ADS1262和ADS1263 (ADS126x)是低噪声、低漂移、38.4kSPS、三角积分 (ΔΣ) ADC,集成了PGA、基准电压源和内部故障监控器。该ADS1263集成了一个用于背景测量的辅助 24 位 ΔΣ ADC。传感器就绪型 ADC 为要求最苛刻的传感器应用提供完整、高精度的单芯片测量解决方案,包括称重秤、应变片传感器、热电偶和电阻温度器件 (RTD)。
ADC由一个低噪声CMOS PGA(增益1至32)、一个ΔΣ调制器以及一个可编程数字滤波器组成。灵活的模拟前端 (AFE) 集成了两个传感器激励电流源,适用于直接 RTD 测量。
*附件:ads1263.pdf
单周期建立数字滤波器可最大限度地提高多输入转换吞吐量,同时提供 130 dB 的 50 Hz 和 60 Hz 线路周期干扰抑制。
ADS1262和ADS1263是引脚和功能兼容的。这些器件采用 28 引脚 TSSOP 封装,在 –40°C 至 +125°C 温度范围内完全额定。
特性
- 精密、32位、ΔΣ ADC
- 辅助 24 位 ΔΣ ADC (ADS1263)
- 数据速率:2.5 SPS 至 38400 SPS
- 差分输入,CMOS PGA
- 11 个多功能模拟输入
- 高精度架构:
- 失调漂移:1 nV/°C
- 增益漂移:0.5 ppm/°C
- 噪声:7 nV
有效值 (2.5 SPS,增益 = 32) - 线性度:3 ppm
- 2.5V 内部基准电压源:
- 50 Hz 和 60 Hz 抑制
- 单周期结算换算
- 双传感器激励电流源
- 内部故障监控器
- 内部 ADC 测试信号
- 8 个通用输入/输出
参数

方框图

ADS1262 与 ADS1263(统称 ADS126x)是德州仪器推出的低噪声、低漂移高精度 ADC,核心优势是 32 位主 ADC 分辨率、可编程增益放大器(PGA)、集成电压基准及丰富辅助功能,ADS1263 额外集成 24 位辅助 ADC,适用于称重传感器、应变片、热电偶、RTD 等高精度传感器信号采集,广泛应用于工厂自动化、过程分析、实验室仪器等场景。
一、核心性能与定位
- 分辨率与精度 :主 ADC(ADC1)为 32 位 ΔΣ 架构,无失码;辅助 ADC(ADC2,仅 ADS1263)为 24 位,增益范围 1~128。直流精度优异,失调漂移低至 1 nV/°C,增益漂移 0.5 ppm/°C,积分非线性(INL)最大 12 ppm,噪声低至 7 nVₙₘₛ(增益 32、2.5 SPS)。
- 输入与动态性能 :支持差分输入,主 ADC PGA 增益 1
32,辅助 ADC 增益 1128;输入阻抗最高 1 GΩ(PGA 使能时),单端 / 差分输入灵活配置。动态性能出色,1 kHz 输入时 SNR 最高 85 dB、THD 低至 - 90 dBc,内置数字滤波器可实现 50 Hz/60 Hz 工频干扰抑制。 - 采样与功耗 :主 ADC 采样率 2.5 SPS
38400 SPS,辅助 ADC 10 SPS800 SPS;工作功耗典型 4.2 mW(ADS1262),掉电电流仅 25 μA,平衡高精度与低功耗需求。 - 环境与供电 :工作温度 - 40°C
125°C,满足工业宽温要求;模拟电源(AVDD)4.75 V5.25 V,数字电源(DVDD)2.7 V~5.25 V,兼容单电源或双极性电源供电。
二、关键功能与硬件特性
1. 核心功能模块
- 信号调理与增益:集成低噪声 CMOS PGA,主 ADC 增益 1
32 可配置,支持旁路模式;每通道具备过压监测功能,差分报警阈值 ±105% FSR,绝对电压报警范围 VAVSS+0.2 VVAVDD-0.2 V。 - 基准与辅助功能:内置 2.5 V 高精度电压基准(温度漂移 2 ppm/°C),支持外部基准输入;双路传感器激励电流源(IDAC),电流范围 50 μA~3000 μA,适配 RTD 等电阻式传感器。
- 辅助采集功能:集成温度传感器(温度系数 420 μV/°C)、测试 DAC(TDAC)用于自校准,支持传感器断线检测(传感器偏置电流 ±0.5 μA~±200 μA)。
- 接口与扩展:SPI 兼容串行接口,支持 CRC 校验与校验和功能;8 个多功能 GPIO,可配置为数字 I/O 或额外模拟输入;支持内部振荡器、外部时钟、外部晶体三种时钟模式,标称时钟 7.3728 MHz。
2. 工作模式与校准
- 转换模式:主 ADC 支持连续转换与脉冲转换模式,可通过引脚或指令控制启动 / 停止;辅助 ADC 仅支持连续转换模式,独立于主 ADC 工作。
- 滤波与抗干扰:数字滤波器支持 sinc1~sinc5 及 FIR 模式,FIR 模式可实现单周期稳定,sinc 滤波器可优化 50 Hz/60 Hz 工频抑制;支持斩波模式(Chop),进一步降低失调漂移。
- 校准功能:提供自校准与系统校准,支持偏移校准、增益校准,校准寄存器位宽主 ADC24 位、辅助 ADC16 位,校准后精度可达噪声水平的 1/4。
3. 封装与集成
- 封装规格:采用 28 引脚 TSSOP 封装(9.7 mm×4.4 mm),布局紧凑,便于 PCB 设计;引脚包含模拟电源、数字电源、多路模拟输入及控制接口,功能引脚复用度高。
- 可靠性设计:ESD 防护 ±2000 V(人体模型)、±500 V(充电器件模型);电源抑制比(PSRR)最高 120 dB,抗电磁干扰能力强,适应工业复杂环境。
三、典型应用场景
- 工厂自动化与控制:模拟输入模块、温度控制器、称重模块,适配应变片、称重传感器的高精度信号采集;
- 仪器仪表:过程分析设备、实验室与现场仪器、电子秤,满足热电偶、RTD 的温度精准测量;
- 高精度数据采集:多通道传感器监控系统、医疗检测设备前端,利用辅助 ADC 实现背景校准或冗余测量。
四、设计关键要点
- 供电与去耦 :模拟电源(AVDD)与数字电源(DVDD)需分别就近配置 0.1 μF 陶瓷电容 + 1 μF 电解电容去耦;BYPASS 引脚(内部 2 V LDO 输出)需并联 1 μF 电容到 DGND,确保供电稳定。
- 输入接口:模拟输入建议串联 RC 低通滤波器(如 2 kΩ~10 kΩ 电阻 + 100 nF 电容)抑制高频噪声; unused 模拟输入需接中电位((AVDD+AVSS)/2),避免泄漏电流影响测量精度。
- 布局规范:PCB 需划分模拟区与数字区,共享完整地平面;模拟信号线远离数字时钟与 SPI 线,PGA 输出电容(CAPP/CAPN)需靠近引脚(4.7 nF C0G 类型),减少寄生参数。
- 校准与同步:上电后需等待基准电压稳定(至少 50 ms)再启动转换;多通道切换时需通过 START 引脚或指令重启转换,确保数据稳定;建议定期执行校准,抵消温度漂移影响。