Vishay 156 PUM-SI铝电解电容器技术解析与应用指南

描述

Vishay/BC Components 156 PUM-SI铝电解电容器是一款超小型卡接电容器,在85°C条件下使用寿命长达5000小时。该电容器具有±20%的CR 容差、高纹波电流能力、低ESR以及1000μF至22,000μF的额定电容范围。156 PUM-SI电容器的工作温度范围为-40°C至85°C。该电容器适用于音频/视频系统、平滑、滤波、开关模式电源和脉冲系统中的能量存储。

数据手册:*附件:Vishay , BC Components 156 PUM-SI铝电解电容器数据手册.pdf

特性

  • 寿命长达5000小时(85°C时)
  • 低 ESR(等效串联电阻)
  • 充电和放电保护
  • 大纹波电流能力
  • 有键控极性版本可选
  • 大类型、极小尺寸、圆柱形铝质外壳,配有蓝色绝缘套管
  • 无铅
  • 符合RoHS标准

机械图

电容器

Vishay 156 PUM-SI铝电解电容器技术解析与应用指南

一、产品核心特性概述

Vishay BCcomponents推出的‌156 PUM-SI系列‌铝电解电容器代表了功率型超小型卡扣式电容器的技术前沿。该系列具备以下突出特点:

关键参数规格‌:

  • 额定电容范围‌:1000 μF 至 22000 μF(E6系列)
  • 额定电压范围‌:16 V 至 100 V
  • 工作温度范围‌:-40 °C 至 +85 °C
  • 使用寿命‌:5000小时(85 °C环境下)
  • 耐受性能‌:2000小时耐久性测试(85 °C)

二、电气性能深度分析

2.1 基本电气特性

  • 电容容差‌:±20%(符合IEC 60062标准M级)
  • 漏电流限制‌:
    • 1分钟后:IL1 ≤ 0.006 CR × UR + 4 μA
    • 5分钟后:IL5 ≤ 0.002 CR × UR + 4 μA
  • 等效串联电阻‌:根据具体型号,ESR值在41 mΩ至338 mΩ之间

2.2 纹波电流能力

该系列电容器在‌高纹波电流应用‌中表现优异:

  • 额定纹波电流(100 Hz,85 °C)范围:1.72 A 至 5.97 A
  • 频率补偿特性:支持50 Hz至10 kHz宽频率范围
  • 典型ESL值:19 nH(最大25 nH)

三、机械结构与封装设计

3.1 尺寸规格矩阵

系列提供‌15种标准外壳尺寸‌,从22 × 25 mm到35 × 60 mm:

外壳尺寸(ØD×L)最大直径(mm)最大长度(mm)近似质量(g)
22 × 252327≈12
35 × 603662≈84

3.2 端子配置选项

两种端子设计满足不同安装需求‌:

  • 两引脚卡扣式‌:标准10 mm间距,带极性标记
  • 三引脚卡扣式‌:增强机械稳定性,确保极性正确

四、应用场景与技术优势

4.1 目标应用领域

  • 工业电源系统‌:标准开关模式电源供应
  • 音频/视频设备‌:平滑滤波应用
  • 脉冲系统‌:能量存储组件
  • 通用电子设备‌:广泛适用于各种电力电子装置

4.2 核心技术优势

长效使用寿命‌:5000小时(85 °C)基础上,在40 °C环境下可达90000小时
低ESR特性‌:确保高纹波电流承载能力
微型化设计‌:在保持高性能的同时实现紧凑封装

五、选型指南与订购信息

5.1 电容-电压匹配矩阵

通过‌选择图表‌快速确定合适型号:

  • 16V电压等级:支持1000 μF至39000 μF
  • 100V电压等级:支持1000 μF至8200 μF

5.2 型号编码规则

标准化订购代码‌:

  • 两引脚版本:MAL2 156 XXXXX E3
  • 三引脚版本:MAL2 156 XXXXX E3

六、可靠性测试与环境适应性

6.1 耐久性验证

按照‌IEC 60384-4/EN130300‌标准:

  • 85 °C环境下连续工作2000小时
  • 参数变化限制:ΔC/C ≤ ±15%,ESR ≤ 1.3倍规格限值

6.2 存储稳定性

  • 高温存储寿命‌:500小时(85 °C,零偏压)
  • 恢复特性‌:存储后施加额定电压30分钟可恢复性能

七、设计注意事项

7.1 安装布局建议

  • 使用标准Ø2 ± 0.1 mm安装孔
  • 保持适当的散热间距
  • 遵循推荐的PCB布局规范

7.2 寿命预估模型

基于‌环境温度与纹波电流负载‌的双重因素:

  • 温度每降低20 °C,使用寿命翻倍
  • 纹波电流减半,寿命延长至4倍

八、技术发展趋势

156 PUM-SI系列体现了现代铝电解电容器的‌技术演进方向‌:

  • 持续的小型化趋势
  • 使用寿命的不断延长
  • 高频性能的持续优化
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