5G与AI等新一代ICT技术:加快推进数字经济发展的“新引擎”!
我们注意到,“数字产业化”与“产业数字化”被重点强调,且都与“数字经济”有关,是“数字经济”的两大内涵。
这意味着,未来“通过加快推进数字经济,来推动(经济)高质量发展、创造高品质生活”将成为行业的工作重心。而“推动(经济)高质量发展、创造高品质生活”是目的,“加快推进数字经济”是手段。
目前,我国数字经济发展已经取得了一定成绩:中国信息通信研究院2017年7月发布的《中国数字经济发展白皮书(2017)》显示,2016年我国数字经济总量达到22.6万亿元,同比增长18.9%,占GDP的比重达到30.3%;国家互联网信息办公室2018年5月发布的《数字中国建设发展报告(2017年)》显示,2017年我国数字经济总量达到27.2万亿元,同比增长20.3%,占GDP的比重达到32.9%。
图:数字经济在我国历年GDP中的占比
(数据来源:中国信息通信研究院、国家互联网信息办公室)
那么,如何进一步地“加快推进数字经济”,以达到“推动(经济)高质量发展、创造高品质生活”的目的?5G微信公众平台(ID:angmobile)认为以5G、人工智能(AI)等为代表的新一代信息技术的实际应用,将会进一步地“加快推进数字经济”,即“做大做强数字经济”。
5G、AI将有望在“加快推进数字经济”方面发挥非常重要的作用。
正如美国高通公司总裁克里斯蒂安诺·阿蒙8月23日在中国国际智能产业博览会开幕式暨大数据智能化高峰会上,作主旨演讲《智能新机遇,连接铸未来》时介绍:到2035年,5G所带来的商业价值将会高达12万亿美元;到2025年,人工智能将衍生出5万亿美元的商业价值。
这就与本届“中国国际智能产业博览会”的主题“智能化:为经济赋能、为生活添彩”高度呼应:5G是移动通信网络的智能化,是“智能化移动通信1.0”;而AI则是计算的智能化。
纵观全球领先的通信企业,高通在5G拥有深厚积累,又在近年来持续发力终端侧人工智能的研发和应用,现已成为全球移动科技的重要创新引擎。
或许正是由此原因,主办方邀请高通参加了本届“中国国际智能产业博览会”。
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全面助力“5G商用加速”
8月22日,高通宣布,已经开始出样新一代骁龙SoC芯片,可与骁龙X50 5G调制解调器搭配,7 nm制程,预计将成为首批5G旗舰手机采用的平台;截至目前已经有多家终端OEM厂商拿到了样片。8月23日的中国国际智能产业博览会期间,高通透露“正在推动5G NR在2019年实现商用部署。致力于在2019年上半年实现5G智能终端侧的商用”。
7月27日,国家发改委、工信部联合发布《扩大和升级信息消费三年行动计划(2018-2020年)》,明确提出“确保启动5G商用”。这意味着国内5G产业发展及5G商用将进一步加速。而在本届“中国国际智能产业博览会”上,5G微信公众平台(ID:angmobile)观察到一个很大的亮点:高通展示了携手中国移动及其它运营商,以及中兴、华为、爱立信、诺基亚等产业链合作伙伴,共同展示基于6GHz以下端到端5G新空口(5G NR)系统互操作测试(IoDT)——这预示着,5G商用加速是“正在进行时”!
