中国FPGA人才仅为美国十分之一 改善现状需要十年

（本文来自集微网，作者九畹芳，本文作为转载分享。）

FPGA（现场可编程门阵列）是集成电路中的重要门类，与CPU、存储器、DSP并称为四大通用集成电路芯片。FPGA也因设计门槛极高而被公认为最难突破的产品之一。相比美国四大FPGA巨头，本土FPGA厂商起步较晚，核心技术、专利和人才积累薄弱，生态建设仍处于初级阶段。FPGA人才，中美两国存在哪些明显差异。

我国FPGA人才数量仅为美国的1/10

目前，中国集成电路人才缺口仍非常大，8月16日，由CCID、CSIP、中国国际人才交流基金会联合新思科技发布的《中国集成电路产业人才白皮书》显示，我国现有集成电路行业人才存量40万人，到2020年前后，需求约为72万人，人才缺口将达到32万人。

作为四大通用集成电路芯片之一的FPGA，又有着怎样的人才发展现状呢？众所周知，全球FPGA市场主要被Xilinx、Altera、Microsemi、Lattice、Achronix等美国FPGA巨头所占据，它们在核心技术、专利布局和人才储备方面都是绝对的领先者。

在FPGA人才数量上，记者在采访中获知，Intel收购Altera之后，可编程事业部（PSG）达到3000多人，Xilinx目前从业人员3000-4000人，Lattice和Microsemi也有上千人。企业、高校与研究机构加起来，美国共计拥有近1万名FPGA行业人才。

相比美国FPGA的人才数量，中国FPGA人才要少得多。目前，紫光同创FPGA团队人数在250人左右，其次是高云半导体约100多人，安路科技约70-80人，加上西安智多晶、上海遨格芯等、京微齐力、复旦微电子、华微电子、中电科58所、航天772所等企业与研究机构，再算上高校人才，中国共计拥有不足1000名FPGA行业人才。

由上可见，全球FPGA人才主要集中在美国，中国人才数量仅仅是美国的1/10。更重要的是，中国高端人才技术水平远低于美国。

紫光同创营销总经理包朝伟分析称，造成这些问题的根本原因有两方面：

一是本土FPGA研发起步比美国晚至少20年，美国自20世纪80年代就开始进行FPGA的技术研发，并很快实现了量产，而中国FPGA在2000年左右才开始研发，量产更是推延到2010年之后；二是在美国FPGA发展过程中，UCLA、MIT、多伦多大学等北美知名高校，将大量的高新技术输送给美国FPGA厂商，形成了FPGA厂商与知名高校联合发展FPGA的局面，而中国企业在联合高校人才输出方面还较为欠缺。

据悉，目前，国内FPGA企业核心人才更多来自海外引进，如上海安路科技核心管理人才大多来自全球排名前五的FPGA公司和EDA公司；高云半导体核心高管来自Lattice和Cadence团队；上海遨格芯微电子（AGM）由美国硅谷知名可编程逻辑芯片企业团队和国内资深工程团队创办；京微齐力（前身为京微雅格）历经了凤凰涅槃之后，目前正以新的面貌出现在半导体届，保留下来的核心团队多有海外背景。

整体而言，国产FPGA人才储备严重不足，因起步较晚，人才储备仅是美国人才数量的1/10，且在高端人才方面极为缺乏。紫光同创包朝伟预计，未来中国FPGA研发人才需求将达到6000人，目前国产FPGA人才总数接近1000人，超过5000人的缺口短期内难以填充。

人才缺乏难以成就FPGA龙头企业

全球FPGA市场被Xilinx、Altera、Microsemi、Lattice垄断，这些企业较本土企业起步早20年以上，在人才培养和技术专利积累上非常深厚，加上FPGA行业的入门难度极高，本土企业难有后发优势。

与美国相比，本土FPGA企业人才培养的难度要大很多，无论是学校教育阶段，还是进入企业工作阶段，国内企业都面临不少的问题，需要不断学习和吸收国外经验。

首先是教育阶段，美国有从事全流程集成电路技术研究的知名高校和研究机构，技术成熟先进，且实践环境好，中国虽然也有高校和科研机构从事可编程技术研究，但多存在“技术相对落后、实践环境缺乏、研究人员偏少”等问题，中国学生难以在本土从教育阶段获取领先的FPGA技术教育与培养。

其次是企业工作阶段，中国FPGA企业普遍处于萌芽阶段，存在“技术水平落后、人才匮乏、核心专利技术欠缺、产业化水平偏低”等诸多问题，中国毕业生进入中国FPGA企业，难以跟随企业从事先进技术的FPGA研究工作，难以通过工作历练成长为优秀的FPGA人才。

