Vishay/Dale IFSC-2020BZ-01半屏蔽SMD功率电感器采用薄型紧凑设计，尺寸为5mmx5mmx2mm。这些表面贴装电感器效率高，采用半屏蔽铁氧体结构。Vishay/Dale IFSC-2020BZ-01半屏蔽SMD功率电感器无铅、无卤，符合RoHS指令。典型应用包括便携式和手持式设备、HDD和SSD存储、噪声抑制和滤波以及直流/直流电源。

数据手册：*附件：Vishay ， Dale IFSC-2020BZ-01半屏蔽SMD功率电感器数据手册.pdf

特性

• 最大尺寸：5 mm x 5 mm x 2 mm
• SMD 封装
• 半屏蔽铁氧体结构
• 薄型、紧凑、高效的设计
• 无铅、无卤
• 符合RoHS标准

尺寸：英寸（mm）

Vishay Dale IFSC-2020BZ-01 半屏蔽SMD功率电感器技术解析

一、产品概述与核心特性

Vishay Dale推出的IFSC-2020BZ-01系列半屏蔽SMD功率电感器采用紧凑型封装设计，专为现代电子设备的高密度PCB布局需求开发。该系列产品以5.0 mm × 5.0 mm × 2.0 mm的超薄尺寸，在有限空间内实现了优异的电磁性能平衡。

关键结构特征

• ‌封装尺寸‌：标准5.0 mm × 5.0 mm × 2.0 mm贴片封装，满足小型化设计要求
• ‌构造技术‌：采用半屏蔽铁氧体磁芯结构，有效抑制电磁干扰
• ‌环保认证‌：符合JEDEC无铅标准（e3标识），满足RoHS指令要求

二、电气性能深度分析

1. 主要规格参数对比

型号	标称电感(μH)	电感公差(%)	典型DCR(mΩ)	最大DCR(mΩ)	热额定电流(A)	饱和电流(A)	自谐振频率(MHz)
IFSC2020BZER2R2M01	2.2	20	30	36	2.6	4.5	55
IFSC2020BZER100M01	10	20	106	127	1.2	2	25

2. 性能参数解读

• ‌电感范围‌：提供2.2 μH至10 μH两种标准值，覆盖常见电源转换需求
• ‌直流电阻‌：优化绕组设计实现低DCR，2.2 μH型号仅30 mΩ，降低导通损耗
• ‌电流承载能力‌：热额定电流基于温升40℃条件定义，饱和电流按电感下降30%标准测定

三、机械结构与安装设计

1. 尺寸规格详述

• ‌主体尺寸‌：5.0 mm ± 0.2 mm（长）× 5.0 mm ± 0.2 mm（宽）× 2.0 mm max（高）
• ‌引脚间距‌：4.0 mm ± 0.2 mm（焊盘中心距）
• ‌焊盘推荐‌：典型焊盘布局为1.4 mm ± 0.2 mm × 4.7 mm

2. 环境适应性

• ‌工作温度‌：-40℃至+125℃宽温范围，适应严苛工作环境
• ‌防护等级‌：半屏蔽结构提供良好的机械保护和EMI抑制

四、应用场景与技术优势

1. 核心应用领域

• ‌DC/DC电源转换‌：适用于Buck、Boost等开关电源拓扑
• ‌噪声抑制与滤波‌：在电源输入输出端提供有效的高频噪声滤除
• ‌便携式设备‌：低剖面设计特别适合智能手机、平板电脑等超薄设备
• ‌数据存储系统‌：HDD和SSD的电源管理与信号完整性提升

2. 设计优势总结

• ‌空间效率‌：在最小封装内实现最优性能密度
• ‌热管理‌：优化的热设计确保高电流下的稳定运行
• ‌EMC兼容性‌：半屏蔽结构降低电磁辐射，简化系统EMC设计

五、技术发展趋势展望

随着5G通信、物联网设备对功率密度要求的不断提升，IFSC-2020BZ-01系列所代表的微型化功率电感技术将朝着以下方向发展：

• ‌更高频率支持‌：适应MHz级开关频率的磁芯材料优化
• ‌更低损耗‌：纳米晶、非晶等新型软磁材料的应用探索
• ‌集成化设计‌：与电容、磁珠等无源器件的模块化整合