刚刚，苏州MEMS公司强一半导体科创板过会！华为哈勃是第4大股东

    今日（11月12日）下午，上海交易所官网显示，强一半导体（苏州）股份有限公司（下文简称“强一半导体”），成功过通过上市委审核——过会，强一半导体已将近登陆科创板。

    本次强一半导体IPO拟融资金额为15亿元，保荐机构为中信建投，最早于2024年12月向上交所递交IPO申请获受理。

    强一半导体是中国唯一打破该MEMS细分领域垄断，进入全球前十的国产厂商，获华为-哈勃投资，华为-哈勃为公司第4大股东，神秘“ B 公司”是强一半导体业绩增长的关键。

   

  打破MEMS探针卡垄断，全球第6，中国唯一进入全球前10的厂商，2023年前没有中国厂商进入探针卡主流！

    强一半导体成立于2015年，主营业务是晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售，强一半导体拥有探针卡及其核心部件的专业设计能力，是中国极少数拥有自主 MEMS 探针制造技术并能够批量生产、销售 MEMS 探针 卡的厂商，打破了境外厂商在 MEMS 探针卡领域的垄断。
    MEMS探针卡是MEMS技术在探针卡领域的重要应用，具有行业颠覆性，地位如同MEMS麦克风、MEMS喷墨头等在相关领域的突破。

    探针卡是半导体芯片测试环节的重要部件。半导体芯片测试将芯片的引脚与测试机的功能模块连接起来，通过测试机对芯片施加输 入信号，并检测芯片的输出信号，判断芯片功能和性能指标的有效性。其中探针通过连接测试机来检测芯片的导通、电流、功能和老化情况等性能指标，是芯片检测流程中的关键部件，其和固定配件构成探针头，探针头和用于连接自动测试设备的基板组成探针卡。
   

  当前，全球探针卡市场主要由国外厂商垄断。其中，美国厂商FormFactor市位居全球第一，2024年占率达到24.9%，Form Factor是全球规模最大、技术最先进的探针卡供应商。

    意大利厂商Technoprobe紧随其后，市占率达16.31%；日本厂商MJC排名第三，市占率13.87%。FormFactor、Technoprobe、MJC三家企业市占率合计超过55%，长期以来占据全球探针卡市场TOP 3位置。

    探针卡企业有Japan Electronic Materials（JEM，日本）、旺矽科技（中国台湾）、TSE（韩国）、Korea Instrument（韩国）、Nidec SV（新加坡）、Will Technology（韩国）、Protec MEMS Technology（韩国）等，市占率前10厂商合计份额近80%，全球探针卡市场高度集中。
  2023年，全球探针卡TOP 10中首次出现中国厂商的身影。招股书显示，根据公开信息搜集并经整理以及 Yole 的数据，2023年，强一半导体以2.25%的市占率位居全球第9，这是中国探针卡厂商首次进入全球TOP10.

    2024年，强一半导体以3.42%的市场份额位居全球TOP 6， 强一半导体是近年来唯一跻身全球半导体探针卡行业前十大厂商的境内企业。

    由此可见，2023年前，中国本土探针卡厂商并未进入全球探针卡行业主流。

   

▲公开信息搜集并经整理以及 Yole 的数据排名，带*为公开数据整理

 

  第二梯队TOP 1，向第一梯队发起冲击！试图改变全球探针卡市场格局！

    招股书中，将FormFactor、Technoprobe、MJC、旺矽科技、JEM等5家公司，划为全球探针卡行业的第一梯队公司，自2019年来，这5家公司均处于全球市场TOP 5地位，未曾动摇。

    5家公司市占率合计超67%，显然这5家公司在全球探针卡市场，无论是技术还是市场规模，均具有较强的统治力。

    除这5家公司外，其余探针卡公司处于第二梯队，市场统治力较弱，市场份额、排名变动较为剧烈。

    强一半导体从2023年进入全球TOP 9，到2024年位居全球第6，其在全球探针卡市场的份额快速上升，目前正处于第二梯队的TOP 1。

    强一半导体正试图向第一梯队发起冲击，改写过去多年全球探针卡市场格局。
   

 

