Vishay/Sfernice TSM3微调电阻器设计用于表面贴装微型微调电位器，采用多圈金属陶瓷密封，性能和稳定性卓越。 此系列微调电阻器设计紧凑，可节省电路板空间，经密封可耐受标准电路板冲洗处理。TSM3电阻器与自动PCB组件（拾取贴装）兼容，并可耐受标准回流焊接工艺。此系列微调电位器的工作温度范围为-65°C至150°C。TSM3电阻器符合RoHS标准，采用3mm x 4mm x 4mm的小尺寸封装，微调可提供容积效率。

数据手册；*附件：Vishay ， Sfernice TSM3微调电阻器数据手册.pdf

特性

• 0.125W（70°C温度时）
• 专业级和工业级
• 宽欧姆范围: 10Ω至2MΩ
• 尺寸非常小，可实现最佳封装密度
• 顶部和侧面调节类型

电路图

性能图表

Vishay TSM3微调电阻器技术解析与应用指南

一、产品概述与技术特性

核心设计特点

TSM3微调电阻器是Vishay Sfernice推出的表面贴装微型多圈陶瓷微调电阻器，专为追求高封装密度和稳定性能的应用场景设计。其最突出的优势在于‌极小尺寸‌（3 mm × 4 mm × 4 mm）与‌高性能‌的完美结合。

‌关键技术参数‌：

• 功率等级：70°C环境下0.125 W
• 电阻范围：10 Ω至2 MΩ（覆盖绝大多数应用需求）
• 调整圈数：11圈±2，提供精确的微调能力
• 温度系数：±100 ppm/°C（-55°C至+125°C）
• 接触电阻变化：典型值3%或3 Ω（取较大值）

机械结构设计

产品提供三种调整方式：

• ‌侧调式‌：TSM3ZJ、TSM3ZL型号
• ‌顶调式‌：TSM3YJ型号

‌尺寸精度‌：所有尺寸公差控制在±0.5 mm范围内，确保批量生产的一致性。

二、电气性能深度分析

功率特性曲线

功率降额曲线显示明确的热特性：

• 70°C环境温度下维持0.125 W额定功率
• 随着温度升高，功率承载能力线性下降
• 150°C环境温度时功率接近零

电阻-电压-电流关系

通过标准电阻元件数据表可以发现重要规律：

‌线性关系分析‌：

• 低阻值段（10Ω-500Ω）：最大工作电压主导设计
• 高阻值段（500KΩ-2MΩ）：功率限制成为主要约束

‌典型工作区间‌：

• 1KΩ电阻：最大工作电压35.36 V，最大电流35.4 mA
• 10KΩ电阻：最大工作电压111.80 V，最大电流11.2 mA

三、PCB设计与焊接工艺

推荐焊盘设计

焊盘设计遵循业界标准，确保焊接可靠性：

‌关键尺寸要求‌：

• 焊盘间距：精确匹配引脚布局
• 焊盘尺寸：优化热容量分布
• 接地设计：提供良好的热管理

回流焊工艺控制

建议采用标准的回流焊温度曲线：

• 参考Vishay应用笔记www.vishay.com/doc?52029
• 适应无铅焊接工艺要求
• 兼容自动化PCB组装流程

四、可靠性测试与环境适应性

环境耐受性能

经过严格的环境测试验证：

‌主要测试项目‌：

• ‌负载寿命‌：1000小时@70°C额定功率，总电阻漂移±3%
• ‌湿热测试‌：符合MIL-STD-202方法106
• ‌热冲击‌：5次循环测试，性能稳定
• ‌机械耐久‌：200次旋转循环测试

‌密封性能‌：

• 密封容器设计
• 耐受标准板清洗工艺
• 潮湿敏感等级：MSL 1级

五、选型指南与应用建议

选型编码解析

完整的型号编码示例：TSM3 Y J 1 0 3MR 1 0

‌各部分含义‌：

• TSM3：产品系列
• Y/Z：调整样式
• 数字编码：电阻值（103 = 10 kΩ）
• 容差代码：M = 20%
• 包装代码：R10 = 500只卷盘包装

设计注意事项

‌布局考虑‌：

1. 确保调整工具可达性
2. 预留足够的散热空间
3. 考虑与其他组件的安全间距

‌电气设计要点‌：

1. 不超过最大工作电压限制
2. 注意滑动接触电流限制
3. 充分考虑功率降额要求

六、典型应用场景

精密仪器校准

利用11圈微调能力，在测试测量设备中实现：

• 电压参考微调
• 传感器偏移校准
• 放大器增益设置

消费电子产品

在空间受限的应用中：

• 便携设备电源管理
• 显示背光调节
• 音频电路偏置设置

七、质量控制与版本管理

‌重要提示‌：

• 文档版本：2024年7月11日修订
• 文档编号：51093
• 产品可能变更，请以最新版本为准

技术优势总结

TSM3微调电阻器成功在极小的封装内集成了：

• 宽范围电阻选择
• 精确的多圈调整
• 可靠的密封结构
• 标准的自动化兼容性