Vishay/Dale IFSC1616AH-01屏蔽型SMD铁氧体功率电感器采用薄型设计,采用绕线铁氧体磁芯,采用铁嵌入环氧树脂封装,用于磁屏蔽。该电感器的电感范围为0.33μH至330μH,采用表面贴装封装,尺寸为4mmx4mmx1.8mm。Vishay/Dale IFSC1616AH-01屏蔽型SMD铁氧体功率电感器无铅、无卤,符合RoHS指令。IFSC1616AH-01系列的应用包括噪声抑制和滤波、直流/直流电源、便携式和手持设备以及HDD和SSD存储。
数据手册:*附件:Vishay , Dale IFSC1616AH-01屏蔽型SMD铁氧体功率电感器数据手册.pdf
特性
- 最大尺寸:4 mm x 4 mm x 1.8 mm
- SMD 封装
- 薄型设计
- 0.33 μH 到 330 μH 电感范围
- 绕线铁氧体磁芯采用铁嵌入环氧树脂封装,用于磁屏蔽
- 无铅、无卤
- 符合RoHS标准
尺寸:英寸(mm)

Vishay Dale IFSC1616AH-01屏蔽型SMD铁氧体功率电感器技术解析
一、产品核心特性与定位
Vishay Dale推出的IFSC1616AH-01系列是一款采用屏蔽结构的表面贴装铁氧体功率电感器,其4.0 mm × 4.0 mm × 1.8 mm的超薄封装尺寸与0.33 μH至330 μH的宽电感值范围,完美契合现代便携设备对高功率密度与电磁兼容性的双重需求。该产品通过铁填充环氧树脂封装实现磁屏蔽,有效抑制电磁干扰。
二、关键电气参数深度分析
1. 电感性能指标
- 电感值范围:覆盖0.33 μH至330 μH共18个标准型号,满足不同应用场景的滤波与储能需求
- 精度等级:低电感值型号(≤1.5 μH)采用±30%公差,高电感值型号(≥2.2 μH)提升至±20%公差
- 自谐振频率:随电感值增加而递减,从0.33 μH型号的230 MHz至330 μH型号的3.2 MHz
2. 直流电阻与电流承载能力
- 典型DCR范围:12 mΩ(0.33 μH)至4900 mΩ(330 μH)
- 热额定电流:基于40°C温升标准,0.33 μH型号达4.7 A,330 μH型号为0.23 A
- 饱和电流特性:0.33 μH型号饱和电流达8 A,330 μH型号为0.31 A
三、机械结构与封装设计
1. 尺寸规格优化
- 主体尺寸:4.0 mm ± 0.2 mm(长)× 4.0 mm ± 0.2 mm(宽)× 1.8 mm max(高)
- 焊盘布局:典型推荐尺寸1.9 mm × 3.7 mm,确保焊接可靠性
- 端子设计:1.0 mm ± 0.2 mm间距,兼容标准SMT工艺
2. 材料与工艺特性
- 磁芯材料:铁氧体基材配合铁粉填充环氧树脂
- 绕组技术:采用绕线式结构优化电流分布
- 耐温性能:支持-40°C至+125°C工作温度范围
四、典型应用场景分析
1. 电源转换系统
在DC/DC变换器中,该系列电感器凭借低DCR和高饱和电流特性,有效提升转换效率。例如,2.2 μH型号(IFSC1616AHER2R2M01)在2.9 A热额定电流下仍保持稳定性能。
2. 便携设备电源管理
适用于智能手机、平板电脑等设备的PMIC电路,其屏蔽结构显著降低对射频电路的干扰,1.0 μH型号(IFSC1616AHER1R0N01)的4.8 A饱和电流满足瞬态大电流需求。
3. 数据存储设备
在HDD和SSD应用中,用于抑制电机驱动和接口电路的噪声,4.7 μH型号(IFSC1616AHER4R7M01)在2.1 A工作电流下提供稳定滤波效果。
五、选型指南与设计考量
1. 参数权衡策略
- 效率优先:选择低DCR型号(如0.33 μH的12 mΩ)
- 空间约束:全系列保持统一封装尺寸
- 高频应用:优先考虑高SRF型号(如0.33 μH的230 MHz)
2. 热管理建议
基于ΔT=40°C的热额定电流标准,在高温环境中建议降额使用,确保电感温升不超过安全阈值。
六、技术发展趋势
随着物联网设备向微型化发展,IFSC1616AH-01代表的屏蔽功率电感技术正向以下方向演进:
- 更高功率密度:在保持尺寸不变的前提下提升电流承载能力
- 更优EMI性能:增强屏蔽效果以适应密集电路布局
- 宽温域稳定性:扩展至-55°C至+150°C工作范围