【设计周报】电子发烧友每周内容精选第34期

电子发烧友论坛 2025-11-11 1026

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我们汇总了本周的一些电子技术动态、硬件设计趋势、开源方案、硬科技新进展、前沿新品、行业趋势、技术讨论焦点、开发者活动、论坛精华等部分。希望能够分享给感兴趣的朋友。https://bbs.elecfans.com/collection_485_1.html

电子发烧友

芯品速递

1. 世界纪录--电机功率密度达到59kW/kg

近期 YASA 宣布其新型轴向磁通原型电机创造非官方功率密度世界纪录——12.7 公斤的电机实现 750kW（超 1000 马力）短期峰值功率，功率密度达 59kW/kg，较今夏初 13.1 公斤版本的 42kW/kg 提升 40%。

2. 北京君正T23--1080P@30fps+D1@30fps模式下，功耗仅350mw

T23系列处理器采用了君正自主研发的XBurst-1核心，主频范围高达1.2-1.4GHz，为处理器提供了强劲的计算能力。同时，处理器内置了16KB L1缓存和64KB L2缓存，有效提升了数据访问速度和处理效率。此外，T23系列还集成了512M bit DDR2内存，进一步简化了系统设计，降低了成本。

3. AI听觉--Knowles发布MM60麦克风

楼氏电子（Knowles）宣布推出其全新的人工智能（AI）MEMS麦克风产品MM60。这款MEMS麦克风再次刷新行业标准，是楼氏电子首款专为最大化提升助听器AI芯片组性能而设计的MEMS麦克风，可提供更清晰的声音信号和更低的噪声水平。

4. Microchip新一代光以太网PHY收发器，支持长距离网络的精密时间同步与MACsec加密

全新系列光以太网PHY收发器，提供25 Gbps和10 Gbps两种速率选择，内置IEEE 1588精密时间协议（PTP）并具有媒体访问控制安全（MACsec）加密功能。

5. 国产Low-α球铝突破5ppb技术线

在芯片封装技术向HBM4/5世代升级的浪潮中，一种名为Low-α球铝（低α射线球形氧化铝）的关键材料正从幕后走向台前。这种材料因其极低的铀、钍等放射性元素含量（通常控制在10 ppb以下），能够有效抑制α粒子引发的单粒子翻转问题，从而保障7nm及以下先进制程芯片的长期运行可靠性。

6. 突破“脑机接口”核心瓶颈--上海交大团队革新MEMS微电极阵列技术

上海交通大学电子信息与电气工程学院刘景全教授团队在可植入式脑机接口（BCI）核心器件研发领域取得重大突破。该团队成功开发出一种基于阳极键合技术的高效MEMS微电极阵列（BMEA），有效破解了传统“犹他电极”制造工艺复杂、成本高昂等长期困扰业界的难题。

7. 2mm--君正三款ISP新品亮相，剑指穿戴式视觉感知主赛道

在穿戴式ISP领域，君正已经推出三大产品，分别是C100系列、T系列、CW系列，面向不同应用场景，形成完整的穿戴类ISP解决方案矩阵。其中，C100是尺寸最小的H.265 ISP芯片，尺寸为5mmx6mm。T系列是当前主推系列，而CW系列将在画质、功耗、尺寸上进一步迭代。

8. 华普微推出HPSxxxGSR系列数字型表压传感器

HPSxxxGSR系列传感器采用小尺寸单管口SOP封装，符合RoHS标准，内部集成MEMS压力芯片与信号调理芯片，带高速I2C接口，可通过24位ADC对传感器的零点、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿，从而输出一个与施加压力呈线性的信号，尤其适用于对成本敏感且要求严苛的OEM应用。

9. 左蓝微电子推出零温漂、小型化1411尺寸TC-SAW双工器

传统TC-SAW滤波器受制于封装尺寸与材料堆叠厚度，难以兼顾小型化与高性能。针对这一痛点，左蓝微电子成功推出了多款1411尺寸的TC-SAW双工器，1411系列双工器芯片相比于1612双工器芯片面积减少约23%，相比于1511双工器芯片面积减少约9%，为客户提供了更具竞争力的解决方案。

