晶圆代工需求旺盛价格暴涨 厂商应该如何理性扩产

万物互联时代，人们衣食住行等各个领域正在被物联网、人工智能等高新技术包围，而这些“黑科技”的实现都离不开小小的芯片。

或许是因为需求旺盛、或许是因为产能不足，生产芯片的原材料——硅晶圆在近一年多时间里持续处于缺货状态，据报道有的生产厂商甚至已经接到了2025年的订单。

全球第三大硅晶圆制造商环球晶圆股份有限公司（以下简称环球晶圆）在其近日发布的二季报中称，此次硅晶圆市场的快速成长现象“前所未有”。根据国际半导体产业协会（SEMI）统计，今年第二季度硅晶圆出货总面积为31.6亿平方英寸，再创全球出货量新高。

供给紧张推高硅晶圆产品价格

沙子中的硅含量很高，生产芯片的主要原材料就是沙子。业界有一种说法，一块小小的芯片，在放大镜下看仿佛是一座宏伟的城市，而这座城市的地基就是硅晶圆。

硅晶圆其实是通过高温等手段纯化的硅材料。将这些纯硅制作成一个硅晶棒，再经过一系列抛光、切片等工艺，把硅晶棒切成一片片薄薄的、圆形的硅晶片，硅晶片再进行深加工后即可得到硅片——制成芯片的材料。

硅晶圆的缺货潮已经有一阵子了。从2017年开始，就已形成了一片“涨”声，随之而来的是12寸、8寸硅晶圆价格上涨20%—30%。

旺盛的需求也助推了厂商进一步涨价的信心。近日，日本硅晶圆生产厂商信越化学工业株式会社就大幅提升了产品售价，而SUMCO、环球晶圆等厂商也纷纷表态会选择跟进。

缺货潮或加快国内相关企业建厂速度

硅晶圆缺货会带来哪些影响？拓墣产业研究院分析师林建宏表示，最直接的影响就是晶圆制造成本上升，部分半导体产品会出现供需紧张的情况。

“考虑到各硅晶圆厂扩充产能上线的时间，目前比较乐观的估计是，要到2019年下半年，涨价和缺货的情况才会缓解。”林建宏说。

目前，我国集成电路产业正在如火如荼地发展中。据SEMI估计，2017年至2020年间全球计划投产半导体晶圆厂62座，其中26座设于中国大陆，占全球总数的42%。目前，部分国内厂商已可以生产12寸硅晶圆产品，8寸硅晶圆产能正在逐步释放。

“为实现半导体产业自主发展，使国内形成完整的上下游供应链，我国早已进行了相关材料和设备的规划。虽然硅晶圆目前存在供需落差，但涨价也促使国内厂商加大投入力度，加快了我国硅晶圆企业的建厂速度，特别是12寸硅片的生产线建设，很值得我们期待。”林建宏说。

公开报道显示，到2020年我国规划的12寸大硅片项目规划产能合计有望超过100万片/月。

厂商需结合市场和自身情况进行理性扩产

与其他行业不同，资金、技术密集型半导体产业有着其特殊的发展规律。从过往经验来看，掌握顶尖技术的厂商会吃掉绝大部分市场份额，资金投入、技术研发必须持之以恒，否则就将败下阵来。

以硅晶圆为例，别看近两年“涨”声不断，在过去10年里，硅晶圆并非是个赚钱的好生意。2011年到2016年间，硅片的价格每年都“跌跌不休”，相较于2011年，2016年单片价格下降了40%。

半导体行业的另一个产品DRAM（动态随机存储器）表现得更为明显。曾在长达10多年的时间里，生产DRAM产品企业纷纷陷入了价格战的泥潭，最终导致多个厂商走向破产、被收购的结局，只有三星公司挺到了最后。资料显示，行业洗牌后，三星公司仅在DRAM一项产品上毛利率就超过了70%。

“这说明在供过于求时，厂商需要承受很高的营运风险，也比较难赚到钱。” 集邦资讯半导体行业分析师郭高航说，“特别是在供过于求的状态下，厂商还需结合市场需求和自身技术进行理性扩产，这样才能将投资风险降低。”