Vishay/Dale ICM1812表面贴装共模扼流圈是绕线铁氧体共模扼流圈，额定工作电压为50VDC 。这些扼流圈的最小绝缘电阻为10MΩ，工作温度范围为-40°C至+125°C。ICM1812共模阻抗范围为10Ω至84Ω（10MHz时典型值）和80Ω至800Ω（100MHz时典型值）。这些Vishay/Dale扼流圈符合RoHS指令，不含铅和卤素，采用4.5mmx3.2mmx2.8mm SMD封装。ICM1812扼流圈非常适用于电池供电设备、LCD、噪声抑制和滤波、照明驱动器以及直流/直流电源。

数据手册：*附件：Vishay ， Dale ICM1812表面贴装共模扼流圈数据手册.pdf

特性

• 绕线铁氧体共模扼流圈
• 绝缘电阻：10MΩ（最小值）
• 共模阻抗
  • 10Ω至84Ω（10MHz时典型值）
  • 80Ω至800Ω（100MHz时典型值）
• 4.5 mm x 3.2 mm x 2.8 mm SMD封装
• 工作温度范围：-40 °C至+125 °C
• 符合RoHS标准
• 无铅、无卤

原理图

尺寸

Vishay Dale ICM1812表面贴装共模扼流圈技术解析

一、产品核心特性与设计理念

Vishay Dale推出的ICM1812系列是一款采用铁氧体磁芯的绕线式表面贴装共模扼流圈，其4.5 mm × 3.2 mm × 2.8 mm紧凑型封装设计，特别适用于对空间要求严苛的现代电子设备。该产品通过‌双线绕组对称结构‌，在抑制共模噪声的同时保持差分信号完整，成为电磁兼容设计的优选元件。

二、关键电气参数深度分析

1. 阻抗特性与频率响应

• ‌共模阻抗范围‌：提供10 Ω至84 Ω@10MHz、80 Ω至800 Ω@100MHz的多规格选择
  • ICM1812ER800V：10 Ω@10MHz / 80 Ω@100MHz
  • ICM1812ER900V：18 Ω@10MHz / 90 Ω@100MHz
  • ICM1812ER121V：30 Ω@10MHz / 120 Ω@100MHz
  • ICM1812ER201V：35 Ω@10MHz / 200 Ω@100MHz
  • ICM1812ER601V：60 Ω@10MHz / 600 Ω@100MHz
  • ICM1812ER801V：84 Ω@10MHz / 800 Ω@100MHz
• ‌频率响应特性‌：从性能曲线可见，所有型号在1MHz至100MHz范围内均呈现稳定递增的阻抗特性，特别在10MHz-100MHz频段达到最佳抑制效果

2. 直流性能与热管理

• ‌ 直流电阻(DCR) ‌：50 mΩ至240 mΩ低阻值设计，确保功率损耗最小化
• ‌额定热电流‌：1A至3A的直流载流能力，可承受ΔT=40℃温升
• ‌工作电压‌：额定操作电压50VDC，介质耐压125VDC

三、机械结构与安装设计

1. 精密尺寸规范

• ‌主体尺寸‌：4.5 mm(长) ± 0.2 mm × 3.2 mm(宽) ± 0.2 mm × 2.8 mm(高) ± 0.2 mm
• ‌焊盘布局‌：推荐PCB焊盘间距G1=2.5 mm，G2=0.7 mm，确保焊接可靠性
• ‌引脚设计‌：4引脚对称排列，支持自动化贴装生产

2. 环境适应性

• ‌工作温度‌：-40℃至+125℃宽温域操作
• ‌存储条件‌：板上存储要求<85%相对湿度，组件包装存储要求<60%相对湿度
• ‌防护等级‌：适合常规工业环境应用

四、典型应用场景分析

1. 电源管理系统

在DC/DC电源转换器中，ICM1812能有效抑制开关电源产生的高频共模噪声，提升系统电磁兼容性能。其低DCR特性特别适合电池供电设备，可最大限度减少电压降和功率损耗。

2. 显示与照明驱动

针对LCD显示屏和LED照明驱动电路，该扼流圈能过滤由长电缆引入的共模干扰，改善信号质量，同时符合能效设计要求。

3. 通信接口保护

在高速数据线路上，如USB、HDMI等接口，提供共模噪声抑制，确保数据传输的稳定性和可靠性。

五、选型指导与设计考量

1. 阻抗匹配策略

根据噪声频率特征选择合适型号：

• ‌低频噪声抑制‌（<10MHz）：选择ICM1812ER800V/900V系列
• ‌高频噪声抑制‌（>50MHz）：推荐ICM1812ER601V/801V系列
• ‌宽频带覆盖‌：ICM1812ER121V/201V提供均衡性能

2. 电流容量规划

• ‌大电流应用‌（>2A）：优先选择ICM1812ER800V/900V/121V（3A额定）
• ‌空间受限场景‌：全系列统一的紧凑尺寸确保布局灵活性

六、技术发展趋势展望

随着电子设备向高频化、高密度化发展，表面贴装共模扼流圈的技术演进呈现以下趋势：

• ‌微型化持续‌：在保持性能前提下进一步缩减尺寸
• ‌高频化适配‌：优化材料与结构以应对5G、物联网设备的高频需求
• ‌智能化集成‌：未来可能集成传感器实现实时状态监测