晶圆厂BoM清单的最大头居然是它？真空配件市场未来五年将超31亿美元

1.台积夺英伟达、AMD两大单，外资唱旺

据消息，绘图芯片大厂英伟达发表搭载该公司近年最强GPU架构图灵（Turing）的新芯片，外资花旗环球证券抢在第一时间发布报告指出，英伟达新芯片将由台积电代工，9月18日出货；另外，首次采用台积电7 纳米的AMD新芯片也可望更快拉货，将带动台积电营运旺到2019年。

2.晶圆厂BoM清单的最大头居然是它？真空配件市场未来五年将超31亿美元

据消息，真空泵、压力表和真空阀一起，构成了半导体OEM厂商（即晶圆代工厂）物料清单的最大支出部分。2017年，全球半导体行业总计消耗了价值近25亿美元的真空配件系统，其中一半以上由欧洲供应商提供。据统计，真空配件的销售额占半导体制造设备（光学配件除外）中所有关键配件的三分之一。半导体行业中真空工艺强度的提升意味着，到2023年，真空配件市场有可能超过31亿美元。

3.高通公开在中国的标准必要专利清单，其中多项专利由华为转让

据消息，专利授权费一直以来是高通公司的主要营收来源。今年7月30日，高通公开了在中国的蜂窝通信技术标准必要专利清单。在这份清单中，包括了2240项专利和专利申请，其中授权专利1600项，属于1000个专利家族，都是高通在移动通信领域的标准必要专利。而这1000多个专利家族也是高通在中国专利许可费的重要来源。

4.授权价格翻倍，以色列政府将不再使用微软软件

据报道，由于微软授权条款发生变化，导致授权价格将增长一倍，以色列政府当地时间周二表示，到今年年底时以色列政府使用微软各种桌面软件的合同将不会再续签。

5.别指望谨慎的苹果 2020年才会有5G版iPhone

据报道，近来人们一直谈论下一代移动通信，而2018年也将出现首批商业部署的5G网络，即使范围非常有限。明年首批5G智能手机将上市，三星已经在开发这种设备（但不是Galaxy S10），Sprint和LG也在合作开发。但不要指望苹果会很快推出5G版iPhone X。

6.沙特人不行，苹果谷歌才应该收购特斯拉

据消息，早在2008年就想建造一辆电动汽车了。据报道，2014年蒂姆·库克（Tim Cook）资助了该项目。?不过，到目前为止，苹果公司几乎没有透露什么相关信息，而且有传闻说苹果的电动汽车将在2025年推出，要知道到那个时候，电动汽车应该已经成为普通商品了。?谷歌已决定将重点放在相关软件上，但谷歌的自动驾驶电动汽车已经在道路上测试四年多了。

7.高通总裁阿蒙：明年Q1会有大批5G智能机上市

近日，据罗永浩的透露，锤子这次要做真正的OS而不是UI，从底层系统开始，而不是基于Android进行修改，而且这个系统不针对于手机，也就是说，很有可能也会支持手表、物联网终端等等。

8.诺基亚预期对5G手机收取至多3.43美元专利费，低于高通和爱立信

据悉，芬兰网络设备供应商诺基亚公司近日发布了对5G手机相关专利费的预期。诺基亚预计，每一部使用涉及其5G网络专利技术的新手机将给该公司带来至多3欧元（合3.43美元）的收入。