举例来看，目前紫光同创已启动28nm工艺7000万门级高端FPGA新产品的研发工作，高云半导体也发布了28nm中高密度FPGA，而美国Xilinx已经在研制7nm工艺的几亿门级超高端FPGA新产品，国内FPGA新产品的技术差距约3代，企业环境对学生技术水平培养的差距依然很大。

据了解，目前，一个FPGA芯片研发工程师的培养周期至少为3年，FPGA软件算法工程师的培养周期至少为5年。由毕业生转变为合格FPGA工程师，需要经过“从FPGA基本知识的培训学习，到跟随企业导师承担研发任务，再到独自承担研发任务”一系列FPGA研发任务的锤炼。3-5年的人才培养周期与缺乏核心技术锤炼，都是阻碍本土FPGA人才成长的难题。

谈及未来国产FPGA人才发展目标，包朝伟认为，中国需要一家龙头厂商，支撑中国国家安全、信息安全、产业供货安全等需求，同时引领中国FPGA产业的高端技术和产品发展方向，预计该龙头企业市场份额会占到国产FPGA市场总容量的50%左右，团队规模预计会达到3000人左右。

除龙头厂商外，中国还会有TOP2、TOP3的主力军厂商涌现出来，这些厂商可能会在某些细分领域占据大部分市场份额，团队规模共计可能达到2000人左右。除了FPGA厂商，预计还有约1000人在高校或研究机构从事FPGA新技术和产业化研究。

那么，现实离理想还有多远呢？有分析人士指出，目前，中国FPGA企业团队人数还远未达到未来中国FPGA龙头厂商的体量，上述已经分析过，本土FPGA企业人才数仅在100-300人，跟龙头厂商的3000人相距甚远。可见，中国FPGA产业发展和人才培养，仍有很长的路要走。
 

中国FPGA持续发力10年，人才成长环境方有大变化

目前，美国企业的人才培养模式有三种：通过基础科学研究和先进产品研发等方式自主培养人才；与知名高校密切合作培养人才；与知名研究机构合作培养人才。国内企业虽然也在走这条路，但目前还没有那么完善。

包朝伟认为，对内来看，中国FPGA人才的培养，重点要在FPGA基础科学研究上多下功夫，包括体系架构、单元结构、芯片资源配比、高速接口、逻辑综合算法、布局布线算法、测试技术等方面，同时加强与学校、科研机构合作培养人才。他强调，中国企业必须走“技术自主创新”的发展道路，“拿来主义”的路线无法在FPGA产业化道路上走长远。

有分析人士指出，产业扶持也是本土FPGA做好“内生”发展的关键。芯片属于技术积累型行业，核心技术的突破需要人才不断在实践中实现。因此，产业扶持不仅是资本对公司层面的支撑，更需要落实到每一个基层技术员工。

近一两年，国产FPGA厂商相继获得融资，对FPGA人才培养带来很大的裨益。包朝伟告诉集微网记者，目前多家国产FPGA厂商相继获得融资，在不同类型新产品和应用领域开始发力。而这些资本的注入，将刺激中国FPGA技术创新，同时创造良好的FPGA人才培养环境。

除了“对内”夯实基础学科与加强产业扶持，也需要“对外”做好人才引进。有分析人士指出，在全球FPGA并购整合的趋势下，要抓住海外人才、技术外溢的机遇，大力引进海外高层次人才，并结合细分市场需求，利用“本土化”设计服务的竞争优势，探索FPGA研发与应用的新方向。

“如果中国FPGA产业在新技术、新工艺、新产品上持续发力10年，中国FPGA人才成长环境将发生翻天覆地的变化，5年后中国与美国的FPGA人才数量和质量差距有望大幅度缩小，10年后还有望接近或赶超美国水平。”包朝伟强调说。

最后，在政策扶持方面，受访者提出三点建议：首先，政府要持续加大对中国FPGA厂商包括项目资金投入、企业投资、国产自主可控的扶持力度，为本土FPGA厂商创造良好的产业环境；其次，政府要做好FPGA芯片厂商与FPGA系统厂商之间的“桥梁”，促进双方深度合作，在实现国产自主可控的同时，实现信息安全保障，同时避免断供风险；第三，政府要做好FPGA厂商与知名高校之间的“桥梁”，推动FPGA新技术的研究与产业化，加速FPGA人才培养进程。

整体而言，基于中美贸易战与国家安全保障等方面的考量，作为核心元器件之一的FPGA在中国迎来了历史性发展机遇。FPGA人才问题已大大暴露出国产FPGA快速发展的短板，在人才问题解决方法上，仍然需要贯彻“产学研”结合的模式，由政府牵头，做好FPGA厂商与高校、研究机构及系统厂商之间的“桥梁”作用，共同建立本土FPGA生态，从而促进本土FPGA质的飞跃。