论道AI芯片突围路径，“张江论剑”集成电路专场沙龙洞见“先机”

 

11⽉10⽇，由张江科建办举办的“张江论剑”科创沙⻰（集成电路专场）在上海浦东纳仕⻘年⼈才社区的⻘年学堂举⾏。本期活动以“AI芯⽚的架构突围与⽣态融合”为主题，围绕AI芯⽚发展的趋势变⾰与技术演进、定制智能驱动IC设计⾰新以及⾼性能产品成RISC-V价值链提升关键等议题，搭建社区⻘年与⾏业专家“⾯对⾯”交流平台，通过现场互动与思维碰撞，共探下⼀代算⼒的技术路径与产业机遇。

 

在主题演讲中，时擎智能科技(上海)有限公司研发副总裁仇健乐指出，“从⾳频技术层⾯分解，这些端侧AI芯⽚的应⽤主要包括⾳频采集、处理、传输和播放四个阶段，其中端侧AI芯⽚主要聚焦于处理阶段，在技术环节上包括前端、后端处理和数据传输等。”⽽⾳频消费市场对AI芯⽚的功耗、传输等有极⾼要求，因此其技术发展⽅向也尤为重要。

 

 

对于⾳频AI端侧芯⽚的发展历程，仇健乐概述称，过去⼤概⼗年前主要以MCU+DSP的组合为主，即通过这⼀组合实现系统控制和数字信号处理。但近年来，随着⼈⼯智能深⼊发展，现阶段AI端侧芯⽚主要形成了MCU+DSP+MPU组合，在算法和模拟信号上实现进⼀步融合突破。⾄于未来将主要呈现“RISC-V+CIM-NPU”模式，原因在于可将DSP的功能集成在灵活的RISC-V架构上实现合⼆为⼀，同时RISC-V还可以做⼀些扩展更好的⽀持NPU运算。

 

“张江论剑”科创沙⻰是以服务国家战略为核⼼使命，通过机制化、场景化、国际化运作，围绕“产、学、研、⽤、⾦、⼈”六个关键要素，采⽤⼀⽉⼀主题⼀赛道的机制，聚焦集成电路、⽣物医药、⼈⼯智能三⼤先导产业发展，形成链路化、主题化、系列化等头脑⻛暴。本次“张江论剑”科创沙⻰（集成电路专场）通过集聚产业界与学术界代表，从技术创新、架构突破、⽣态融合和趋势演进等多⻆度进⾏思维碰撞，探讨国内集成电路企业在AI时代应如何实现⾼⽔平科技⾃⽴⾃强，把上海浦东乃⾄中国科技创新的“名⽚”擦得更加闪亮。

 

来源：集微网