10. 业界首款--恩智浦发布EIS BMS芯片组重塑新能源汽车安全

恩智浦半导体（NXP）于近期正式推出业界首款集成电化学阻抗谱（EIS）技术的BMS芯片组，首次将实验室级电池诊断技术引入车载高压系统，实现电池安全监测从“被动响应”到“主动预警”的跨越式升级。朱玉平形象地比喻：“传统BMS好比中医望闻问切，而EIS技术相当于核磁共振，能够对电芯内部细节进行切片式精准分析。”

11. 恒玄BES2800芯片：6nm工艺+双核M55+蓝牙5.4的融合

随着物联网（IoT）和智能穿戴设备的快速发展，市场对低功耗、高性能芯片的需求日益增长。恒玄科技推出了其旗舰产品——BES2800系列芯片。该系列芯片凭借其卓越的性能、低功耗和高度集成性，在无线音频、智能穿戴等多个领域展现出强大的竞争力。

12. 英飞凌推出首款100V车规级晶体管，推动汽车领域氮化镓（GaN）技术创新

英飞凌推出其首款符合汽车电子委员会（AEC）汽车应用标准的氮化镓（GaN）晶体管系列，继续朝着成为GaN技术领导企业的目标迈进，并进一步巩固了其全球汽车半导体领导者的地位。

13. Qorvo推出宽带高效功率放大器QPA9510，助力简化Sub-1GHz射频设计

Qorvo宣布推出一款全新紧凑型射频功率放大器QPA9510。该产品可在100至1000 MHz频段范围内实现宽带覆盖，并具备业界领先的效率。

14. 业内首款--索尼推出集成MIPI A-PHY接口的车载CIS

索尼半导体解决方案公司推出业内首个集成 MIPI A-PHY 接口的CMOS图像传感器 IMX828 车载 CIS，为行业提供了全新解题思路。这款产品不仅在成像性能上精准适配车载场景，更以接口集成创新重构系统逻辑，其后续多标准传输布局更将深刻影响车载 CIS 行业的发展轨迹。

15. 德赛西威推出机器人智能基座AI Cube

德赛西威正式发布机器人智能基座AI Cube，该产品是面向机器人领域的AI计算终端，集成了业界领先的高性能计算平台、中间件与算法框架。

16. NVIDIA IGX Thor机器人处理器重磅发布

IGX Thor 基于 NVIDIA Blackwell 架构，可为工业、机器人开发和医疗应用提供实时 AI 性能、安全性和可靠性。

17. 核芯互联发布超低抖动可编程晶体振荡器CLG9501

最新研发的超低抖动可编程晶体振荡器——CLG9501。该产品将为高速通信、数据中心及企业网络等前沿应用领域提供更为卓越和可靠的时钟源选择。

18. 华秋 KiCad 发行版 9.0.6 发布

9.0.6 华秋发行版增加了对云端器件库供应链的支持，除了元器件的属性、模型外，还可以看到实时的价格、库存。9.0.6 修复了 9.0.5 大量 crash 的问题。

19. 纳芯微发布新一代车规级PWM控制器NSR2260x-Q1系列

纳芯微全新推出的NSR2260x-Q1系列车规级PWM控制器，支持4.5V~50V宽输入电压范围，采用峰值电流模式控制架构，支持SEPIC、Flyback、Boost等多种拓扑结构，在宽输入电压范围与优异EMI性能之间实现平衡，为汽车电源系统提供高效、可靠的辅源控制方案！

20. 高集成度电控平台--国民技术发布N32G033x/N32M0xx系列MCU

在2025电机控制先进技术研讨会上，国民技术正式发布N32G033x/N32M0xx系列MCU，以突破性的技术架构重新定义基础级电控产品的价值标准。该系列产品凭借卓越的技术创新，在大会上获得行业专家的高度认可。

