Vishay Semiconductors SEP4512相臂高压标准整流器具有低正向导通损耗、高浪涌电流耐能力和高结温能力的特性。该器件具有1200V最大重复峰值反向电压和相臂电路配置。Vishay SEP4512整流器的额定温度范围为-55°C至+175°C，采用TO-247AD 3L封装。

数据手册：*附件：Vishay Semiconductors SEP4512相臂高压标准整流器数据手册.pdf

特性

• 氧化物平面芯片结
• 低正向导通损耗
• 高浪涌电流耐受能力
• 高耐雪崩能力
• 高结温能力
• 焊料浴槽温度为+275°C最大值，按照JESD 22-B106标准持续10秒
• 可提供符合AEC-Q101标准的版本：
  • 汽车级器件订购代码：base P/NHM3

封装样式

Vishay SEP4512相臂高压整流器技术解析与应用指南

一、产品概述与核心特性

‌SEP4512‌是Vishay Semiconductors推出的一款相臂高压标准整流器，采用TO-247AD 3L封装，专为高功率应用场景设计。该器件集成了两个独立的整流二极管，构成了紧凑的相臂结构解决方案。

‌主要技术亮点‌：

• 氧化平面芯片结技术，确保稳定的电气性能
• 低正向导通压降，提升系统效率
• 高浪涌电流承受能力，增强系统可靠性
• 雪崩能量耐受性强，提供额外保护
• 最高工作结温175°C，适应苛刻环境

二、关键电气参数解析

2.1 额定参数

• ‌ 最大重复峰值反向电压(VRRM) ‌：1200V
• ‌ 每器件最大平均正向整流电流(IF(AV)) ‌：45A（带散热器）
• ‌ 峰值正向浪涌电流(IFSM) ‌：480A（10ms单半正弦波）
• ‌ 雪崩能量(EAS) ‌：20mJ（IAS = 1A，TJ = 25°C）

2.2 电气特性深度分析

‌正向电压特性‌（脉冲测试：300μs脉宽，1%占空比）：

• IF = 22.5A，TJ = 25°C：典型值1.05V
• IF = 45A，TJ = 125°C：典型值1.14V，最大值1.23V
• IF = 45A，TJ = 150°C：典型值1.19V

‌反向电流表现‌（脉冲测试：脉宽≤40ms）：

• TJ = 25°C，VR = 额定VR：最大值10μA
• TJ = 125°C，VR = 额定VR：最大值1mA

三、热管理与封装设计

3.1 热性能指标

• ‌ 结到环境热阻(RθJA) ‌：32°C/W
• ‌ 结到安装热阻(RθJM) ‌：0.5°C/W

3.2 机械结构优势

• ‌封装类型‌：TO-247AD 3L
• ‌材料认证‌：符合UL 94 V-0阻燃等级
• ‌环保标准‌：无卤素、符合RoHS要求
• ‌AEC-Q101认证版本‌：SEP4512HM3/P（汽车级应用）

四、典型应用场景

4.1 主要应用领域

• ‌ 电动汽车/混合动力车车载充电器(OBC) ‌
• ‌单相或三相桥式整流电路‌
• ‌工业逆变器电源系统‌

4.2 设计注意事项

‌安装要求‌：

• 最大安装扭矩：10 in-lbs
• 焊锡槽温度：最大275°C，10秒（符合JESD 22-B106标准）

‌热设计关键‌：
热产生必须小于从结到环境的热传导：dPD/dTJ < 1/RθJA

五、性能曲线解读与设计指导

根据数据手册提供的特性曲线，工程师可以：

1. ‌电流降额设计‌：参考图1的最大正向电流降额曲线，根据实际散热条件确定安全工作点
2. ‌功率损耗优化‌：利用图2的平均功率损耗特性，合理选择工作占空比
3. ‌热阻抗管理‌：依据图6的瞬态热阻抗曲线，设计有效的散热解决方案

六、选型与订购指南

‌标准版本‌：

• SEP4512-M3/P：基础工业级，25支/管装

‌汽车级版本‌：

• SEP4512HM3/P：AEC-Q101认证，25支/管装

七、工程实践建议

‌PCB布局‌：

• 遵循JEDEC 51-2A标准的热设计要求
• 采用2oz铜厚的FR4 PCB标准封装

‌可靠性验证‌：

• 建议在设计阶段进行完整的温度循环测试
• 验证系统在最恶劣工况下的热性能表现