Vishay Semiconductors LVE1560E/LVE2560E桥式整流器数据手册

Vishay Semiconductors LVE1560E/LVE2560E桥式整流器具有低正向电压降、低噪声和高浪涌电流耐受能力的特性。Vishay LVE1560E/LVE2560E整流器具有600V最大反向重复峰值电压、-55°C至+150°C结温，采用薄型单列直插式封装。这些器件非常适合用于开关电源、家用电器和白色家电应用中的交流/直流桥式全波整流，特别是电信电源、高效台式电脑和服务器SMPS。

数据手册:

*附件：LVE2560E数据手册.pdf

*附件：LVE1560E数据手册.pdf

特性

• UL认证文件编号E312394
• 薄型单列直插式封装
• 氧化物平面芯片结
• 低正向电压降
• 较高的浪涌电流承受能力
• 低噪声
• 高外壳介电强度：2500V RMS ，持续1分钟
• 焊料浸液为+275°C最大值，按照JESD 22-B106标准持续10秒

封装类型

LVE1560E桥式整流器技术解析与应用指南

一、产品概述与技术亮点

LVE1560E是Vishay General Semiconductor推出的一款‌低压降单相单列直插式桥式整流器‌，采用GSIB-5S封装设计。该器件在600 V反向电压和15 A平均电流的严苛条件下，实现了‌0.71 V的超低正向压降‌（在IF=7.5A，TA=125°C时），显著提升了能效表现。

‌核心特性优势‌：

• 薄型单列直插封装，节省空间
• 平面氧化芯片结技术
• 高浪涌电流承受能力（250 A）
• 优良的介电强度（2500 VRMS，1分钟）
• 符合UL认证标准（文件号E312394）

二、关键电气参数深度分析

2.1 极限工作参数

• ‌最大重复峰值反向电压‌：600 V
• ‌最大RMS电压‌：420 V
• ‌最大平均正向整流电流‌：
  • 带散热片（TC=120°C）：15 A
  • 无散热片自由空气环境：3.8 A
• ‌非重复峰值浪涌电流‌：250 A（8.3ms单正弦波）
• ‌工作结温范围‌：-55°C 至 +150°C

2.2 电气特性表现

在25°C结温条件下测试：

• ‌正向电压‌：7.5A电流时为0.85V（典型值）
• ‌反向电流‌：600V反向电压下仅0.03μA
• ‌典型反向恢复时间‌：278 ns
• ‌结电容‌：175 pF（在4V，1MHz时）

三、热管理与散热设计

‌热阻参数‌：

• 带散热片结到外壳热阻：1°C/W
• 无散热片结到环境热阻：24°C/W

‌热设计指导‌：
根据降额曲线显示，在125°C环境温度下：

• 带散热片：电流维持约12A
• 无散热片：电流降至约1.5A

设计时必须考虑‌10 cm-kg最大安装扭矩‌，推荐使用‌5.7 cm-kg扭矩‌以确保可靠接触和散热效果。

四、典型应用场景

4.1 核心应用领域

• ‌开关电源AC/DC全波整流‌
• ‌家电与白色家电‌
• ‌电信电源系统‌
• ‌高效能台式电脑‌
• ‌ 服务器开关模式电源（SMPS） ‌

4.2 性能优化建议

‌高效率设计‌：利用0.71V的低VF特性，在高温大电流应用中显著降低功率损耗。

‌可靠性设计‌：材料符合UL 94 V-0阻燃等级，M3后缀型号通过JESD 201 class 1A晶须测试，确保长期稳定性。

五、封装与机械特性

‌GSIB-5S封装规格‌：

• 环氧树脂材料，符合无卤素、RoHS要求
• 引脚采用亚光锡镀层，满足J-STD-002和JESD 22-B102可焊性标准
• 主体明确标记极性方向
• 标准重量：6.7克