  营收年复合增长率达59%，毛利率飙升到69%，来自B公司营收占比达80%，募资15亿元提升MEMS探针卡产能等建设

    财务数据方面，报告期内（2022-2024年度和2025年1-6月），强一半导体营业收入分别为 2.54亿元、3.54亿元、6.41亿元和3.74亿元，营收快速增长，2022-2024 年度复合增长率为 58.85%。
    招股书显示，其营收增长主要来自：

  从 产品角度来看，公司营业收入的增长主要来自于 2D MEMS 探针卡销售收入增长；从 客户角度来看，公司营业收入的增长主要来自于 B 公司以及为其提供晶圆测试服务的 厂商；从行业角度来看，主要应用于存储领域的 2.5D MEMS 探针卡是公司未来重要 的收入增长点。

 

  报告期内，强一半导体扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润分别为1384.07 万元、1439.28 万元、2.27亿元和1.37亿元，呈现良好的增长趋势。

    值得一提的是，强一半导体产品毛利率相对较高，报告期内，强一半导体毛利率分别为 40.78%、46.39%、61.66%和 68.99%，显著高于行业平均水平。

   

  强一股半导体认为，毛利率偏高及净利润的持续增长，主要受探针卡国产替代进程加速、公司毛利率较高的 MEMS 探针卡收入占 比提高等因素影响。

    2024 年度、2025 年 1-6 月，强一半导体 MEMS 探针卡销售收入占全部探针卡销 售收入的比例分别为 84.05%、90.76%，高于全球半导体探针卡行业中 MEMS 探针卡 市场规模占比。

   

  主要客户方面，强一半导体客户集中度较高，前五大客户销售金额占营业收入的比例分别为 62.28%、75.91%、 81.31%和 82.84%，前5大客户包括B公司、日月光、盛合晶微、紫光集团、渠梁电子、华虹集团等。

    其中，B公司为强一半导体企业关联方，亦是公司最大客户。强一半导体客户中部分封装测试厂商或晶圆代工 厂商为 B 公司提供晶圆测试服务时存在向公司采购探针卡及相关产品的情况，若合并考虑前述情况，强一半导体来自于 B 公司及已知为其芯片提供测试服务的收入分别为 1.28亿元、2.39亿元、5.25亿元和3.1亿元，占营业收入的比例 分别为 50.29%、67.47%、81.84%和 82.83%，公司对 B 公司存在重大依赖。

  招股书中，这样描述B公司对强一半导体企业经营的影响：

  B 公司是全球知名的芯片设计企业，拥有较为突出的行业地位，其芯片系列多且 出货量大；同时，由于其芯片设计能力较强，所采购中高端探针卡较多，其探针卡平 均探针数量更多，使得产品技术附加值、单价及毛利率均相对较高。报告期内，公司 经营业绩的增长主要依赖于 B 公司对于晶圆测试探针卡需求的快速增长。目前，公司 是 B 公司探针卡主要供应商之一，占 B 公司探针卡采购份额已经相对较高，未来进一 步大幅增长的空间相对较小，公司来自于 B 公司的收入很可能无法持续保持快速增长。

  显然，强一半导体近年来的强劲发展表现，与 B 公司息息相关。

    除前5大客户外，作为中国本土极少数的探针卡公司，强一半导体的客户几乎覆盖了中国境内半导体产业链的主要参与者，典型客户包括：

   B 公司、展讯通信、中兴微、普冉股份、复旦微电、兆易创新、 紫光同创、聚辰股份、紫光国微、中电华大、紫光青藤、C 公司、翱捷科技、众星微、 智芯微、龙芯中科、卓胜微、昂瑞微、瑞芯微、芯擎科技、豪威集团、清微智能、爱 芯元智、摩尔线程、晶晨股份、地平线、恒玄科技、傲科光电、艾为电子、比特微、 高云半导体、玏芯科技等芯片设计厂商，华虹集团、中芯集成宁波等晶圆代工厂商以 及盛合晶微、矽品科技、渠梁电子、杭州芯云、伟测科技、确安科技、矽佳半导体、 长电科技、利扬芯片、颀中科技、京隆科技等封装测试厂商。
   

