PGA5807A 产品核心信息总结

该PGA5807A是一款 8 通道、高带宽、模拟前端 （AFE）。该器件采用单电源3.3 V模拟电源供电。该器件支持高带宽输入频率，每通道总功率为60 mW。该PGA5807A由一个低噪声放大器 （LNA）、一个可编程增益放大器 （PGA） 和一个可编程低通滤波器 （LPF） 组成。LNA 具有固定的 12 dB 增益（差分放大器支持直接和电容输入耦合），并支持最大线性输入范围为 500 mV 聚丙烯 .

该器件提供0 dB至18 dB的增益选项，增益步长为3 dB。该18 dB PGA增益可以使用串行接口或外部引脚进行编程。该PGA5807A以LPF的形式集成了抗混叠滤波器，以降低噪声。该器件采用非常小的9mm×9mm QFN-64封装，额定工作温度范围为–40°C至+85°C。
*附件：pga5807a.pdf

特性

• 8 通道完整 AFE：
  • LNA、PGA 和 LPF
  • 全通道增益：12 dB至30 dB
  • 参考输入噪声：2.1 nV/√Hz
• LNA：
  • 增益：12 dB
  • 全差分
  • 宽输入共模支持：
    2.1 ± 200 mV
  • 最大线性输入范围：500 mV聚丙烯
• PGA 增益：0 dB 至 18 dB
  • 具有3 dB增益步进
  • 可通过串行接口或外部引脚进行编程
• 最大总通道增益：30 dB
• 可编程 LPF：
  • 转角频率：75 MHz、60 MHz
• 电源（全链）：
  • 每通道 60 mW
• 快速一致的过载恢复
• 小型封装：9mm × 9mm QFN-64

参数

方框图

PGA5807A 是一款 8 通道高带宽模拟前端（AFE），集成低噪声放大器（LNA）、可编程增益放大器（PGA）与抗混叠低通滤波器（LPF），专为数据采集前端、超声成像等高速高精度场景设计。

核心参数与性能

• 增益特性 ：LNA 固定增益 12 dB，PGA 增益 0 dB-18 dB（3 dB 步进），总通道增益 12 dB-30 dB；通道间增益匹配 ±0.25 dB，器件间增益匹配 ±1 dB。
• 噪声与带宽 ：输入参考噪声 2.1 nV/√Hz（总增益 30 dB 时），噪声系数 6.4 dB；LPF 可配置 75 MHz 或 60 MHz 截止频率，模拟输入带宽支持最高 25 MHz 信号。
• 输入与输出 ：输入共模电压范围 1.9 V-2.3 V（典型 2.1 V），最大线性输入 500 mVPP（差分）；输出共模电压 0.95 V，最大线性输出 2 VPP（差分）。
• 失真与功耗 ：25 MHz 时 THD-48 dBc，IMD3-45 dBc，串扰 - 50 dBc；单通道功耗 60 mW（全功能模式），支持部分掉电（4.2 mW / 通道）与完全掉电（2.5 mW / 通道）。
• 工作条件 ：单模拟电源 3.15 V-3.6 V（典型 3.3 V），工作温度 - 40°C 至 + 85°C。

封装与引脚

• 采用 9 mm×9 mm 64 引脚 QFN（RGC）封装，含裸露热焊盘（需焊接至 PCB 接地平面优化散热）。
• 关键引脚包括 8 组差分模拟输入（INP1/INM1 至 INP8/INM8）、8 组差分模拟输出（OUTP1/OUTM1 至 OUTP8/OUTM8）、增益控制引脚（GAIN0-GAIN2）、串行接口引脚（SCLK/SDATA/SEN/SDOUT）及电源与复位引脚（AVDD/AVSS/RESET/PDN）。

核心功能与特性

• 灵活增益配置 ：PGA 增益可通过 GAIN [2:0] 外部引脚或 SPI 串行接口（寄存器 3Bh）编程，支持 7 档增益选择（0 dB、3 dB…18 dB）。
• 滤波与抗混叠 ：集成单有源极点 + 单无源极点 LPF，默认 75 MHz 带宽，可通过 SDATA 引脚或寄存器配置为 60 MHz 以优化低频率噪声性能。
• 接口与控制 ：支持 SPI 串行接口（最高 20 MHz 时钟），可读写寄存器配置增益、带宽及电源模式；提供硬件复位（RESET）与掉电控制（PDN）功能。
• 快速过载恢复 ：过载信号恢复时间 30 ns，电源响应时间 1 μs（部分掉电）至 1 ms（完全掉电）。

典型应用场景

• 多通道数据采集前端、超声成像设备、工业测试测量仪器、高速 ADC 信号调理电路（可直接驱动 ADS5296 等 ADC）。

设计要点

• 电源与去耦 ：AVDD 引脚需就近配置去耦电容，VBIAS 引脚需外接 1 μF 以上电容旁路至地；模拟电源与地平面需独立布线，减少干扰。
• 输入配置 ：支持直流或交流耦合输入，输入共模电压需严格控制在 1.9 V-2.3 V 范围内，避免超出线性范围。
• 布局规范 ：模拟输入 / 输出信号线需短且匹配，远离数字电路；热焊盘需充分覆铜并通过过孔连接接地平面，确保散热。
• 配置要点 ：上电后需通过硬件复位（RESET 引脚）或软件复位（寄存器 00h）初始化；未使用引脚需悬空，预留位寄存器需置 0。

产品型号与供货

• 在售型号为 PGA5807ARGCR（2000 片卷盘）与 PGA5807ARGCT（250 片小卷盘），符合 RoHS 标准，MSL 等级 3（260°C 回流焊），工作温度范围 - 40°C 至 + 85°C。