我们还观察到,近期,高通与中国产业链伙伴在5G领域的合作持续取得重要进展。6月份,高通和大唐移动联合宣布,双方将基于3GPP Release 15标准,合作开展3.5GHz频段上的5G NR互操作性测试。同月,vivo与高通宣布,双方成功合作研制5G毫米波天线阵列并将其整合入vivo 实机内,且已完成整机空口性能测量——这是手机天线上一次全新的突破,也是对5G商用发挥关键作用的开创性工作。
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“终端侧AI”:下一个实实在在的“大风口”
在移动通信领域,AI如何推动数字经济以及信息消费的发展?此方面具有前景的方向较多,但是业界已经开始实践的、且公认有较大发展潜力的是“终端侧AI”,通俗的说,比如“AI在智能手机中的应用”。
全球范围内,随着渗透率趋于饱和,智能手机的出货量呈现下滑态势。以国内为例,Canalys 公布的数据显示,2017年中国智能手机出货量比2016年下降4%,这是国内市场首次出现整体下滑。其中,2017年第4季度表现最差,出货量仅1.13亿部,同比下滑超过14%。经过10年高速发展期后,国内智能手机渗透率接近饱和;同时,移动互联网时代进入“尾声”,人口红利和流量红利逐渐消失。
在此大背景之下,智能手机急需以新技术、新模式实现变革——方向之一就是“终端侧AI”。 智能手机行业越来越意识到应用“终端侧AI”的重要性,并开始把AI应用与智能手机的照相、语音、安全等诸多领域来提升用户的使用体验。
8月8日,Strategy Analytics发布调研报告“Q1 2018 Smartphone Apps Processor Market Share”《智能手机应用处理器2018年第一季度市场份额》,其中显示,高通仍然保持着领先地位——占有高达45%的份额(如下图所示);今年第一季度,集成了“终端侧AI”功能的智能手机应用处理器,相比于2017年第一季度增长了将近3倍,主要包括高通的“骁龙845/835”、苹果的A11 Bionic、海思的“麒麟970”、三星的“Exynos 9810”等。
据悉,十多年前就开始进行AI基础研究的高通,近年来持续发力“终端侧AI”的研发与应用,已经发布了搭载集成人工智能引擎AI Engine的骁龙845移动平台等,并已经与百度、商汤科技、旷视、“网易有道”等众多中国高科技企业联手开发AI应用,助推着中国AI应用的快速发展。此外,高通还与“创通联达”合作,帮助其推出针对开发者的AI开发套件。
“作为移动基础科技的创新引领者,高通正在为中国智能产业提供快速发展的重要源动力”,业内人士如此评价到。
在本届“中国国际智能产业博览会”的展台中,我们观察到,搭载集成了高通人工智能引擎AI Engine的“骁龙845”移动平台的最新旗舰智能手机——vivo NEX旗舰版、OPPO Find X、小米手机8、黑鲨游戏手机、锤子坚果手机R1、一加手机6、三星Galaxy S9等吸引了众多参观者把玩,腾讯手机QQ的“高能舞室”以及来自商汤科技的sense AR美体塑形等众多AI应用让参观者“爱不释手”。这反映了“终端侧AI”是真正受到消费者欢迎的。
今年5月份,高通成立了“高通 AI Research”,以加速AI基础研究创新。在高通等全球移动科技“重要创新引擎”型公司的持续发力下,5G微信公众平台(ID:angmobile)相信,“终端侧AI”在智能手机中的应用,还有很大的潜力待挖掘,并将继续促进智能手机应用处理器的架构创新。一些著名的市场调研公司也有着相同的判断,而且有着很乐观的定量预测。
7月份,Strategy Analytics发布的一份报告中显示:预计2018年全球范围内出售的智能手机中,将有47.7%具有AI语音助手(而2017年的相关数值为36.6%);智能手机厂商均在积极地把“终端侧AI”集成到新款手机产品中,预计到2023年,多达90%的智能手机将具备“终端侧AI”功能。
8月份,Strategy Analytics发布调研报告“Smartphone Apps Processor Forecast (2018-2023)”《2018-2023年间的智能手机应用处理器(市场)预测》认为,全球智能手机应用处理器的收入将以3.1%的年均复合增长率增长至2023年的248亿美元,而其主要驱动因素在于AI与机器学习应用(即“终端侧AI”)、5G商用网络的连续覆盖、7 nm及5 nm制程技术的成熟等。
更广泛的“终端侧AI”:数百亿美元的庞大市场
不止于智能手机,“终端侧AI”也将在其他诸多类型的移动终端中得到蓬勃发展。
市场调研公司MarketsandMarkets在今年7月份发布报告“Mobile Artificial Intelligence (AI) Market - Global Forecast to 2023”《全球“移动AI”市场预测(到2023年)》。其中的“移动AI”泛指“终端侧AI”在智能手机、VR/AR、智能网联汽车、无人机、智能相机中的应用。