 

  主要供应商方面，强一半导体向前五大供应商采购金额分别为 6663.80 万元、5221.34 万元、 9817.61 万元和 8634.72 万元，占采购总额的比例分别为 49.14%、40.19%、60.67%和 64.27%，集中度较高，但不存在向单个供应商采购比例超过公司当年采购总额 50% 或严重依赖少数供应商的情况。
    强一半导体主要采购的材料有探针卡所需的 PCB、MLO、贵金属试剂、探针及机 械结构部件等；同时，公司设备供应商集中度亦相对较高。

    可以看到，强一半导体前5大供应商中，有Kaga、Sankyo、TigerElec等多家境外供应商，且Kaga等供应商采购占比超过30%，显然探针卡部分关键上游原材料仍高度依赖进口。强一半导体在招股书中，对此亦提到：
 
公司探针卡的多种核心原材料以及设备仍然需要依赖进口，例如制造 MEMS 探针的贵金属试剂、 光刻机等，制造探针卡的空间转接基板等。随着公司本次上市，公司将积极进行相关 原材料的自主技术开发，带动设备的国产替代，深度提升产品的自主可控程度。


 

 

  本次募集资金为15亿元，主要用于南通探针卡研发及生产项目（12亿元）、苏州总部及研发中心建设项目（3亿元）。

    其中，南通探针卡研发及生产项目将新建生产用房及相关配套设施，引进光刻机、电镀设备、匀胶显影 机等先进生产设备，进行 2D MEMS 探针卡、2.5D MEMS 探针卡及薄膜探针卡的产能建设。

    苏州总部及研发中心建设项目将租赁房屋新增总部办公场所及研发中心，通过搭建专业实验室，购置先进的研发、分析、检测等设备，配置高端仿真及设计软件，吸引行业内高端技术 人才，进一步完善公司研发平台建设，并对“45μm Fine Pitch 2D MEMS 垂直探针卡”、 “50μm Pitch DRAM 探针卡”、“陶瓷封装基板”、“贵金属电镀液”、“用于 Space Transformer 的玻璃基板”、“Micro LED Probe Unit”、“陶瓷卡盘”、“超多针数 2D MEMS 探针卡”等材料或产品课题进行研究。
   

  对公司探针卡技术的未来布局，强一半导体在招股书中披露：

    短期来看，对于 2D MEMS 探针卡，公司将立足以手机 AP 为代表的非存储领域竞争优势，重点布局面向算力 GPU、CPU、NPU 以及 FPGA 等领域的高端产品及客户的 拓展。对于薄膜探针卡，公司产品目前最高测试频率达到 67GHz，技术方面力争实现 110GHz 的突破。对于 2.5D MEMS 探针卡，尽快实现国产存储龙头长江存储的产品验 证以及面向合肥长鑫、兆易创新等的产品大批量交付，重点布局面向 HBM 领域产品 的研制，实现面向高端 CIS （CMOS图像传感器）的大规模出货。

    MEMS探针卡营收占比超80%，创始人毕业于华东交通大学，华为持股6.4%为第四大股东！

  强一半导体主营业务为探针卡产品，包括探针卡销售、探针卡维修、晶圆测试板销售等业务，探针卡销售在所有业务中占比超96%，是公司最核心的业务。
   

  强一半导体探针卡产品包括2D/2.5D MEMS探针卡、悬臂探针卡、垂直探针卡、薄膜探针卡等种类，其中，MEMS探针卡是强一半导体最主要的产品。

    报告期内，强一半导体 MEMS 探针卡销售收入占公司探针卡整体销售收入的比例分别为 62.56%、75.75%、84.05%和 90.76%，主要受终端应用需求牵引和探针卡技术发展的影 响。

    从整体行业形势看，MEMS探针卡亦是探针卡行业最主要的产品种类，2024 年 MEMS 探针卡市场规模占比约 70%，垂直、 悬臂探针卡占比合计约 24%。

 

 

  MEMS探针卡涵盖2D/2.5D MEMS探针卡及薄膜探针卡。招股书透露，仅就MEMS 探针卡营收来看，强一半导体位居全球第5.

