世界第一!云镓发布650V/150A增强型GaN芯片,向汽车电子进发
1. GaN—引领新能源汽车领域的未来
随着 GaN 器件在数据中心及光伏逆变等领域的渗透,其在工业级的应用已日趋成熟。而在全球能源变革的浪潮中,新能源汽车作为一种环保高效的出行方式,逐渐成为市场主流,其核心技术的提升也成为关键课题。在这一背景下,高可靠性的 GaN 大电流芯片的应用逐渐受到瞩目,成为推动新能源汽车技术革新的重要力量。

2. GaN 的技术优势—提升电动汽车的性能与效率
GaN 芯片在新能源汽车中的应用领域前景巨大,包括电机驱动、车载充电器(OBC)、DC/DC 转换器、激光雷达以及快速充电桩等,其诸多变革性优势有:
a) 增加汽车的续航里程
GaN芯片的高效率转换能力可显著减少能量损耗,使电动汽车的电池能量能够更有效地转化为驱动电力,延长续航里程。
b) 减轻系统重量与体积
得益于GaN材料的高能量密度,电力系统可以在保持或提高性能的同时,大幅缩小尺寸和重量,从而提升车辆的整体性能和效率。
c) 提高充电速度
GaN芯片的高频特性使其在快速充电技术中表现优异,可以实现更高的充电效率和更短的充电时间,极大地提升用户体验。
d) 降低整车成本
GaN 器件的市场推广将有利于其成本的继续下降,得益于 GaN 制造成本的优势,GaN 器件的使用将大大降低整车的系统成本。

早在 2021 年,上海电驱动研制的新能源汽车 GaN 功率组件及电机控制器在第四届进博会上亮相(上图左)。而今年的北京车展,上海电驱动又亮相了一款 GaN 的功率模块产品(上图右)。
受限于开关损耗的问题,传统的 IGBT 电机驱动开关频率多在 10kHz 以下,其逆变的频率较低,电机的转速受限,同时电流的畸变更大。而 GaN 器件因为开关损耗小的优点,在电机驱动应用中,器件的开关频率可以得到进一步提升,电机转速可以做到更高,电流畸变更小,系统优势非常明显。
3. 650V/150A—世界上最小内阻的增强型 GaN 器件
早在新年伊始,云镓半导体就发布工业级 GaN 功率器件,封装形态覆盖 DFN88、TOLL 和 TOLT 等,大举入局数据中心、再生能源、OBC 等应用场景。是国内唯一可提供工业级 E-mode GaN 器件的设计公司,其 TOLT 顶面散热封装亦属国内首个。


对于如电机驱动这类汽车应用,如何获取更小内阻的氮化镓芯片 (<10mΩ)?
众所周知,在半导体工艺制程中,芯片内阻越小,芯片面积越大,单芯片上缺点数越高,芯片的良率也会越差。对于10mΩ级别内阻的GaN芯片,制造难度极大。

近日,云镓半导体自主研发了650V/150A的大电流芯片(如下3D图所示),导通内阻典型值 10mΩ,实现 E-mode GaN 器件的电流等级世界第一!基于一流的工艺制造平台,以及云镓先进的自研XXX工艺,实现了大于 80% 的芯片良率。此工艺研发的方案非常适合新能源汽车领域的模块需求,焊盘引脚设计更加灵活多变,芯片成本大幅降低,可以按照不同客户的方案,实现定制化需求。此外更小的寄生,更小的走线设计,可以大大提升系统性能。
同时,云镓半导体还积极与合作伙伴合作,进行工业模组以及电驱模块的样机开发,积极推进国产 GaN 上车!
全部0条评论
快来发表一下你的评论吧 !