE=串联）
• ‌位置4‌：包装方式（H=带盘）
• ‌位置5‌：频率容差等级（J=±10 ppm，E=±25 ppm等）
• ‌位置6‌：工作温度范围（S=-10°C至+70°C，R=-40°C至+85°C）
• ‌位置7‌：温度稳定性参数
• ‌位置8‌：特殊选项标识
• ‌位置9-13‌：频率编码（5位数字，M作小数点占位符）
• ‌位置14‌：环保标识（E=无铅）

五、应用设计要点

‌PCB布局建议‌：

• 推荐焊盘尺寸：0.75 mm × 0.60 mm
• 引脚间距保持0.30 mm，避免信号串扰
• 接地层应完整覆盖晶体下方区域

‌热管理策略‌：

• 工作温度：-40°C至+85°C（工业级）
• 存储温度：-55°C至+125°C
• 建议在高温应用中预留散热通道