‌Vishay Dale ICM2020 大电流共模扼流圈技术解析与应用指南

描述

Vishay/Dale ICM2020大电流共模扼流圈是绕线铁氧体共模扼流圈,额定工作电压为80VDC 。这些扼流圈设计具有10MΩ最小绝缘电阻,工作温度范围为-40°C至+125°C。ICM2020系列共模阻抗范围为50Ω至300Ω(10MHz时典型值)和100Ω至1400Ω(100MHz时典型值)。这些扼流圈符合RoHS指令,不含铅和卤素,采用5.5mmx5.5mmx3.5mm SMD封装。Vishay/Dale ICM2020扼流圈非常适用于LCD、直流/直流电源、照明驱动器、噪声抑制和滤波以及电池供电设备。

数据手册;*附件:Vishay , Dale ICM2020大电流共模扼流圈数据手册.pdf

特性

  • 绕线铁氧体共模扼流圈
  • 绝缘电阻:10MΩ(最小值)
  • 共模阻抗
    • 50Ω至300Ω(10MHz时典型值)
    • 100Ω至1400Ω(100MHz时典型值)
  • 5.5 mm x 5.5 mm x 3.5 mm SMD封装
  • 工作温度范围:-40 °C至+125 °C
  • 符合RoHS标准
  • 无铅、无卤

原理图

扼流圈

尺寸

扼流圈

Vishay Dale ICM2020 大电流共模扼流圈技术解析与应用指南

一、产品核心特性概述

Vishay Dale ICM2020系列是一款采用绕线铁氧体磁芯的大电流表贴共模扼流圈,其5.5 mm × 5.5 mm × 3.5 mm的紧凑封装尺寸,为高密度电源设计提供了理想的电磁干扰抑制解决方案。该系列产品具有‌**-40°C至+125°C**‌的宽工作温度范围,并通过250°C峰值耐焊热测试(最多3次回流焊),满足现代电子制造工艺要求。

二、电气参数深度分析

1. 阻抗性能矩阵

根据数据手册标准规格,系列产品在10 MHz与100 MHz频率点的典型阻抗表现如下:

型号10 MHz共模阻抗(Ω)100 MHz共模阻抗(Ω)最大直流电阻(mΩ)热额定电流(A)
ICM2020ER101R5010068.5
ICM2020ER301R703007.54.8
ICM2020ER501R15050010.54.5
ICM2020ER701R200700133.8
ICM2020ER102R2501000203.0
ICM2020ER142R3001400382.8

注:热额定电流指导致温升约40°C的直流电流值,所有测试数据均在25°C环境温度下获得。

2. 关键性能指标

  • 额定工作电压‌:80 VDC
  • 绝缘电阻‌:最小10 MΩ
  • 存储条件‌:板上存储-40°C至+125°C;组件包装状态需低于40°C且相对湿度<60%

三、机械结构与封装设计

1. 尺寸规格详解

  • 主体尺寸‌:5.5 mm ± 0.5 mm(长宽)× 3.5 mm最大(高度)
  • 引脚间距‌:典型3.3 mm,焊盘尺寸优化利于回流焊工艺
  • 包装形式‌:支持ER(卷带包装)标准,适配自动化产线

2. 引脚配置说明

器件采用4引脚设计,其中引脚1-4和2-3分别构成两个独立绕组,这种对称结构为共模噪声抑制提供了理想的基础拓扑。

四、频率响应特性解析

从性能曲线图分析,ICM2020系列产品展现出色的频率响应特性:

  • 共模阻抗‌:随频率升高呈显著增长趋势,在1-100 MHz范围内提供有效噪声抑制
  • 差模阻抗‌:相比共模阻抗较低,确保对信号传输影响最小化
  • 阻抗峰值分布‌:不同型号在特定频段呈现最佳抑制效果,如ICM2020ER142R在100 MHz达到1400 Ω阻抗

五、应用场景与技术优势

1. 典型应用领域

  • DC/DC电源模块‌:抑制开关电源产生的共模噪声
  • LCD显示驱动‌:减少显示系统中的电磁干扰
  • 照明驱动电路‌:提升LED驱动器的电磁兼容性能
  • 电池供电设备‌:延长便携设备续航时间并降低辐射

2. 设计价值凸显

  • 空间效率‌:紧凑封装节省70%以上布局面积
  • 性能稳定性‌:铁氧体材料确保温度变化下的参数一致性
  • 制造兼容性‌:完全兼容无铅回流焊工艺要求

六、选型指南与设计建议

1. 型号命名规则解读

以ICM2020ER301R为例:

  • ICM‌:产品系列标识
  • 2020‌:尺寸代码(5.5 mm × 5.5 mm)
  • ER‌:包装代码(卷带)
  • 301‌:阻抗值(300 Ω)
  • R‌:容差代码(50%)

2. 设计考量要点

  • 电流容量‌:根据实际工作电流选择相应热额定电流型号
  • 阻抗需求‌:结合目标抑制频段确定合适阻抗规格
  • 散热设计‌:大电流应用需考虑适当散热措施
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