    强一半导体在探针卡领域，拥有多项核心技术，截至 2025 年 9 月 30 日，公司掌握 24 项核心技术，取得了授 权专利 182 项，其中境内发明专利 72 项、境外发明专利 6 项。

 

 

  股权结构方面，强一半导体创始人、CEO周明，为强一半导体实控人，周明直接持有强一半导体27.93%股权，通过新沂强一、知强合一和、众强行一等间接持有强一半导体13.83%股权，共计持有强一半导体41.76%的股权，为公司最大股东。

    此外，拥有宁波国资背景的丰年君和持股7.6%，为第3大股东；华为旗下哈勃科技持股6.4%，为第4大股东；集成电路知名基金元禾璞华持股4.4%，为第6大股东。

   

    招股书显示，周明出生于1973年5月，本科毕业于华东交通大学机械制造工艺与设备专业。
 
  1997年，周明加入富士康旗下富弘精密组件公司，任设计工程师，开启职业生涯。此后，周明先后在多家电子、半导体科技公司任职，涉及行业也从计算机扩展到上游半导体行业。

    值得留意的是，周明创业前任职的库力索法、美博科技、法特迪精密科技等公司，均具有半导体测试设备背景，这为其积累了丰富的行业经验。库力索法半导体为美国Kulicke & Soffa集团在华企业，主营半导体封装测试设备及消耗性器具；美博科技为会芯半导体集团(Grand Junction Semiconductor)在华公司，主营探针卡、探针台等设备。法特迪精密科技主营集成电路测试接口设备。

  显然，在这些公司的履职经历中，周明敏锐地捕捉到探针卡的市场机遇，以及中国厂商在这个高科技领域的空白。

    于是，2015年从法特迪精密科技离职后，周明即成立了强一半导体，并以半导体芯片测试的探针卡产品作为公司主营业务。
   

此外，2021 年 8 月至今，周明亦任职南通圆周率公司董事长，这是周明成立的另一家企业，从上文介绍中，我们看到南通圆周率是强一半导体的供应商，供应PCB、MLO等探针卡材料。


 

▲强一半导体发展历程 自2020年7月，引入丰年君和的天使轮投资以来，强一半导体进行了多轮融资，最后一轮融资发生于2024年2月。

    华为旗下哈勃科技于2021年5月、7月，2022年4月，多次投资强一半导体。
 

强一半导体背后投资机构有：
 

丰年君和、元禾璞华、联发利宝、Ondine、鹏晨讯达、冯源绘芯、哈勃科技、联发利宝、善润明曜、松川科技、凯腾瑞杰、海风、置信信远、浙港春霖、领益基石、嘉兴豫富、嘉兴君晋、国发创投、共青城玖沛、杭州津泰、宁波先达、丽水同达等


 

  结语

    强一半导体的强劲发展，与探针卡的国产替代需要密不可分，其中，B公司在强一半导体的企业发展中，至关重要。

    探针卡在半导体芯片的测试中必不可少，是检测芯片是否合格的重要工具，如今，MEMS技术在探针卡领域广泛应用，MEMS探针卡占探针卡总份额超70%，是存储芯片等众多高端芯片的重要测试工具。

    MEMS技术已经发展出多种多样的产品，包括压力传感器、加速度计、陀螺仪、麦克风、扬声器、振荡器、喷墨打印头等，其中，许多MEMS器件已经被广泛商用，并且颠覆了多个行业。MEMS技术在探针卡领域的应用，成为MEMS颠覆性的又一例证。

  在漫长的高科技产业链，存在着太多的“隐形的”卡脖子领域，国产MEMS厂商，大有可为。