为了更好的理解SOA的特性,见合八方近期将会发布【SOA仿真】系列文章。
摘要:
参考文献[1]中模型,本文对带隙能、费米狄拉克分布、增益系数进行了数值计算。
关键词:
半导体光放大器,带隙能,费米狄拉克分布,增益系数
一、SOA材料模型
本文以文献[1]中SOA模型为例进行计算,其是1.55μm波段InP-In₁₋ₓGaₓAsᵧP₁₋ᵧ均匀掩埋脊形SOA,关键参数如表1所示,y和x分别为未掺杂有源区中砷(As)和镓(Ga)的摩尔分数,并假设材料晶格匹配,满足x=0.47y。
器件中心有源区的宽度为W、厚度为d、长度为L,如图1所示。


二、带隙能计算
带隙能量Eg可表示为: 
其中,Eg0为零注入载流子情况下的带隙能量,n为载流子,通过二次近似公式[4]计算:

式中,a、b、c为二次系数,e为电子电荷量;ΔEg(n)为注入载流子密度导致的带隙收缩[3],表达式为:

Kg为带隙收缩系数,模型中采用的Kg值略小于In0.15Ga0.85As材料的带隙收缩系数。带隙收缩ΔEg的主要影响是使增益谱与自发辐射谱的峰值向长波长方向偏移。电流增大,N增大,导致ΔEg(n)带隙收缩加大,波长向长波偏移。
参照前面文章《【SOA仿真2】SOA增益饱和特性仿真2》中载流子速率方程,通过电流I计算载流子浓度n。再通过上面的公式1-3,计算得到带隙能:

三、准费米能级计算
Efc为导带准费米能级相对于导带底的能量,Efv为价带准费米能级相对于价带顶的能量,二者可通过尼尔森近似[6]估算:

式中:

p为价带空穴密度,在SOA通常的载流子密度水平下,p≈n;nc和nv为常数,表达式为:

其中:

由上面公式,通过载流子浓度,计算得到准费米能级Efc,Efv。

四、费米-狄拉克分布
导带与价带中的费米-狄拉克分布[7]分别为:

其中:

T为绝对温度,k为玻尔兹曼常数;mlh为价带轻空穴有效质量。
根据上面公式,计算1300nm-1600nm的费米达拉克分布,如下图所示。

五、增益系数计算
InGaAsP体异质结有源区的材料增益系数gₘ(单位:m⁻¹)[7]可表示为:

式中:c为真空中的光速;ν为光频率;n₁为有源区折射率;ħ为约化普朗克常数(h/2π);mₑ和mhh分别为导带(CB)电子和价带(VB)重空穴的有效质量;n为导带载流子(电子)密度;T₀为电子与单色场相干相互作用的平均寿命,量级约为1皮秒; τ为辐射复合寿命

其中Arad和Brad分别为线性和双分子辐射复合系数
在公式(2)中,可进行如下替换:

这是因为该函数的谱宽远窄于积分式中的其他项[8]。因此,公式(15)可简化为:

材料增益系数gₘ由增益分量gₘ'(≥0)和吸收分量gₘ''(≥0)组成,即:

图3展示了计算得到的gₘ和gₘ'的典型光谱曲线(载流子密度n=1.855×1024 m-3)。为实现快速计算,净增益系数常近似为光子波长与载流子密度的多项式函数,但此类近似通常仅在增益峰值附近的波长范围内有效。

天津见合八方光电科技有限公司是一家专注国产半导体光放大器SOA研发和生产的高科技企业,目前已推出多款半导体光放大器SOA产品(850nm,1060nm,1270nm,1310nm, 1550nm,1625nm)以及增益芯片RSOA产品(850nm,1310nm,1550nm),公司已建立了万级超净间实验室,拥有较为全面的光芯片的生产加工、测试和封装设备,并具有光芯片的混合集成微封装能力。目前公司正在进行NLL/ECL+SOA的混合集成器件、大功率SOA器件的研发工作,并可对外承接各种光电器件测试、封装和加工服务。
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