Vishay MiniLED技术解析与应用指南:基于VLMB2332/VLMTG2332数据手册

描述

Vishay VLMB2332和VLMTG2332标准SMD MiniLED采用预成型 封装,引线框架封装在明亮的白色热塑性塑料中。Vishay VLMB2332和VLMTG2332具有2.2mmx1.3mmx1.4mm的紧凑尺寸。迷你LED非常适用于设计用于苛刻环境的小型大功率产品,可靠性高。

数据手册:*附件:Vishay VLMB2332和VLMTG2332标准SMD MiniLED数据手册.pdf

特性

  • 小尺寸:2.2mmx1.4mmx1.3mm(长x宽x高)
  • 发光强度和颜色分类
  • 与自动贴片设备兼容
  • EIA和ICE标准封装
  • IR回流焊,符合J-STD-020标准
  • 采用8 mm卷带封装
  • 非常适用于耦合光导管和背光
  • 按照JEDEC® 2a级标准进行了预处理
  • ESD耐受电压高达2kV,符合JESD22-A114-B标准

Vishay MiniLED技术解析与应用指南:基于VLMB2332/VLMTG2332数据手册

一、产品概述与技术亮点

核心产品定位

VLMB2332(蓝光)和VLMTG2332(真绿光)是Vishay公司推出的标准SMD MiniLED系列产品。这两款器件采用预塑封封装技术,将引线框架嵌入白色热塑性塑料中,在‌2.2mm×1.3mm×1.4mm‌的超小尺寸下实现卓越亮度表现,专为恶劣环境下要求高可靠性的小型高功率产品设计。

关键技术特征

  • 超小型化设计‌:2.2mm×1.4mm×1.3mm(长×宽×高),兼容自动贴装设备
  • 光学性能优异‌:半强角±60°,发光强度分类精确
  • 工艺兼容性强‌:符合J-STD-020标准的IR回流焊接工艺
  • 可靠性保障‌:ESD耐压高达2kV(JESD22-A114-B标准)
  • 环境适应性‌:通过JEDEC level 2a预处理认证

二、电气与光学参数深度解析

光电性能对比表

参数VLMB2332(蓝光)VLMTG2332(真绿光)
发光强度(mcd)280-440-7101400-2300-3550
正向电流(mA)2020
主波长(nm)458-465-472515-525-541
正向电压(V)2.6-2.9-3.42.6-2.9-3.4
技术平台InGaN/蓝宝石InGaN/蓝宝石

极限工作条件

  • 最大反向电压‌:5V(适合短期反向驱动应用)
  • 最大正向直流电流‌:25mA(环境温度≤60℃)
  • 最大峰值电流‌:0.1A(脉冲宽度≤10μs)
  • 工作温度范围‌:-40℃至+100℃
  • 热阻特性‌:结到环境热阻450K/W(安装于PCB板,焊盘尺寸>16mm²)

三、亮度分级与颜色分类体系

蓝光亮度分级

等级最小亮度(mcd)最大亮度(mcd)
T1280355
T2355450
U1450560
U2560710

真绿光亮度分级

等级最小亮度(mcd)最大亮度(mcd)
AB14001800
BA18002240
BB22402800
CA28003550

重要说明‌:亮度测试采用25ms电流脉冲,精度±11%。每个卷带仅包含单一亮度等级,确保批次一致性。

四、典型特性曲线分析

温度特性

  • 最大允许正向电流vs环境温度‌(图1):环境温度升高时,最大允许电流线性下降
  • 相对发光强度vs环境温度‌(图10):-40℃至+80℃范围内,蓝光保持0.9-1.0稳定性,真绿光保持1.1-1.2优异表现

电光转换特性

  • 正向电流vs正向电压‌(图4):蓝光与真绿光VF-IF曲线存在显著差异

波长稳定性

  • 主波长变化vs正向电流‌(图7):电流从10mA增至100mA时,蓝光波长变化+2nm,真绿光变化-4nm

五、封装与生产工艺要求

机械尺寸规范

  • 主体尺寸:2.2±0.1mm×1.4±0.1mm×1.3±0.1mm
  • 引脚间距:0.9±0.1mm
  • 焊盘布局建议:确保足够的铜面积(>5mm²)

焊接工艺参数

无铅回流焊接曲线‌(图14):

  • 峰值温度:245℃至260℃,最大持续时间30秒
  • 预热区:150℃至200℃,升温速率≤3℃/秒
  • 冷却速率:≤6℃/秒

六、应用场景与设计建议

医疗电子应用

  • 脉搏检测‌:利用真绿光在生物组织中的特定吸收特性
  • 光疗设备‌:基于蓝光的特定生物效应

工业与消费类应用

  • 烟雾探测器‌:蓝光对烟雾颗粒的散射特性优化
  • 背光系统‌:LCD面板、开关和符号的平面背光
  • 信号指示灯‌:办公、娱乐和通信设备的指示灯

七、可靠性设计与注意事项

ESD防护措施

设备对静电敏感,开封后必须遵循防静电操作规范,防止器件损伤。

湿度敏感性控制

  • 存储条件‌:开封后建议使用干燥箱存储,条件为10℃-30℃,湿度≤60%RH
  • 烘烤要求‌:若暴露时间超过672小时,需进行192小时@40℃或96小时@60℃的烘烤处理

光学设计要点

  • 光导管耦合‌:器件特别适合与光导管配合使用
  • 角度设计‌:±60°半强角需要在前端光学设计中充分考虑

八、设计验证与测试建议

参数验证重点

  1. 亮度一致性‌:采用25ms脉冲测试,注意测试设备的时间响应特性
  2. 波长精度‌:电流脉冲精度影响波长测量结果
  3. 热管理验证‌:实际应用中验证结温对光学性能的影响
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