JY-BFCN-1860+带通滤波器：5G与卫星通信融合的信号纯净利器

在5G通信与卫星导航的融合应用场景中，带外杂波干扰会严重影响信号传输质量与接收灵敏度。杰盈通讯推出的JY-BFCN-1860+带通滤波器，基于LTCC工艺与多节谐振拓扑，实现了1580~2200MHz频段的精准滤波，成为5G与卫星通信系统“信号纯净度”的核心保障。本文将从技术特性、核心优势、场景适配三个维度，对其进行专业解析。 
一、技术特性：5G与卫星频段的精准滤波性能 
JY-BFCN-1860+是一款针对5G中频频段与卫星通信频段优化的带通滤波器，其技术特性围绕多系统共存的干扰规避需求展开： 
1.频率与损耗特性 该滤波器的通带覆盖1580~2200MHz，中心频率1860MHz，通带内插入损耗典型值仅2.0dB，确保5G信号与卫星通信信号的低损耗传输。阻带性能表现突出：低频段（1300MHz）插入损耗≥20dB，高频段（2600~4800MHz）插入损耗≥15dB，可高效抑制5G Sub-6GHz（如3.5GHz）、工业杂波等带外干扰，为多系统共存场景下的信号接收扫清“噪声障碍”。  
2. 射频与功率性能 驻波比（VSWR）在通带内典型值≤1.5:1，1580~2200MHz频段内驻波比≤2.5:1，大幅减少信号反射对接收机灵敏度的影响。功率容量方面，25℃时支持3W射频输入，100℃时线性降额至1W，可满足5G基站、卫星通信发射机的功率需求。 
3. 环境与结构特性 工作温度范围覆盖-55℃~100℃，存储温度-55℃~100℃，能适应极地、高温工业环境等极端场景。封装采用LTCC工艺，尺寸仅为3.20mm（A）×1.60mm（B）×0.95mm（C），引脚定义为RF IN（1脚）、RF OUT（3脚）、GROUND（2、4脚），满足5G基站与卫星终端的小型化集成需求，同时具备优异的抗振动、抗冲击性能。

二、核心优势：LTCC工艺与谐振拓扑的双重赋能 
JY-BFCN-1860+的竞争壁垒源于LTCC工艺的可靠性与多节谐振拓扑的滤波精度，具体体现在以下三个方面： 
1.LTCC工艺的环境适应性突破 采用低温共烧陶瓷与金属电路共烧工艺，相比传统PCB滤波方案具备三大优势： - 环境耐受性：陶瓷基材的致密结构使其具备优异的防潮、耐腐蚀性能，在高湿度（如沿海基站）、腐蚀性气体（如化工园区）中仍能长期稳定工作； - 温度稳定性：介电常数温度系数（τ_ε）低，-55℃~100℃范围内滤波参数漂移＜3%，确保极寒、酷热环境下的滤波精度，满足5G基站与卫星终端的全地域部署需求； - 集成度优势：多节谐振电路集成于3.2mm×1.6mm的微小封装内，减少PCB布局空间，助力5G基站与卫星终端的轻薄化设计。 
2. 多节谐振拓扑的窄带滤波与高抑制设计 通过电磁仿真与迭代优化，多节谐振电路实现了： - 通带选择性：通带带宽达620MHz（1580~2200MHz），可同时覆盖5G n78频段（3.5GHz为中心的子频段）与卫星通信L频段，实现多系统信号的同时滤波； - 阻带深度：对1300MHz以下、2600MHz以上信号的衰减≥15dB，完全抑制5G基站杂散、工业设备干扰，确保接收机的信噪比（SNR）提升至25dB以上。
3. 多系统融合场景的定制化适配 针对5G与卫星通信融合的技术痛点，JY-BFCN-1860+做了两项关键优化： - 相位线性度：通带内相位误差≤10°，满足5G通信与卫星导航对信号相位一致性的严苛要求，保障数据传输与定位精度； - 抗干扰设计：内置杂波抑制网络，对5G Sub-6GHz频段干扰的抑制比≥20dB，解决了5G基站与卫星终端近距离部署时的互干扰难题。

三、应用场景：5G与卫星通信融合的深度渗透 
JY-BFCN-1860+凭借其多频段覆盖的性能优势，已成为以下领域的核心器件：
1.5G基站干扰规避 在5G基站的射频前端模块中，该滤波器串联于接收机前端，可滤除自身发射链路的杂散干扰（如2.5GHz、4GHz杂波），同时抑制相邻基站的带外干扰，使接收机灵敏度提升2dB以上，保障5G网络的覆盖质量与容量。 2. 卫星通信终端 在低轨卫星（LEO）通信终端中，JY-BFCN-1860+用于L频段（1~2GHz）的信号滤波：发射端可抑制谐波干扰，避免对5G频段的侵占；接收端则过滤地面5G基站的杂散，确保卫星信号的信噪比≥25dB，保障卫星通信的链路稳定性。
3.车联网（C-V2X） 在车联网的5.9GHz频段设备中，该滤波器可作为“频段隔离器”，滤除5G n78频段（3.5GHz）与车联网频段的互干扰，确保车联网设备在5G密集覆盖区域的通信可靠性，助力自动驾驶的环境感知与决策。
4. 实验室多系统测试 在5G与卫星通信融合测试仪器中，JY-BFCN-1860+可构建纯净的测试环境：滤除仪器自身的带外杂波后，5G与卫星通信芯片的测试误差可降低30%，为多系统融合芯片的研发提供精准的测试数据支撑。
规格书如图所示：

------杰盈通讯技术（深圳）有限公司


审核编辑 黄宇