DAC3174 产品核心信息总结

该DAC3174是一款双通道、14位、500MSPS、数模转换器（DAC）。这 DAC3174使用14位低压差分信号（LVDS）数字总线，具有一个或两个 独立的双数据速率 （DDR） 数据时钟，可灵活地提供来自不同数据的数据 每个通道中的来源。

输入先进先出模块 （FIFO） 允许独立的数据和采样时钟。先进先出 输入和输出指针可以在多个设备之间同步，以获得精确的信号 同步。
*附件：dac3174.pdf

DAC输出为电流源，端接至GND，一致性范围为–0.5 V 至 +1 V。

该DAC3174与双通道、500 MSPS、12 位 DAC3164 和 10 位引脚兼容 DAC3154，以及单通道、500 MSPS、14 位DAC3171、12 位 DAC3161 和 10 位 DAC3151。

该器件采用 64 引脚 VQFN PowerPAD™ 包。额定工作范围为–40°C至+85°C。

特性

• 双通道
• 14 位分辨率
• 最大采样率：500 MSPS
• 引脚兼容双通道DAC3154、DAC3164和单通道DAC3151、DAC3161和DAC3171
• 输入接口：
  • 14 个 LVDS 输入
  • 单 14 位接口或双 7 位接口
  • 单或双 DDR 数据时钟
  • 内部先进先出
• 芯片到芯片同步
• 功耗：460 mW
• 20 MHz 时的频谱性能，如果：
  • 信噪比：76 dBFS
  • SFDR：78 dBc
• 电流源DAC
• 一致性范围：–0.5 V 至 +1 V
• 封装：64引脚VQFN（9 mm × 9 mm）

参数

方框图

DAC3174 是一款双通道 14 位 500 MSPS 数模转换器（DAC），具备灵活 LVDS 输入接口、内置 FIFO 与芯片间同步功能，以电流输出形式提供高光谱性能，适用于多载波蜂窝基础设施基站、雷达、信号情报、软件无线电及测试测量仪器等场景。

核心参数与性能

• 分辨率与线性度 ：14 位分辨率，微分非线性（DNL）±1 LSB，积分非线性（INL）±2 LSB，保证无丢失码。
• 采样率与输出特性 ：最高采样率 500 MSPS，电流输出满量程 20 mA，输出 compliance 范围 -0.5 V 至 +1 V；输出建立时间 11 ns（0.1% 精度），上升 / 下降时间 200 ps。
• 光谱性能 ：20 MHz 中频时，信噪比（SNR）76 dBFS，无杂散动态范围（SFDR）78 dBc；三阶互调失真（IMD3）84 dBc，噪声谱密度（NSD）157 dBc/Hz。
• 功耗与工作条件 ：总功耗典型值 460 mW（500 MSPS 时）；电源电压涵盖 1.8 V（模拟 / 数字 / 时钟）与 3.3 V（模拟 / IO）；工作温度 -40°C 至 85°C。

封装与引脚

• 采用 9 mm×9 mm 64 引脚 VQFN（RGC）封装，底部带热焊盘用于优化散热。
• 关键引脚包括 LVDS 数据输入（DATA [13:0] P/N）、差分数据时钟（DATACLKP/N）、DAC 核心时钟（DACCLKP/N）、双路电流输出（IOUTAP/IOUTAN、IOUTBP/IOUTBN）、SPI 配置接口（SCLK/SDIO/SDENB/SDO）及电源与复位引脚。

核心功能与特性

• 灵活输入接口 ：支持单总线 14 位 DDR 模式或双总线 7 位 DDR 模式，LVDS 接口内置 100 Ω 终端电阻，数据格式支持偏移二进制或二进制补码。
• FIFO 与同步功能 ：内置 FIFO 用于吸收数据时钟与 DAC 时钟的时序差异，支持 SYNC/ALIGN 引脚同步多芯片，实现精准信号同步。
• 高可靠性设计 ：集成告警监测功能，可检测 FIFO 指针碰撞、时钟丢失、零检测等故障；支持睡眠模式与掉电模式，掉电功耗低至 10 mW。
• 配置与校准 ：通过 3 线或 4 线 SPI 接口配置工作模式，支持输出偏移校准、输入延迟调节，可启用外部参考源优化性能。

典型应用场景

• 多载波多模式蜂窝基础设施基站、雷达系统、信号情报设备、软件无线电（SDR）、测试测量仪器、有线头端设备。

设计要点

• 电源与去耦 ：模拟电源（VDDA18/VDDA33）与数字电源（DIGVDD18/IOVDD）需独立供电，就近配置 0.1 μF 陶瓷去耦电容，敏感电源需远离数字噪声源。
• 时钟与接口设计 ：DAC 核心时钟（DACCLK）采用 LVPECL 差分输入，需低抖动时钟源（如 CDCE62005、LMK048xx）；LVDS 数据线需按阻抗控制、等长差分布线，避免 ground 平面分割。
• 布局规范 ：DAC 输出端接地面电阻需紧邻输出引脚，提供直流接地路径；热焊盘通过多个过孔连接至接地平面，优化散热；模拟区与数字区严格分离，减少串扰。
• 同步与校准 ：多芯片同步时，通过 ALIGN 引脚复位 FIFO 读指针，SYNC 引脚复位写指针；上电后需通过 RESETB 引脚复位，确保寄存器初始化至默认值。

产品型号与供货

• 在售型号为 DAC3174IRGCR（2000 片 / 大卷带）与 DAC3174IRGCT（250 片 / 小卷带），均符合 RoHS 标准，MSL 等级 3（260°C 回流焊，168 小时湿度敏感）。