技术看点

1. 德州仪器解析未来SDV内幕：集成远程控制边缘节点

远程控制边缘架构将实时控制和硬件抽象层 (HAL) 上行游转移到命令器 ECU，后者为传感器和负载驱动器生成低级硬件命令并传输到边缘节点。远程控制边缘解决方案通过串行外设接口 (SPI)、内部集成电路(I2C)、通用异步接收器/发送器 (UART) 和通用输入/输出 (GPIO) 等低级通信接口，在 ECU 之间桥接更高级别的网络数据链路层，例如以太网或控制器局域网 (CAN) 等。这种方法从边缘节点中完全移除了微控制器(MCU) 和所有软件。

2. 纳芯微隔离类器件如何推动光伏与储能系统升级

纳芯微基于双边增强隔离电容与Adaptive OOK 调制技术，构建通过多项国际安规认证的“隔离+”产品体系，为全电压范围与全功率段的光伏与储能系统提供高可靠、高性能的系统级解决方案。本文将聚焦两个方向：一是解析电压升级背景下隔离类器件在绝缘设计与安规标准的最新变化；二是探讨 2000V 与 500+kW 级光储系统中，功率拓扑、驱动与采样架构的技术演进。

3. 解析大功率PCB设计：电压需求与隔离

在大功率PCB设计中，对电压需求的管理是确保安全性和可靠性的首要任务。疏忽电压隔离不仅会导致电路板故障，还可能引发短路、电弧，甚至对操作人员构成严重威胁。本文将深入探讨如何识别和实施 PCB 的电压隔离需求。

4. 用UWB和蓝牙Beacon方案实现室内高精度蓝牙定位

本文就以UWB和蓝牙Beacon技术为例，展示其在工厂中的工作原理与应用场景。

5. 半导体“碳化硅（SiC） MOSFET栅极驱动”详解

在驱动电路设计方面，想要提升碳化硅MOSFET的性能，首先需要考虑如何减小驱动回路中的杂散电感。因为主动管在开关的过程中，会因为杂散电感对被动管，造成一定的影响。因此，在PCB布线的过程中，除了需要使用ESR和ESL的除膜电容进行就近解耦之外，还需要缩小设计环路的面积，以此减小驱动回路中的杂散电感。

6. 泰克科技--从Python到TSP：快速上手MP5000自动化测试系统

在本指南中，我们将介绍以下内容：1）熟悉仪器的TSP命令集；2）如何进行命令序列化；3）构建测试流程；4）将测试集成到您的测试环境中；

7. SimData：基于aiSim的高保真虚拟数据集生成方案

SimData数据结构严格遵循nuScenes数据集格式规范，可直接使用官方nuscenes-devkit工具解析和可视化，大幅降低开发者上手成本。本文将介绍SimData的核心特性与构建流程，并展示其在典型感知任务中的表现。

8. 解析EA电池模拟器的功能和应用

EA电池模拟器拥有动态分析软件，详细跟踪从电池充电和内阻到电流范围和放电周期的所有内容。通过为每次测试提供全面的功耗和充电阶段的视图，我们的解决方案提供了优化电池设计的可操作洞察。

9. 基于东芝产品的家用光伏逆变器设计方案

升压转换器电路中，推荐使用东芝光耦TLP2719。它采用超薄SO6L封装，最大高度只有2.3mm，比传统封装薄45%！可以轻松“藏”在电路板背面，减小系统尺寸。更厉害的是，它支持5kVrms高隔离电压，符合国际安全标准，绝缘性能妥妥的。

10. 大功率PCB设计 (解析二)：电流需求与分配

处理大电流是高功率 PCB 设计的核心挑战。不当的电流管理会导致过热、压降过大，甚至使铜皮熔断。本文将重点介绍如何根据电流需求设计导体、过孔，并应对电流分配的挑战。

11. 在FPGA设计中集成事件断点的实现过程

以赛灵思FPGA的应用开发为例，用户已经能从硬件的运行特征出发，为设计增加两类硬件断点。除了前文所介绍的时钟断点功能，本文将详细介绍事件断点(Event-based Breakpoint)的集成和使用。

