Andes晶心科技邀您相约ICCAD-Expo 2025成都站

关于 2025 ICCAD-Expo

成渝集成电路2025年度发展论坛暨第三十一届集成电路设计业展览会(ICCAD-Expo 2025) 将于 11 月在成都开幕!

本次大会以「成渝同芯，同频共振」为主题，聚焦集成电路设计产业的机遇与挑战，提升创新能力，强化中国集成电路产业链的竞争力。大会将为产业链各环节企业提供技术、市场、应用及投资等多领域的交流合作平台。

日期：2025 年 11 月 20-21 日

时间：08:30~17:30

地点：四川省成都市天府新区福州路东段88号(西博城)No. A79

晶心科技将在 ICCAD-Expo 展示最新产品与技术，现场技术专家解答 RISC-V 相关问题，欢迎前往 F25 展位交流，了解最新 RISC-V 趋势。

Andes晶心演讲

【IP与IC设计服务论坛】

晶心科技RISC-V于人工智能与应用处理器的创新

:nine_o’clock: 时间：11月21日(五) 08:40 - 09:00

讲者：王胜雯, Andes晶心 大中华区解决方案架构工程处 资深处长

过去几年，科技发生了深刻的变化，而开源RISC-V指令集架构(ISA)脱颖而出，成为一种具有韧性、能够抵御干扰的解决方案。

2025年初，DeepSeek AI模型的意外崛起重新定义了AI生态系统，使其能够以性能更低的系统级芯片(SoC)实现同等性能，这项突破为AI优化型SoC带来了新的机遇，也为边缘AI的部署开启了新的可能性。

Andes晶心展位

Andes晶心科技展位 #F25

欢迎莅临 Andes 展位与我们面对面交流!

我们将展示在 RISC-V 的最新成果，还有技术专家现场解答，期待与您深入探讨产业趋势与合作机会!