‌Vishay FC系列薄膜高频电阻器技术解析与应用指南

Vishay薄膜FC高频射频电阻器具有六种外壳尺寸，设计采用边缘微调模块和高纯度氧化铝基板。该电阻器的内部电抗小于10mΩ，最大工作频率范围为40GHz。Vishay薄膜FC高频射频电阻器采用钝化镍铬合金材料，可选环氧树脂接合式端接。该电阻器的工作电压范围为30V至75V,额定功率范围为50mW至330mW，温度范围为-55°C至+155°C。FC系列产生的噪声小于-35dB，因此非常适合用于低噪声放大器、衰减和线路终端应用。°°

数据手册；*附件：Vishay ， Thin Film FC高频射频电阻器数据手册.pdf

特性

• 小型标准0402外壳尺寸
• 六种外壳尺寸（0402、0505、0603、0805、1005、1206）
• 边缘微调模块电阻器
• 高纯度氧化铝基板
• 低TCR
• 可提供环氧树脂接合式端接
• 钝化镍铬合金材料

集总等效电路

‌Vishay FC系列薄膜高频电阻器技术解析与应用指南

‌一、产品架构与技术特性概览‌

Vishay Dale FC系列是一种基于薄膜工艺的表面贴装芯片电阻器，其核心设计目标是在高达40 GHz的高频场景中维持近似纯电阻特性。

‌1. 材料与结构创新‌

• ‌电阻材料‌：钝化镍铬合金，搭载高纯度氧化铝基板
• ‌电极工艺‌：提供预焊接、金电极（顶部/环绕）及环氧可键合端子选项
• ‌封装尺寸‌：覆盖0402至1206六种标准尺寸，其中0402尺寸长度仅1.067 mm，厚度0.381 mm

‌2. 电气性能边界‌

参数类别	数值范围	测试条件
电阻范围	10 Ω - 1000 Ω	全尺寸兼容
绝对TCR	±25 ppm/°C 至 ±100 ppm/°C	-55 °C ~ +125 °C
公差精度	±0.1 % ~ ±5.0 %	激光修调技术支撑
工作电压	30 V (0402) ~ 75 V (1206)	尺寸依赖型分级
噪声指标	< -35 dB	2000小时70°C老化测试

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‌二、高频性能深度解析‌

‌1. 内部阻抗模型‌
FC系列采用集总参数等效电路，包含：

• ‌并联电容C‌：0.0262 pF (0402翻装) ~ 0.0403 pF (0603翻装)
• ‌串联电感L‌：0.00189 nH (0402翻装) ~ 0.1209 nH (0402环绕电极)
• ‌基准平面‌：设定于电阻-焊盘界面，使用石英测试板最小化高频失真

‌2. 频响特性对比‌

• ‌阻抗比|Zin|/R‌：在1-10 GHz频段内，所有阻值变体均保持0.8-1.2的稳定区间
• ‌VSWR指标‌：0402封装50 Ω型号在20 GHz时电压驻波比≤1.3，100 Ω型号在同等频点≤1.5

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‌三、应用场景与选型指南‌

‌1. 典型应用拓扑‌

• 低噪声放大器输入级阻抗匹配
• 微波衰减器功率分配网络
• 传输线终端匹配与信号完整性优化

‌2. 全球型号解码系统‌
以‌FC1206E1001BBTS‌为例：

• ‌FC‌：系列标识
• ‌1206‌：封装尺寸（3.200 mm × 1.600 mm）
• ‌E‌：TCR特性（±25 ppm/°C）
• ‌1001‌：阻值代码（1 kΩ = 1000 Ω）
• ‌B‌：公差等级（0.1 %）
• ‌B‌：端子类型（顶部金电极）
• ‌TS‌：包装规格（卷带封装）

‌3. 降额设计规范‌

• 基准功率：50 mW (0402) ~ 330 mW (1206)
• 温度门限：70 °C以下满功率运行，155 °C时功率降为0

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‌四、工艺兼容性与环保认证‌

• ‌RoHS合规方案‌：无铅焊料（96.5 % Sn, 3.0 % Ag, 0.5 % Cu）
• ‌传统工艺支持‌：保留Sn63热浸焊选项
• ‌材料分类‌：通过Vishay文档#99912完整定义合规标准

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‌五、设计验证要点‌

1. ‌高频模型校准‌：建议基于实测S参数修正集总模型
2. ‌焊接热预算‌：环氧可键合端子需控制回流焊峰值温度
3. ‌存储稳定性‌：在25 °C环境中存放1年，电阻变化≤±0.01 %