12. 使用三菱FX5U PLC的经典小程序案例

实际的PLC程序往往是某些典型小程序的扩展与叠加，因此掌握一些典型小程序对大型复杂程序的编写非常有利。鉴于此，本文将给出一些典型小程序，供大家参考。

13. TDK AMT45S脉冲变压器在电动汽车充电控制电路中的关键作用

PLC技术通过充电电缆在车辆与充电桩之间传递控制信号。电动汽车的充电系统通常有以充电为目的进行电力传输的电路和对充电进行控制的控制电路两部分组成，其中控制电路负责实现对充电过程的精确管理。脉冲变压器就是在这个控制回路中发挥着至关重要的作用，不仅实现了对直流电流的电气隔离，还有效抑制了噪声并保持信号波形的完整。脉冲变压器的性能将直接影响充电控制通信的可靠性、充电效率以及电池的整体性能，因此已成为推动充电基础设施发展的核心元件。

14. TI AM62x开发板的常见接口问题及排查思路

本篇文章将继续针对开发过程中可能遇到的各类接口问题，为大家提供系统化的排查思路和解决方案。

工具链相关

1. RISC-V架构已成主流，RISC-V全面验证价值凸显

全面验证方法将从技术、应用、生态三大维度赋能 RISC-V 的发展。首先，该方法能应对 RISC-V 架构的复杂性，弥补开源生态中的质量缺口——通过标准化验证流程和经过硅验证（Silicon-proven）的工具链，确保设计符合规范且具备硬件可靠性。同时，它不再依赖手动编写测试用例，可显著提升验证效率、缩短开发周期。

2. 瑞萨嵌入式--UART在5.2.0版本E2S中的重定向

随着FSP库版本更新到5.2.0，在开发过程中就会发现4.0.0版本的串口重定义并不适用于最新版本。继续使用原来的重定向代码时，编译器就会报错。根据报错的信息发现，缺少了几个函数的定义，这里补全定义即可。

3. 芯科科技推出智能开发工具Simplicity Ecosystem软件开发套件开启物联网开发的新高度

Simplicity Ecosystem软件开发套件，它不仅是下一代模块化的软件开发套件，而且还计划增添人工智能（AI）增强功能，旨在全面变革嵌入式物联网（IoT）开发流程。该生态系统以Simplicity Studio 6为核心，并辅以最新发布的Simplicity AI SDK框架，从而将安装、配置、调试和分析功能整合到一个智能的、且以开发人员优先的环境中，可在产品开发的每个阶段提供自动化和洞察力。

项目分享

1. MYD-LD25X Cortex-M33实时核开发实战解析

STM32MP257使用了RemoteProc框架让A核运行的Linux系统可以更加轻松的和M核进行通信控制，RemoteProc主要作用就是对远程处理器的生命周期进行管理，即启动、停止远程处理器。该框架还会创建 RPMsg Virtio 设备。

2. 睿擎派文件系统指南：从开发到发布全流程实践

在嵌入式系统开发中，文件系统扮演着至关重要的角色，它负责数据的持久化存储、配置文件管理和资源访问等核心功能。睿擎平台提供了一套完整的文件系统解决方案，从开发阶段的API调用到调试阶段的文件操作，再到发布阶段的镜像打包，为开发者提供了全面的支持。本文将详细介绍睿擎平台文件系统的综合使用方法。

3. 罗德与施瓦茨解析--示波器无源探头的工作原理和使用方法

无源探头通常由探头尖端、地线夹、探头主体以及与示波器相连的接口等部分构成。探头尖端用于接触被测电路的测试点，地线夹则确保电路的地与示波器的地良好连接，从而形成完整的信号回路。

4. 罗德与施瓦茨NTN低轨卫星模组及整星电测解决方案

目前的卫星系统需要满足未来需求，以便与现有蜂窝网络和新兴无线技术完全兼容。从弯管式或数字透明式有效载荷到数字再生式有效载荷的技术演进提高了系统容量和灵活性，也增加了测试复杂性。再生式转发器包含多个附加功能，例如数字信号解调、基带信号处理、切换以及信号调制。卫星制造企业需要全面测试射频通信系统和组件，确保全天候连续运行和高质量服务。另一方面，由于上行链路和下行链路波束总数的增加所带来系统复杂性的显著提高（上行链路的单路数字数据流对应下行链路的多路数据流），卫星设备制造商需要缩短测试时间并降低相关测试成本。要解决这些问题，就需要兼具高测量性能和可重复性的解决方案，以便简单、快速且可重复地开展测试和测量。

