来源:中电科网络安全科技股份有限公司
太湖之滨,智联聚势。近日,2025物联网密码应用论坛与2025密码产业太湖论坛在江苏无锡相继举办,中电科网络安全科技股份有限公司应邀出席,携多项核心技术成果与行业前瞻见解精彩亮相,全面展示其在密码技术创新与产业实践中的硬核实力。
作为2025世界物联网博览会同期重要活动,物联网密码应用论坛以“智联未来,密码前沿”为主题,汇聚政产学研用各方力量,共推密码技术与物联网深度融合。 论坛现场,《物联网密码应用创新发展报告(2025)》与《物联网密码应用创新成果汇编(2025)》正式发布,电科网安三项创新成果凭借技术领先性与场景适配性成功入选,分别为:
“面向跨域协同的工业物联网密码应用体系构建与示范应用”
“车规级信息安全芯片”
“车路云一体化密码应用”
创新成果
这三项成果覆盖工业物联网、智能网联汽车等高潜力领域,贯穿从体系构建、硬件支撑到场景落地形成完整技术链条,为构建安全可信的物联网生态提供了重要参考与实践样板。
重磅发布:高性能车规级安全芯片JW17101
会上,电科网安预告了计划于2026年初正式发布的高性能车规级安全芯片JW17101。该芯片实现了核心技术的自主可控,将广泛适用于数字钥匙、智能座舱、车联网终端等高性能、多并发应用场景。
值得一提的是,JW17101符合GB/T 22186-2016 EAL5+及AEC-Q100 Grade2车规芯片检测认证要求,这意味着该芯片在性能稳定性、环境适应性等方面达到了车规级高标准,能够在汽车复杂的工作环境中稳定可靠运行,为整车的安全性能保驾护航。
主题演讲:以密码为核心的车路云一体化韧性网络
论坛期间,电科网安物联网安全业务总监贺礼发表《以密码为核心的车路云一体化韧性网络》主题演讲。结合车路云一体化“聪明的车+智慧的路+强大的云”的发展趋势,贺礼深入阐述了密码技术在数据传输加密、身份可信认证、隐私安全保护等关键环节的核心支撑作用,提出构建“可信身份、安全通信、隐私保护”三位一体的韧性安全体系,为智能交通高质量发展筑牢安全底座,引发与会嘉宾广泛共鸣。
圆桌对话:破局密码行业内卷,探索高质量发展新路径
在太湖密码产业论坛上,围绕行业发展焦点,电科网安商密业务总监彭红受邀参与“破局,立新,密码行业内卷化根源及破解之道”圆桌论坛。面对行业发展痛点,彭红从两大维度分享了破解路径:
聚焦用户核心需求,通过技术迭代与服务升级,提升密码服务质量,跳出低水平同质化竞争陷阱;
积极推动技术融合创新,主动将密码与人工智能、物联网、车路云一体化等新技术、新领域深度融合,拓展应用场景边界,以创新驱动产业高质量发展。
这一务实而具前瞻性的思路,为行业转型升级提供了有益参考。
持续创新,电科网安助力密码产业生态繁荣
本次无锡双论坛之行,是电科网安在密码领域持续深耕的重要见证。未来,电科网安将持续深耕密码核心技术研发,深化在工业物联网、智能网联汽车等关键领域的应用落地,积极参与行业生态建设,为密码产业破局升级、数字经济安全发展注入更强动力。
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