Vishay Semicductors SiC674 55A VRPower^®^ 集成功率级专为同步降压应用而设计,可提供大电流、高效率和高功率密度,并将关断电流降至最低。Vishay Semiconductors SiC674采用紧凑型5mm x 5mm MLP封装。SiC674支持每相持续电流高达55A的稳压器设计。其内部功率MOSFET采用Vishay先进的TrenchFET^®^ 技术,最大限度地降低了开关和传导损耗,实现了业界领先的性能。
数据手册;*附件:Vishay Semiconductors SiC674 55A VRPower®集成功率级数据手册.pdf
特性
- 热增强型PowerPAK^®^ MLP55-31L封装
- TrenchFET技术和集成肖特基二极管的低压侧MOSFET
- 集成式低阻抗自举开关
- 优化用于19V输入级的功率MOSFET
- 支持PS4模式轻负载要求,关断电源电流较低(5V、3μA)
- 零电流检测,提高轻载效率
- 带三态和保持定时器的3.3V PWM逻辑
- 支持PS4状态的5V DSBL# 、ZCD_EN#逻辑
- 高频运行可达2MHz
- 提供超过55A的持续电流、70A峰值 (10ms) 和 100A峰值 (10μs) 电流
- 过温标志
- 过温保护
- 欠压锁定保护
- 有效的监测和报告
- 警告和故障报告标志
典型应用

Vishay SiC674A 55A VRPower集成功率级技术解析
一、产品概述与核心特性
Vishay Siliconix SiC674A是一款高频集成功率级,专门针对同步降压应用优化设计,提供高电流、高效率和高功率密度性能,同时具备极低的关断电流。采用Vishay的5mm × 5mm MLP封装,使每个相位的电压调节器设计能够持续提供高达55A的输出电流。
该产品的核心创新在于内部功率MOSFET采用Vishay最新TrenchFET®技术,实现了业界标杆级的性能表现,显著降低开关损耗和传导损耗。
二、关键技术创新
1. 集成驱动IC架构
SiC674A集成了先进的MOSFET栅极驱动IC,具备以下显著特性:
- 高电流驱动能力:确保功率器件的快速开关特性
- 自适应死区时间控制:动态优化开关时序
- 集成自举开关:简化外部电路设计
- 用户可选的零电流检测:提升轻载效率
2. 先进的控制模式
- PS4模式:系统处于待机状态时降低功耗
- 警告标志功能:显著提升系统可靠性
- 宽范围PWM控制器兼容性:支持三态PWM和3.3V PWM逻辑
三、技术规格详解
电气参数
- 输入电压范围:2.5V至24V
- 持续电流:55A
- 峰值电流能力:
- 开关频率:最高2MHz
- 关断电流:5V时仅3μA
保护特性
- 过温保护:自动检测并保护
- 欠压锁定:确保工作可靠性
- 热警告标志:实时监测温度状态
四、功能模块解析
1. PWM输入与三态功能
PWM输入接收来自VR控制器IC的PWM控制信号,设计兼容使用两态逻辑(H和L)的标准控制器和集成三态逻辑(H、L和三态)的先进控制器。
两态逻辑工作模式:
- 当PWM驱动高于VPWM_TH_R时,低边关断,高边导通
- 当PWM输入驱动低于VPWM_TH_F时,高边关断,低边导通
2. 二极管仿真模式与PS4模式
ZCD_EN#引脚使能或禁用二极管仿真模式:
- ZCD_EN#驱动低于VTH_ZCD_EN#_F时,允许二极管仿真
- ZCD_EN#驱动高于VTH_ZCD_EN#_R时,强制连续导通模式
五、典型应用场景
1. 计算系统
- 用于计算、显卡和内存的多相VRD
- Intel核心处理器供电:VCORE、VGRAPHICS、VSYSTEM AGENT - VCCGI
2. 电源模块
- 高达24V轨输入的DC/DC VR模块
- 高密度电源设计
六、性能优势分析
高效率特征
- 热增强型PowerPAK® MLP55-31L封装
- 最新TrenchFET技术与集成肖特基二极管的低边MOSFET
- 集成低阻抗自举开关
- 优化的功率MOSFET适用于19V输入级
环境适应性
能够在温度范围-40°C至+85°C内稳定工作,确保在各种恶劣环境下的可靠性。
七、技术发展趋势
随着计算设备对功率密度和效率要求的不断提升,SiC674A代表了集成功率级技术的发展方向:
- 更高的集成度:将驱动、保护和功率器件整合在单一封装中
- 更先进的控制算法:自适应死区时间、三态控制等
- 更强的可靠性:多级保护机制和实时监测功能