5. “半导体芯片制造全流程”的工艺技术详解

作为根基的半导体芯片的制造材料尤为重要，为了满足量产上的需求，半导体的电性必须是可预测并且稳定的，因此包括掺杂物的纯度以及半导体晶格结构的品质都必须严格要求。常见的品质问题包括晶格的位错（dislocation）、孪晶面（twins）或是堆垛层错（stacking fault）都会影响半导体材料的特性。对于一个半导体器件而言，材料晶格的缺陷（晶体缺陷）通常是影响元件性能的主因。目前用来成长高纯度单晶半导体材料最常见的方法称为柴可拉斯基法（钢铁场常见工法）。这种工艺将一个单晶的晶种（seed）放入溶解的同材质液体中，再以旋转的方式缓缓向上拉起。在晶种被拉起时，溶质将会沿着固体和液体的接口固化，而旋转则可让溶质的温度均匀。

6. 一种适用于自举供电的SiC MOSFET可靠驱动方案

本篇应用笔记聚焦自举供电场景，重点介绍一种 SiC MOSFET 的可靠驱动方案，通过将简易负压生成电路与具备米勒钳位功能的驱动芯片相结合，从而省去了专门的负压隔离电路设计。这一方案不仅简化了驱动电路架构，还显著减小PCB 布板面积，并有效降低系统成本。

7. VL53L4CD小板开发教学---修改测量频率

VL53L4CD是一款高度集成的飞行时间（ToF）传感器，广泛应用于距离测量和接近检测。为了满足不同应用场景的需求，合理调整传感器的测量频率至关重要。本文旨在介绍如何在VL53L4CD传感器上修改测量频率，以优化其性能和功耗。测量频率指传感器每秒进行测量的次数，通常以赫兹（Hz）为单位。对于VL53L4CD传感器，测量频率的调整能够影响到传感器的响应速度、精度以及功耗表现。

8. LuatOS下Air8000 AGPS辅助定位教程与实践

本教程演示了Air8000在LuatOS中利用AGPS辅助定位实现快速定位的方法，系统讲解AGPS原理及开发应用时的注意事项。

9. 无刷风扇电机的运转过程和换相过程

无刷风扇电机持续运转的过程，实质上是定子绕组周期性通过相反方向的电流，以产生方向周期性时变的磁场，以带动转子永磁体在感应磁场中定向旋转的过程。

活动分享

1.【线下活动】2025 KiCon Asia KiCad 用户大会

KiCad Asia 大会是来自亚洲及其他地区的 KiCad 开发者、用户、设计师和倡导者的年度聚会。KiCon 是一个由志愿者组织的社区活动。我们专注于建立一个多样化和可持续的开放社区，分享我们的经验，并向他人学习。虽然是软件把我们聚集在一起，但正是对社会和环境的深切关怀，帮助解决世界上的问题，连接了我们。

2. 【开发板试用】Aigtek安泰ATA-100系功率放大器

ATA-100系列功率放大器应用场景：超声雾化、无损检测，二极管测试、超声加工、天线驱动、聚焦超声、电光调制。

3. 【开发板试用】乾芯QXS320F开发套件有奖测评

乾芯QXS320F280049开发板是由乾芯科技推出的一款用于评估和开发C2000系列F280049微控制器的工具，板级集成JTAG下载，串口打印及供电功能，芯片外设资源全部通过排针引出。用户可根据复用功能自由验证，此开发板非常适合进行初始评估、原型设计。

3. 【开发板试用】瑞萨RA6E2-地奇星开发板评测

地奇星开发板搭载瑞萨RA6E2微控制器，采用强大的ARM Cortex-M33内核，运行频率达200MHz。该板专为嵌入式学习与开发设计，提供UART、SPI、I2C等多种通信接口，并配有详尽的模块手册与例程，是学生和工程师入门及项目实践的理想平台。