对于“移动AI”市场的发展,上述调研报告有着很乐观的预测:将从2018年的51.1亿美元增长至2023年的178.3亿美元,年均复合增长率高达28.41%。之所以将如此快速的增长,该报告指出,原因在于,智能手机、智能网联汽车、无人机等对于具备AI功能的应用处理器、物联网(IoT)边缘计算将有着越来越大的需求。
在更为广阔的“终端侧AI”方面,我们观察到,高通依托在连接和计算领域的领先优势,已经推出多个面向汽车和物联网的商用解决方案,为终端侧智能拓展至更多行业奠定了基础。
于此方面,在本届“中国国际智能产业博览会”,我们也看到,高通着重诠释了“5G与AI如何变革垂直行业”:①在展台上重点展示了与奥迪、福特等汽车厂商联手开展的C-V2X(蜂窝车联网)的互操作实验;②高通公司总裁克里斯蒂安诺·阿蒙8月23日在中国国际智能产业博览会开幕式暨大数据智能化高峰会上作主旨演讲《智能新机遇,连接铸未来》时介绍:“我们知道重庆是中国的汽车产业重镇,而未来可以预见的是,汽车产业的最大变革在于‘汽车将会变得更安全、交通效率将会进一步提升’。C-V2X技术将通过构建一个基础设施网络,让智能手机与汽车互联,并提供智能地图指示,保证驾驶安全”。
据悉,高通正在与领先型汽车制造商与汽车供应商的生态系统合作,以“高通 9150”这款C-V2X芯片组解决方案加速C-V2X技术的商用进程。我们观察到,近期取得了不小的进展:
8月22日,重庆协同创新智能汽车研究院正式落成。高通中国区董事长孟樸表示,目前智能网联汽车已成为全球新一轮科技创新和产业发展的趋势,高通期望通过在智能网联汽车领域的先进科技,协同创新研究院以及所有合作伙伴,在汽车智能驾驶舱、智能操作系统、用户界面、用户体验以及安全等多方面展开研究和创新,促进智能网联汽车产业的升级和发展。
8月23日,高通与大唐电信集团宣布,双方成功实现首个由多芯片组厂商支持的3GPP Release 14 C-V2X直接通信(PC5)Mode 4(LTE-V2X)互操作性测试,为在2019年实现C-V2X商用奠定了基础
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“终端侧AI”与5G的关系?
“终端侧AI”并非一个孤立的存在。5G微信公众平台(ID:angmobile)经过长期的行业及产业发展观察后认为,AI在智能手机中的应用趋势,不仅仅有“终端侧AI”,而更是依赖于“云侧AI”、5G网络、“终端侧AI”的智能协同,具体地,将体现为:
①“终端侧AI”可以快速响应用户需求,以低功耗、低成本方式向用户快速展示处理后的图像、视频、语音和文本信息,适合完成AI推理任务。
②“云侧AI”则用于实现多终端数据汇聚,在数据吞吐量和处理速度等方面更具有优势,适合完成AI模型训练任务。因此,端云协同的人工智能处理模式将在模型训练和数据推理等方面发挥重要作用。
③5G技术发展,将使得“云侧AI”与“终端侧AI”的智能协同成为可能:5G网络具有高速率、高可靠性、低时延等显著特点,用户发出的命令在端侧智能芯片进行初步处理后,通过5G网络与云端进行实时交互,之后使用5G网络把云端处理结果反馈给用户,可提升数据处理能力,且有效降低时延。
高通公司总裁克里斯蒂安诺·阿蒙8月23日在中国国际智能产业博览会开幕式暨大数据智能化高峰会上作主旨演讲《智能新机遇,连接铸未来》时,表达了相同的观点:“在如今海量信息的基础之上,大数据计算与人工智能将会从云端进一步延伸至终端侧,也就是边缘计算。我们通过把计算连接到网络终端与数据终端,让智能计算能够在我们手中和身边的终端设备上实现。终端侧运算对于提高效率而言十分重要,而随着5G将云端与终端更好地进行连接,则也可以让更多运算处理从终端连接到云端,使得终端侧的人工智能和虚拟智能等功能变得更加容易。高通则也一直致力于在5G、机器学习以及人工智能方面进行投入。”
此外,在8月24日的智博会,5G与未来网络高端论坛上,高通工程技术总监、中国区研发负责人徐晧也就5G与的关系表示:“若使人们真正地感知AI,则有赖于万物互联的实现,有赖于从云端到终端的变革。我们认为AI在终端侧的发展有着很好的应用场景。高通在做技术和产品规划时,会考虑到5G和AI的相互影响和相互推动。高通不仅将5G的应用推广到网络边缘,同时也把AI的应用推广到边缘,包括在手机、机器人以及终端AI的研发,还包括感知、推理和行动的能力。5G和人工智能两者的结合会对我们社会产生很大的影响,比如在未来工厂、自动驾驶、远程医疗、农业以及其它产业等都具有很好的前景。”
将来更美好
目前,“终端侧AI”仍处于初级发展阶段,相信在产业界的共同努力下,随着5G时代的到来,将来,AI在智能终端中的应用会实现更“无缝”的“云与端协同”、交互方式趋于“自然”、智能终端之间的互联互通与协同更为到位等。届时,终端AI与5G将“比翼齐飞”!
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