PI HiperLCS-2荣获2025金充奖技术创新奖

日前，由充电头网主办的2025金充奖颁奖典礼在深圳圆满举行。Power Intergrations（以下简称：PI） HiperLCS-2 荣获充电头网颁发的2025金充奖·技术创新奖。

HiperLCS-2采用更高级的半桥开关技术和创新封装，可提供高达1650W的连续输出功率，效率超过98%。该产品系列的这一新品主要面向工业电源以及电动踏板车和户外电动工具的充电器，其高效率和高集成度可减少外壳体积，无需再设计通风口和风扇，从而提高可靠性和防尘防潮性能。

HiperLCS-2芯片组中的初级侧HiperLCS2-HB器件采用半桥结构，集成了600V的FREDFET。自偏置供电和启动控制能够在不使用外部偏置电源的情况下确保正常工作，从而降低系统成本和复杂性。

芯片组中的配套芯片HiperLCS2-SR则集成了次级侧主控制器，可提供优化的同步整流(SR)控制，从而降低输出整流损耗。它还内置有FluxLink隔离机制，可为初级侧IC提供稳定、高速的反馈，进而无需使用速度慢且不可靠的光耦器。

该IC可实现多种突发工作模式的控制，确保出色的轻载和空载性能，同时消除音频噪声并降低输出纹波。为了确保高可靠性，该IC还提供了非常完善的故障保护功能。